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英飛凌攜手酷冷至尊打造業(yè)界首款850W及1100W無(wú)風(fēng)扇電源及2000W高瓦數(shù)電源方案

近期，不論是高階電競(jìng)或是AI應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)于系統(tǒng)運(yùn)算能力和性能的要求都在不斷提升，因此，對(duì)電源的高轉(zhuǎn)換效率與散熱已成為未來市場(chǎng)的剛性需求。全球散熱及電源解決方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司與全球功率系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技合作，結(jié)合雙方在散熱設(shè)計(jì)以及電源轉(zhuǎn)換的專業(yè)與優(yōu)勢(shì)，推出...
英飛凌酷冷至尊850W及1100W無(wú)風(fēng)扇電源高功率電源 2024-05-31

Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel Xeon 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性，可滿足現(xiàn)今針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化且具液冷設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負(fù)載和邊緣部署的機(jī)架級(jí)即插即用解決方案Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代...
SupermicroX14服務(wù)器系列Intel Xeon 6處理器 2024-04-15

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴(kuò)展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動(dòng)型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代 Versal 系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代 AI 引擎將每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同時(shí)將基于 CPU 的標(biāo)量算力較之第一代提升至高 10 倍斯巴魯位列首批宣布計(jì)劃部署第二代 Versal AI Edge 系列的客戶之中，為下一代 Ey...
amdVersal 系列器件片上系統(tǒng)（SoC） 2024-04-10

SolidRun推出Hailo－15的SOM

嵌入式硬件專家 SolidRun 宣布發(fā)布圍繞 Hailo-15 神經(jīng)處理單元 (NPU) 構(gòu)建的模塊系統(tǒng) (SOM)，每秒可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20 TOPS算力，以支持邊緣人工智能 ( 邊緣人工智能）和設(shè)備上機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。 SolidRun 首席執(zhí)行官 Atai Ziv 博士表示：“SolidRun 的愿景始終是簡(jiǎn)化復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)世界，讓工程師能夠...
SolidRunHailo－15SOM 2024-04-01

Cognex 推出由 DataMan 380 讀碼器的靈活數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型通道解決方案

380 Modular Vision Tunnel 擴(kuò)展了物流運(yùn)營(yíng)的能力工業(yè)機(jī)器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 Cognex Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：CGNX）今日推出了 380 Modular Vision Tunnel，這是模塊化視覺通道 (Modular Vision Tunnel) 產(chǎn)品組合的新成員，配備了強(qiáng)大的 DataMan® 380 讀碼器。 C...
CognexDataMan 380 讀碼器 2024-03-29

Pineberry Pi宣布推出一系列PCIe的HAT組件

樹莓派配件制造商Pineberry Pi，近日宣布將推出一系列新的HAT配件。這些配件充分利用了樹莓派 5上的PCI Express連接，旨在提供更快速、更高效的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)功能。該系列的新配件包括多種型號(hào)，以滿足不同用戶的需求。其中，HatDrive Dual是一款為樹莓派 5設(shè)計(jì)的雙驅(qū)動(dòng)NVMe設(shè)備，可以支持一對(duì)223...
樹莓派PCIeHAT組件 2024-03-11

AMD 推出 Embedded+ 架構(gòu)；將嵌入式處理器與自適應(yīng) SoC 相結(jié)合，加速邊緣 AI 應(yīng)用上市進(jìn)程

經(jīng)過AMD 驗(yàn)證的解決方案可為 ODM 合作伙伴提供實(shí)現(xiàn) AI 推理、傳感器融合、工業(yè)互聯(lián)、控制及可視化的簡(jiǎn)化路徑AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構(gòu)解決方案將 AMD Ryzen™（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Ver...
amdEmbedded+ 架構(gòu)嵌入式處理器 2024-02-18

研華推出全新13代Intel平臺(tái)工業(yè)主板AIMB－508，助力產(chǎn)業(yè)效能升級(jí)！

全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)方案提供商研華科技欣然推出AIMB-508這款具有豐富I/O的MicroATX工業(yè)主板，它搭載全新第12代/13代Intel® Core™ 桌面級(jí)處理器，具有豐富的擴(kuò)展插槽和I/O接口，包括2 x LAN（速度高達(dá)2.5GbE），便于高速終端設(shè)備的無(wú)縫升級(jí)。6個(gè)COM接口和多達(dá)14個(gè)USB接口提供了豐富的功能性，可...
研華MicroATX工業(yè)主板IMB－508 2024-01-16

研華推出DS－410掌上型迷你工控機(jī) 助力多場(chǎng)景標(biāo)牌顯示

2023年研華推出DS-410嵌入式數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)，作為一款Mini PC，DS-410以小巧的外觀和強(qiáng)大的計(jì)算性能超越了傳統(tǒng)的數(shù)字標(biāo)牌產(chǎn)品。該款產(chǎn)品采用第八代賽揚(yáng)平臺(tái)J6412處理器，支持4K顯示，編解碼，較上一代相比性能有很大提升，同時(shí)具備工業(yè)認(rèn)證。 DS-410前面板包含2 x LAN、2 x USB3.0、COM、LED指示燈，后...
研華DS－410掌上型迷你工控... 2023-12-25

研華SMARC 模塊 SOM－2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達(dá)8核，據(jù)Intel研究結(jié)果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模...
研華SMARC 模塊SOM－2533邊緣計(jì)算工業(yè)控制 2023-12-19

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