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↓在新品中搜索到 346 條關于“EVM”的信息，用時:0.002 sec.

新款R＆S SMW200A和R＆S SMM100A矢量信號發生器的EVM性能顯著提升

羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）升級了業界領先的R&S SMW200A矢量信號發生器及其同系列中端產品R&S SMM100A。升級后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發測試和高要求射頻應用（如功放測試）的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟...
EVMR＆S信號源矢量信號發生器 2025-02-20

貿澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM

提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 (EVM)。此EVM可加速汽車投影儀的開發并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對車 (V2V)&nbs...
貿澤Texas InstrumentsDLP5532PROJHBQ1EVM評... 2024-11-07

Teledyne e2v宣布為使用四通道ADC器件的信號鏈推出多功能開發套件

Teledyne e2v已擴大工程支持范圍，同時推出了備受歡迎的EV12AQ60x模數轉換器（ADC）系列。新的EV12AQ600-FMC-EVM開發套件將成為實施混合信號子系統的寶貴工具。該套件適用于與航空電子、軍事、航天、電信、工業和高能物理應用相關的原型設計工作，可用于評估該公司的EV12AQ600和EV12AQ605的12位四通道A...
Teledyne e2v開發套件EV12AQ600－FMC－EVM 2021-07-05

貿澤電子開售用于ToF 距離測量的ams TMF8801－EVM評估套件

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售ams的TMF8801-EVM評估套件。TMF8801-EVM 可用于評估ams TMF8801 1D 飛行時間 (ToF) 傳感器的作業狀況，適用于智能手機、工業機器人和自動裝置等應用。貿澤電子供...
貿澤電子AMSTMF8801－EVM 2020-09-27

德州儀器DLP(R)技術實現下一代增強現實抬頭顯示系統

－新款車規認證的DLP3030－Q1芯片組和EVM幫助汽車制造商和一級供應商創建高質量圖像的HUD系統德州儀器（TI）近日發布用于車載抬頭顯示（HUD）系統的DLP® 新一代技術。全新的 DLP3030－Q1 芯片組以及配套的評估模塊（EVM），可幫助汽車制造商和一級供應商將高亮度的動態增強現實（AR）內容顯示到擋風...
德州儀器DLP(R)技術增強現實抬頭顯示系統DLP3030－Q1芯片組EVM 2017-11-21

德州儀器（TI）為DLP Pico顯示技術帶來價格最親民的使用方式

憑借微型尺寸芯片組和價格親民的EVM，新型超緊湊顯示應用的設計變得更加輕松開發人員可通過組合幾乎任何低成本的處理器實現高性能的德州儀器（TI）DLP顯示技術。新型0.2英寸DLP2000芯片組和DLP® LightCrafter™ Display 2000評估模塊（EVM）讓DLP技術的應用變得更加親民——包括設計基于需求的...
TIDLP Pico 顯示技術EVMDLP LightCrafter Dis... 2017-08-03

TI推出RF 430F5978微控制器（MCU）和配套的評估模塊（EVM）

TI推出RF 430F5978微控制器（MCU）和配套的評估模塊（EVM），進一步壯大其豐富多樣的低功耗射頻（RF）解決方案組合陣營。RF430F5978 MCU基于TI的CC430產品系列，是一種高度集成的RF解決方案，提升了讀取區和電池的性能，適合超低功耗應用。RF430F5978 MCU包括一個3D低頻（LF）喚醒及應答器接口、一個集...
TIRF 430F5978微控制器MCU評估模塊EVM 2014-07-17

TI推出基于OMAP5432處理器的評估板 (EVM)

TI宣布面向高性能工業應用推出基于 OMAP5432 處理器的評估板 (EVM)，幫助開發人員快速啟動產品設計。TI OMAP5432 EVM 可為在低功耗下要求高性能處理及圖形功能的各種應用實現便捷的評估與基準測試，包括人機界面 (HMI)、便攜式數據終端 (PDT)、數字標牌以及醫療監控終端設備等。 OMAP5432 EVM 建立在...
OMAP5432 EVMTI 2013-05-22

TI推出高溫數據采集系統苛刻環境采集終端(H.E.A.T.)評估板 (EVM)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界首款高溫數據采集系統 — 苛刻環境采集終端 (H.E.A.T.) 評估板 (EVM)，其包含可滿足 -55ºC 至 210ºC 極端工作溫度要求的全系列 TI 信號鏈組件。H.E.A.T. EVM 可用于測試高溫爐，能夠在高達 200ºC 的爐溫下工作長達 200 小時。該產品支持 8 個模擬數據通...
EVMTI高溫數據采集系統 2011-06-28

TI 推出高性能超聲波信號鏈演示套件TUS5000 EVM

TI宣布推出一款方便易用的高性能超聲波信號鏈演示套件：TUS5000，該套件可大幅縮短超聲波設備的開發時間，從而加速產品上市進程，降低成本。該產品提供完整的 8 通道模擬接收信號鏈，通過高性能可變增益放大器與模數轉換器 (ADC) 幫助用戶處理探針輸出的信號，從而在波束成型應用中實現快速原型設計。 ...
TUS5000 EVM超聲波信號鏈演示套件 2006-08-07

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