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ARM發布廣泛的高性能、低成本40納米G物理IP平臺

ARM公司開始向臺積電的40納米G制造工藝提供業界最完善的IP平臺。這一ARM 最新的、已通過流片驗證的物理IP能夠滿足性能驅動消費產品的高成本效率開發；這些產品要求在不提高功耗的前提下提供先進的功能。這一平臺是為那些期望使用40納米工藝進行設計的開發者設計的，能夠促進更高水平的技術創新，同時保...
40納米ARMG物理IP平臺 2009-04-23

TI推出兩款綜合全面的 IP 攝像機與 DVR 參考設計

TI宣布面向 IP 攝像機與數碼視頻錄像機 (DVR) 推出兩款綜合而全面的低成本參考設計，從而可充分滿足安全系統設計人員以較少資源創建高級監控產品的需求。這些參考設計由基于達芬奇 (DaVinci) 技術的新型 TMS320DM365 數字媒體處理器提供核心動力，能夠提供具有三重視頻流支持的高清 H.264 高級、主類或...
DVRIP 攝像機參考設計 2009-04-03

GCT半導體采用MIPS科技的模擬IP開發移動WiMAX芯片

MIPS 科技宣布，全球領先的移動WiMAX 解決方案供應商GCT半導體公司（GCT Semiconductor）已采用MIPS科技先進的模擬前端（Analog Front End，簡稱 AFE）支持其針對WiMAX和WiFi連接的高度整合的單芯片和芯片組解決方案。用于無線寬帶通信的多項MIPS AFE現已整合到GCT半導體的產品中，并已開始出貨。最近，...
GCT半導體MIPS科技模擬IP移動Wimax芯片 2009-03-24

NXP與MIPS推出45納米HDMI 1.3接收器IP解決方案

為數字消費、家庭網絡、無線通訊和商業應用提供業界標準架構、處理器和模擬 IP 的領導廠商 MIPS 科技（MIPS Technologies, Inc）宣布，已與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)合作成功開發出業界首款45納米HDMI 1.3 接收器IP解決方案。兩家公司曾于一年前宣布擴展雙方的戰略合作關系，為包括高清DTV和顯...
45納米HDMI 1.3接收器IP解決方案MIPSNXP 2009-03-19

Bulgin Components推出防水的BE IP 67級密封塑料外殼

近日，Bulgin Components公司推出專為控制站設計的具有標準22毫米開關和指示器的BE IP 67級密封塑料外殼，具有防腐、防灰及防水功能（可短時間內浸入水下1米深度）。該密封塑料外殼具有符合UL94-HB指標的ABS材料，溫度范圍–20°至85°C，和符合UL 94V-0指標的聚碳酸酯材料形式，溫度范圍–20°至100°C。 ...
BE IP 67級密封塑料外...Bulgin Components防水 2009-03-02

Cadence Incisive驗證IP產品組合為開發者提供更多價值

全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司宣布推出一個新的單許可證模型，它授予驗證團隊使用眾多Cadence Incisive 驗證IP（VIP）產品的權限。該單許可證模型使驗證團隊可以靈活地、低成本高效益地使用符合開放驗證方法學（OVM）的、多語言的數十種常用協議的VIP。在這一新模型下，用戶購買單個...
Cadence Incisive單許可證模型驗證IP產品組合 2009-02-25

CAST發布新款8051 IP內核R8051XC2

硅IP供應商CAST公司發布了一款8051兼容處理器家族新成員-- R8051XC2 IP內核。該新內核比原先8051芯片運行速度高達12.1倍，是目前CAST所發布的最高速的內核。同時,CAST相信此內核也是目前市場上最快的8位8051 IP。新型8051內核專用于ASIC或FPGA片上系統（SoC）設計，具有單時鐘體系結構，平均使用2.1...
8051 IP內核CASTR8051XC2 2009-02-18

晶心與創意合推660MHz N1213處理器硬核IP

晶心科技(Andes Technology)與創意電子(Global Unichip)合作，成功開發出采用90G納米制程最佳化設計32位微處理器硬核IP─N1213。此款N1213處理器硬核頻率可達660MHz、效能達903DMIPS，并具備內存管理單元(MMU)，可執行嵌入式系統常用的操作系統，例如Linux及Nucleus。 N1213擁有N12家族的16-bit/32-b...
N1213處理器創意晶心硬核IP 2009-02-02

Lattice推出40 Gbps SERDES成幀器接口層5(SFI5) IP核解決方案

Lattice半導體公司近日推出LatticeSC 和 LatticeSCM (總稱LatticeSC/M) FPGA系列產品的40 Gbps SERDES成幀器接口層5(SFI5)的IP核。該解決方案利用LatticeSC/M器件中的17個SERializer/DESerializer (SERDES) 通道并包含Lattice SFI5 軟IP核，實現了靈活高效的下一代40 Gbps系統。 LatticeSC/M FPGA器件...
40 Gbps SERDES成幀器Lattice接口層5(SFI5) IP核解... 2009-01-24

Renesas開發支持 PCI Express® 2.0 高速串行接口標準的 IP

新型 IP 是首批接受由標準機構 PCI-SIG主辦的兼容性測試認證大會#62（2008年9月8-12日）Rev. 2.0 認證的邏輯與物理層產品之一，并且支持 65nm 工藝節點。整合了該 IP 的 LSI 可以輕松地連接到其它支持 PCI Express 2.0 標準的器件，從而使得開發人員能夠創建具有高端圖形處理功能的系統。外設部件互聯...
renesasPCI Express® 2.0高速串行接口標準IP 2008-12-15

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