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移遠通信推出全新5G RedCap模組RG255AA系列

以更高性價比加速5G輕量化大規(guī)模商用全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模組RG255AA系列。該系列模組支持5G NR獨立組網(wǎng)（SA）和LTE Cat 4雙模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性價比等優(yōu)勢，尤其適用于入門級移動寬帶、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化、AR/V...
移遠通信5G RedCap模組RG255AA系列 2024-11-22

Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位

新型先進低功耗藍牙SoC 帶來更高效率和超強處理能力，為廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提高性能和靈活性低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。這一先進產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，...
NordicnRF54L15無線 SoC 2024-11-14

廣和通發(fā)布5G模組FG370－KR，加速韓國5G AIoT市場發(fā)展

AIoT Korea Exhibition 2024（韓國首爾物聯(lián)網(wǎng)展2024）期間，廣和通發(fā)布5G模組FG370-KR，為韓國5G AIoT產(chǎn)業(yè)提供卓越5G解決方案，加速韓國5G規(guī)?；逃谩?jù)韓國通訊委員會（Korea Communications Commission）2023年報告統(tǒng)計，韓國5G用戶數(shù)已達3281萬。同時據(jù)全球咨詢機構(gòu)Omdia預(yù)測，預(yù)計2024年底，...
廣和通5G模組FG370－KRAIoT 2024-11-01

銘普推出模塊化儲能系統(tǒng)，助力5G基站節(jié)費

mentech銘普模塊化儲能系統(tǒng)通過模塊化設(shè)計、支持多種電池接入以及實時監(jiān)控功能，助力運營商提升能效，實現(xiàn)綠色能源的可持續(xù)發(fā)展。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的規(guī)模增大，5G基站高能耗的問題越來越突顯。由于5G信號的覆蓋范圍相對較小，為了提供廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋，需要建設(shè)比4G基站更多的5G基站。而5G基站的主流頻段較...
銘普模塊化儲能系統(tǒng) 2024-10-28

廣和通發(fā)布新一代LTE Cat.1 bis模組MC610－EU/LA

2024年歐洲電力及能源展覽會（Enlit Europe 2024）期間，廣和通發(fā)布新一代成本優(yōu)化、小尺寸、低功耗的Cat.1 bis模組MC610-EU/LA，助力全球智能表計、漫游追蹤器高效通信。相較于上一代，本次發(fā)布的MC610-EU/LA通過縮小存儲空間和精簡語音功能，進一步優(yōu)化成本。在封裝尺寸上，MC610-EU/LA采用24.2mm*26...
廣和通LTE Cat．1 bis模組物聯(lián)網(wǎng) 2024-10-25

星縱物聯(lián)測距產(chǎn)品隊伍新增“下水道雷達測距傳感器”

測距傳感器是一類通過不同的技術(shù)原理來實現(xiàn)對距離的準(zhǔn)確測量，其工作原理包括超聲波、激光、雷達等。一直以來，星縱物聯(lián)作為專業(yè)的數(shù)字感知產(chǎn)品提供商，在測距傳感器方面不斷研發(fā)與創(chuàng)新，持續(xù)推出性能卓越、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品，以滿足不同行業(yè)和應(yīng)用場景的需求。城市下水道系統(tǒng)作為城市的“動脈”，其正常...
星縱物聯(lián)傳感器EM410－RDL 2024-10-23

高通推出工規(guī)級IQ系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架，開啟工業(yè)智能新時代

要點：• 高通推出面向AI時代的全新工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合，引領(lǐng)智能網(wǎng)聯(lián)終端轉(zhuǎn)型，賦能開發(fā)者和企業(yè)打造跨行業(yè)的下一代邊緣AI解決方案。• 高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架通過可定制的平臺來協(xié)助企業(yè)解決最艱巨的業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)，平臺構(gòu)建了涵蓋芯片、操作系統(tǒng)、軟件支持、參考設(shè)計和廣泛合作伙伴網(wǎng)絡(luò)...
高通物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)智能 2024-10-14

星曜半導(dǎo)體正式發(fā)布LB L－PAMiD全自研射頻模組芯片，實現(xiàn)濾波器集成新模式

射頻模組市場份額的增長，與手機射頻電路模組化程度提升的趨勢密不可分。從2014年的Phase2方案開始，MTK的PhaseX方案成為了市場主流，占據(jù)整個4G市場約80%的份額。Phase2方案首次將2G PA整合進天線開關(guān)模組(ASM)，形成 TxM 發(fā)射模組，同時將4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA產(chǎn)品，極大提升了...
星曜半導(dǎo)體LB L－PAMiD射頻模組芯片 2024-10-14

LANDI Global旗艦產(chǎn)品C20 Pro面世

安卓智能終端全面提升企業(yè)零售效率和客戶體驗近日，LANDI Global推出其旗艦產(chǎn)品——Android 13驅(qū)動C20 Pro 智能終端。該產(chǎn)品旨在樹立零售終端技術(shù)新標(biāo)準(zhǔn)，將科技創(chuàng)新、先進技術(shù)和時尚設(shè)計集一身，兼顧性能、耐用和美學(xué)的產(chǎn)品需求。 LANDI Global旗艦產(chǎn)品C20 Pro面世填補市場空白LANDI Global 深入洞...
LANDI GlobalC20 Pro 2024-10-09

貿(mào)澤開售Phoenix Contact基于英特爾處理器的VL3 UPC工業(yè)PC機

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)即日起供貨Phoenix Contact的VL3 UPC工業(yè)PC機。超緊湊型VL3 PC配備第六代嵌入式英特爾®凌動®處理器，專門用于在嚴苛的工業(yè)環(huán)境中連續(xù)運行。VL3 UPC提供出色的連接選項，是邊緣計算和分散式數(shù)據(jù)收集...
貿(mào)澤Phoenix ContactVL3 UPC工業(yè)PC機 2024-10-08

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