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↓在新品中搜索到 213 條關于“HBM”的信息，用時:0.002 sec.

GUC 宣布成功推出業界首款采用臺積電 3nm 和 CoWoS 技術的 UCIe 32G 芯片

先進特殊應用集成電路 (ASIC) 領導廠商創意電子(GUC) 今日宣布成功推出業界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理層芯片，可達到每信道 32 Gbps 的數據速率，已實現 UCIe 規格定義中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0規范，能提供每1毫米晶粒邊緣 10 Tbps (...
GUCUCIe 32G 芯片 2025-03-14

賦能多場景檢測，納芯微推出可感應不同平面的車規旋轉位置和線性位移檢測傳感器

近日，納芯微推出了集成聚磁片（IMC）的汽車角度傳感器芯片MT652x系列。該系列芯片具備卓越的多平面角度位置與線性位移檢測能力，并符合AEC-Q100 Grade-0車規等級及ISO26262 ASIL B功能安全標準，確保每一次位置變化的測量都精準無誤。MT652x系列芯片為汽車油門踏板、方向盤轉角、電子換擋器以及各類閥...
納芯微汽車角度傳感器芯片MT652x系列 2025-02-24

ST比較器具有故障安全和啟動時間保障，提高可靠性，節省電能

適用于工業控制、樓宇自動化、電動工具、智能表計以及汽車動力總成和車身控制模塊意法半導體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏、單通道比較器具有創新的故障安全架構和啟動時間保障，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應用中最大限度地降低功耗。在電源電壓斷開時，故障安全架構可以讓輸入端的模...
意法半導體比較器TS3121 2025-02-08

治精微推出ZJR1302系列小尺寸、低壓降、低成本精密基準電壓源

上海治精微電子有限公司（以下簡稱“治精微”），總部位于張江的高端模擬芯片方案供應商，宣布推出小尺寸、低壓降、微功耗、低成本電壓基準電壓源ZJR1302系列產品。該系列產品為串聯型精密基準電壓源，可以廣泛用于便攜式及電池供電設備中。 ZJR1302采用3引腳SOT23封裝（尺寸僅為2.9m...
治精微精密基準電壓源 2025-02-08

意法半導體比較器具有故障安全和啟動時間保障，提高可靠性，節省電能

適用于工業控制、樓宇自動化、電動工具、智能表計以及汽車動力總成和車身控制模塊意法半導體的TS3121和TS3121A軌對軌、開漏、單通道比較器具有創新的故障安全架構和啟動時間保障，可以簡化短時間啟動過程，在低功率應用中最大限度地降低功耗。在電源電壓斷開時，故障安全架構可以讓輸入端的...
意法半導體比較器工業控制樓宇自動化電動工具智能表計 2024-11-28

微源半導體推出適配液晶顯示的4通道集成運算放大器LP6294HSPF

微源半導體在液晶顯示面板偏置電源芯片設計持續耕耘，已經量產多款液晶顯示面板的電源管理芯片，可適配a-Si，LTPS，IGZO等不同工藝的液晶顯示面板，包括PMIC（偏置電源管理集成芯片），PGMA（可編程伽馬參考電壓芯片），LS（GOA驅動電平轉換芯片），OPA（Source/Sink大電流能力集成運算放大器）等。LP6...
微源半導體運算放大器LP6294HSPF 2024-10-29

SK海力士全球率先量產12層堆疊HBM3E

· 將在年內向客戶供應最高性能、最大容量的12層HBM3E· 與上一代相較單一DRAM芯片薄40%，維持相同的整體厚度的同時，其容量卻提高了50%· “將以壓倒性的產品性能和競爭力延續HBM的成功故事”SK海力士宣布，公司全球率先開始量產12層HBM3E新品，實現了現有HBM*產品中最大*的36GB（千兆字節...
SK海力士HBM3E存儲器 2024-09-29

美光推出性能更出色的大容量高帶寬內存(HBM)助力生成式人工智能創新

業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3，帶寬超過1.2TB/s，先進的1β制程節點提供卓越能效Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比當前市面上現有的HBM3解決...
美光高帶寬內存(HBM)人工智能 2023-07-28

Xilinx 推出新型Virtex UltraScale+ VU57P FPGA高速數據與高帶寬存儲器支持帶來卓越高速計算體驗

自適應和智能計算的全球領導賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布Virtex® UltraScale+™ 系列產品再添一位獨一無二的高速新成員——Virtex UltraScale+ VU57P FPGA。這是一款新型高帶寬存儲器（HBM ）器件，能夠以極快速度、低時延和極低功耗傳輸條件下大量數據。新型Virtex...
XilinxVirtex UltraScale+ V...高帶寬存儲器（HBM ）... 2020-07-01

三星增產世界最快8GB HBM2顯存

三星電子近日宣布，正在提高8GB HBM2(第二代高帶寬顯存)的產能，以滿足不同領域的市場需求，包括AI人工智能、HPC高性能計算、高級圖形、網絡系統、企業服務器等。　　HBM顯存最早是SK海力士聯合AMD鉆研了8年之久搞出來的，Fiji R9 Fury系列顯卡上全球首發，不過在第二代產品上，三星...
8GB HBM2三星HBM顯存 2017-07-25

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