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↓在新品中搜索到 19 條關(guān)于“LPDDR5”的信息，用時(shí):0.002 sec.

康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器提升性能

低功耗 SMARC 模塊AI 加速和圖形處理性能再次提升嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計(jì)算機(jī)模塊(COM)現(xiàn)在可采用最新英特爾酷睿 3 處理器。這款新的 CPU顯著提升了性能，使這種尺寸只有信用卡大小卻具有高能效的 SMARC 模塊成為對(duì)性能要求極高的邊緣應(yīng)用...
康佳特SMARC模塊 2025-01-15

AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，實(shí)現(xiàn)全新系統(tǒng)加速水平，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需求

以業(yè)界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件擴(kuò)展第二代 Versal 產(chǎn)品組合，助力快速連接、更高效數(shù)據(jù)遷移并釋放更多內(nèi)存AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，這款...
amdVersal Premium 系列 2024-11-14

三星宣布攜手高通，助力高級(jí)車載信息娛樂與高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)

三星LPDDR4X車載內(nèi)存通過高通汽車模組驗(yàn)證強(qiáng)大的車載存儲(chǔ)解決方案產(chǎn)品陣容將確保供應(yīng)鏈長久、穩(wěn)定、可靠三星電子今日宣布，其用于高級(jí)車載信息娛樂（IVI）和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的LPDDR4X車載內(nèi)存，已通過高通最新的驍龍® 數(shù)字底盤™平臺(tái)驗(yàn)證。這不僅證明了三星LPDDR4X車載存儲(chǔ)器的卓越性...
三星高級(jí)車載信息娛樂LPDDR4X車載內(nèi)存 2024-08-27

研華推出OSM Size－L核心板ROM－2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應(yīng)用

AIoT全球廠商研華隆重推出開放標(biāo)準(zhǔn)模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實(shí)現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計(jì)。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達(dá)到了新的性能高度，為AIoT便攜式應(yīng)用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，增強(qiáng)了AI計(jì)算性能，為機(jī)器視覺智能方...
研華OSM Size－L核心板ROM－2860邊緣AI 2024-07-29

安霸發(fā)布新一代寬溫 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，適用于車隊(duì)遠(yuǎn)程監(jiān)控和車載智能控制器

兩款新型 5nm 芯片提供業(yè)界領(lǐng)先的每瓦 AI 性能、支持獨(dú)特的小巧外形設(shè)計(jì)、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，領(lǐng)先的 AI 視覺感知半導(dǎo)體公司）在美國 AutoSens 展會(huì)上，發(fā)布了兩款用于車隊(duì)遠(yuǎn)程監(jiān)控及信息處理系統(tǒng)的最新一代 AI 芯片。 &#...
安霸AI芯片遠(yuǎn)程監(jiān)控車載智能控制器 2024-05-23

康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動(dòng)x7000RE處理器(代號(hào)Amston Lake）的全新SMARC模塊

八核激發(fā)高級(jí)虛擬化潛力嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，推出基于英特爾凌動(dòng)x7000RE處理器系列(代號(hào)Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器的堅(jiān)固耐用全新SMARC模塊。該模塊專為滿足工業(yè)要求而設(shè)計(jì)，具有8個(gè)處理器核，核數(shù)是上一代產(chǎn)品的兩倍，但功耗保持不變。因此，盡管conga-SA8模塊僅有信...
康佳特SMARC模塊 2024-05-06

凌華科技發(fā)布基于 Intel Amston－Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級(jí)邊緣解決方案

采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級(jí)選擇，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性重點(diǎn)摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel® Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。 cExpress-ASL: COM.0 R3.1 Type 6&nb...
凌華科技Intel Amston－Lake 處...模塊化電腦 2024-04-10

長鑫存儲(chǔ)發(fā)布多款國產(chǎn)LPDDR5產(chǎn)品完善中高端移動(dòng)設(shè)備市場布局

日前，長鑫存儲(chǔ)正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品，包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。其中，12GB LPDDR5芯片目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證。據(jù)介紹，LPDDR5是長鑫存儲(chǔ)面向中高端移動(dòng)設(shè)備市場推出的產(chǎn)品，它的市場化落地將進(jìn)一步完善長鑫...
長鑫存儲(chǔ)LPDDR5 2023-12-01

佰維推出全新LPDDR5產(chǎn)品，助力移動(dòng)智能終端升級(jí)迭代

相較于主要用在PC上的DDR DRAM模組產(chǎn)品，LPDDR提供了一種功耗顯著降低的高性能解決方案，而降低功耗是平板電腦、超薄筆記本、智能手機(jī)和汽車等移動(dòng)應(yīng)用的重點(diǎn)要求。從2009年第一代開始，LPDDR持續(xù)迭代升級(jí)，來滿足移動(dòng)終端不斷迭代產(chǎn)生的更先進(jìn)、高速的存儲(chǔ)需求。 LPDDR迭代升級(jí)過程佰維在LPDDR產(chǎn)品...
佰維LPDDR5存儲(chǔ)芯片移動(dòng)智能終端 2022-11-16

美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封裝產(chǎn)品問市，加速5G 應(yīng)用

內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用閃存存儲(chǔ)（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5。美光 uMCP5 將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲(chǔ)集成在一個(gè)緊湊的封裝中，使智能手機(jī)能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型 5G&nb...
美光LPDDR5dram5G 2020-10-21

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