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↓在新品中搜索到 733 條關于“??AI”的信息，用時:0.003 sec.

技嘉發布專為 AMD Ryzen 9000 系列處理器打造的 X870E/X870 主板，釋放強勁 AI 性能

全球電腦品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出專為 AMD Ryzen™ 9000 系列處理器設計的 X870E 與 X870 系列主板。通過尖端創新的 AI 科技，這些主板能夠充分發揮 AMD 新一代 Zen 5 架構的性能，成為市面上搭配 AMD AM5 處理器的優質平臺與購買選擇。技嘉 X870E 及 X870 系列主板具備一系列強化性能的...
技嘉AMD Ryzen 9000 系列處... 2024-10-09

Supermicro追加推出新型高性能Intel架構X14服務器，提供機型種類全面，且適用于AI、HPC、云和邊緣領域的工作負載優化系統

超過15個經過全面升級的服務器產品系列，專為實現高性能、高效率而優化，并支持新一代GPU、更高帶寬的內存、400GbE網絡、E1.S與E3.S 硬盤，以及直達芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術，且可搭載具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列處理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon ...
SupermicroIntel架構X14服務器 2024-10-08

Teledyne推出面向工業自動化和檢測的新一代AI智能相機

Teledyne科技旗下公司、機器視覺技術全球領導者Teledyne DALSA宣布推出面向工業自動化和檢測的新一代人工智能BOA™3智能相機。新型BOA3智能相機旨在利用前幾代BOA的最佳功能，并將其與Teledyne開發的新型傳感器和AI（人工智能）檢測技術相結合。BOA3是一個高度集成的視覺系統，采用緊湊、堅固的智...
Teledyne工業自動化人工智能BOA 3智能相機 2024-09-27

米爾RK3576核心板首現瑞芯微展臺！8核6T高算力賦能工業AI智能化

以“工業聚能新質領航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業博覽會（以下簡稱“中國工博會”）在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發板（MYC-LR3576）首現瑞芯微展臺，賦能工業AI智能化...
米爾RK3576核心板 2024-09-27

Credo發布HiWire SHIFT AEC新品：專為滿足中國市場AI/ML網絡連接需求而設計優化

Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO），是一家致力于提供安全、高速連接解決方案的創新型企業，近日宣布推出其專為中國超級數據中心市場量身打造的適用于400G Q112網絡接口的HiWire SHIFT AEC（有源電纜Active Electrical Cables）新系列產品，可以滿足AI/ML后端網絡與TOR交換機之間的網絡連接需...
CredoHiWire SHIFT AEC新品 2024-09-12

Supermicro將推出基于Intel技術、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關鍵型企業工作負載

完整的架構升級包含全新性能優化CPU、新一代GPU的支持、升級版內存MRDIMM、400GbE網絡、包含E1.S和E3.S硬盤的新型存儲選項，以及直達芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技術，并基于即將推出、搭載性能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列處理器（原代號為Granite Rapids-AP），支持高需求工作負...
SupermicroIntel技術X14服務器平臺 2024-09-04

Cognex推出由人工智能（AI）驅動的In－Sight SnAPP視覺感測器計數工具

新型人工智能工具簡化了各行業制造商的計數檢查工作工業機器視覺領域的領導者Cognex Corporation（納斯達克股票代碼：CGNX）推出了一款人工智能計數工具，擴展了其In-Sight SnAPP™視覺傳感器的功能。這一創新軟件工具改變了制造商處理計數任務的方式，令其能夠輕松使原本耗時且易出錯的裝配驗證...
Cognex人工智能（AI） 2024-08-09

三星開始量產其最薄LPDDR5X內存產品，助力端側AI應用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強，適合端側AI在移動端的應用LPDDR封裝采用12納米級工藝，四層堆疊，在提升Die密度的同時，減少厚度，提高耐熱性三星電子今日宣布其業內最薄的12納米(nm)級LPDDR5X DRAM（內存）開始量產，支持12GB和16GB容量。這將進一步鞏固三星在低功耗內...
三星LPDDR5X內存 2024-08-06

SK海力士開發面向AI PC的高性能固態硬盤‘PCB01’

• 開發完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固態硬盤，將于今年內開始量產并向市場推出• 面向PC的固態硬盤產品中實現行業最高性能，專為端側AI應用進行優化• “繼HBM后，也在NAND閃存解決方案領域引領面向AI的存儲器市場”SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）28日宣布，公...
SK海力士固態硬盤‘PCB01’ 2024-06-28

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100／H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100／H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster，為AI時代的重大創新賦能，并提供免費液冷與額外價值生成式AI SuperCluster與NVIDIA AI Enterprise、NIM微服務整合，并通過大規模可擴展的計算單元，提供立即性投資報酬率效益和更低的AI運行成本，進而...
Supermicro機柜 2024-06-11

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