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高精度、基于霍爾效應、200 kHz 帶寬、帶 100μΩ 電流導體的電隔離電流傳感器 IC——ACS772

ACS772 是采用 Allegro 優選 CB 封裝的汽車級 200KHz 帶寬電流傳感器 IC。該器件提供寬電流檢測范圍（50A 至 400A），并且其導電路徑內部電阻僅為 100μΩ，因此功率損耗極低。采用 CB 封裝系列的 ACS772 具有最高性能，在整個 IC 的使用壽命期間，從室溫到高溫的精確度為 +/- 2.1％。2.5μs ...
儲能系統電流傳感器霍爾效應 2023-10-12

Solid State Supplies公司新增四重全橋電機驅動器IC

四DMOS全橋驅動IC現已被Solid State Supplies公司加入運動控制產品組合之中。Allegro MicroSystems公司的A5988面向辦公自動化、監視和消費電子設計。它適于放置在3.3或5V電壓軌之上。它為每個全橋輸出均提供了1.6A額定電流，最高負載電源電壓為40V，能夠同時驅動4個DC電機或者2個步進電機。該IC整合了...
四重全橋電機驅動器ICA5988混合衰減模式技術 2016-06-16

Cadence推出Voltus IC 電源完整性解決方案

Cadence設計系統公司今天推出Voltus™ IC電源完整性解決方案（Voltus™ IC Power Integrity Solution），提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設計的需要。Voltus™ IC電源完整性解決方案利用獨特的新技術并結合Cadence® IC、Package、PCB和系統工具使設計團隊在整個產品開發周期...
CadenceVoltus IC 2013-11-13

Synopsys發布用于傳感器的超低功耗IP子系統

Synopsys日前宣布：即刻起提供DesignWare® Sensor IP Subsystem傳感器IP子系統,它是一個用于傳感器控制應用的完整的、集成化的硬件和軟件解決方案。新的IP子系統專為處理來自數字和模擬傳感器的數據進行了優化，可卸載主處理器負擔并且能夠以超低功耗更加高效地處理傳感器數據。該完全可配置子系統...
Synopsys傳感器超低功耗IP子系統 2013-08-15

Allegromicro 推出可達150°C溫度穩定性傳感器IC A1222

A1222傳感器IC是一個溫度穩定和抗壓型器件，適合工作在擴展溫度到150°C的范圍。其高溫度性能是通過動態偏移抵消來實現，減少了通常由器件成型，溫度依賴性和熱應力引起的殘余偏移電壓。其性能包括穩壓器，霍爾電壓發生器，小信號放大器，斬波器穩定性，施密特觸發器，以及短路保護的集電極開路輸出，...
A1222Allegromicro溫度穩定性傳感器IC 2009-12-09

Allegromicro公司推出開關和線性穩壓結合的雙輸出調節器A4402

Allegro MicroSystems歐洲公司的新A4402是一個新的輸出調節器IC，集成了一個降壓開關穩壓器和一個線性穩壓器，提供雙輸出電壓，如微控制器或基于DSP的應用所需要的那樣。新器件工作電壓為6V~50V，提供兩個可調節的輸出電壓，在所有的工作條...
A4402Allegromicro公司雙輸出調節器開關線性穩壓 2009-09-07

Cadence 推出創新的FPGA-PCB協同設計解決方案

Cadence推出了一款創新的、可擴展的協同設計解決方案，用于印制電路板（PCB）系統的FPGA設計。Cadence OrCAD和 Allegro FPGA System Planner系統可縮減當今復雜的FPGAs協同設計的時間——那些具有大量引腳數目、Bank和引腳分配規則精細化——同時通過推出具有自動化的FPGA引腳位置感知、I/O...
CadenceFPGA-PCB協同設計方案 2009-05-26

Altium 最新版本推出全新CADstar文件導入器

Altium 宣布在其最新版本的新一代電子設計解決方案 Altium Designer 中新增面向 CADstar 設計文件的文件導入器。這是 Altium Designer 設計轉換向導中最新添加的功能。Altium Designer設計轉換向導已經可以支持 Allegro、OrCAD、DX Designer 以及 PADS 等原有設計文件，以及 Altium 較早期的 P-CAD 與...
AllegroAltiumCADstar文件導入器DX DesignerOrcad 2009-01-16

Cadence推出面向PCB的約束驅動的高密度互連設計流程

Cadence設計系統公司公布了對Cadence Allegro 以及OrCAD 系列產品的一次全方位的改良，目標是通過新特點和新功能來提高性能與效率。作為Cadence SPB 16.2產品發布的一部分，這種新技術有助于為PCB設計提供更短、更具可預測性的設計周期。對于使用高密度互連（HDI）的設計師來說，該技術實現了重大改進，...
PCB約束驅動高密度互連設計流程 2008-08-20

Cadence推出SPB 16.2版本應對小型化產品設計挑戰

Cadence發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。設...
SPB 16.2版本混合信號IC芯片封裝設計 2008-08-19

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