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應(yīng)用開發(fā)

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東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強(qiáng)安全功能的SiC MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。在逆變器等...
東芝驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOS...柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合TLP5814 2025-03-06

移遠(yuǎn)通信推出支持邊緣計(jì)算的QuecPi Alpha開源智能生態(tài)開發(fā)板

在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布面向全球市場(chǎng)的QuecPi Alpha智能生態(tài)開發(fā)板。該開發(fā)板基于高通躍龍™ QCS6490處理器打造，兼容多種開源操作系統(tǒng)，具備高性能、豐富的多媒體功能、高集成度、多樣化接口、低功耗運(yùn)行、廣泛適用場(chǎng)景及低開發(fā)成本等顯著優(yōu)勢(shì)。作為一款專注...
移遠(yuǎn)通信QuecPi Alpha智能生態(tài)開發(fā)板 2025-03-06

意法半導(dǎo)體推出簡(jiǎn)單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器為智能電表、家電和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器提供低電壓電源

只需6個(gè)外部元件即可實(shí)現(xiàn)超90%的轉(zhuǎn)換效率意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。3.3V至36V寬輸入...
意法半導(dǎo)體微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601 2025-03-05

Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升級(jí)紅外遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路

這些器件采用緊湊型QFN封裝，可提供更寬的電壓范圍、增強(qiáng)的黑暗環(huán)境靈敏度，以及在強(qiáng)DC光和Wi-Fi噪聲下的更優(yōu)性能日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升級(jí)消費(fèi)品中紅外（IR）遙控應(yīng)用的VSOP383xx系列前置放大電路。這些增強(qiáng)型解決...
VishayVSOP383xx系列前置放大電路 2025-03-05

電源管理產(chǎn)品: TDK 在面向高功率密度應(yīng)用的新型直流－直流轉(zhuǎn)換器模塊中引入全遙測(cè)技術(shù)

• 經(jīng)過優(yōu)化的架構(gòu)得以在尺寸極小的模塊中實(shí)現(xiàn)不同于一般的高功率密度 • 新推出的 FS1606 系列產(chǎn)品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，是6A 級(jí)別的最小解決方案，并通過 I2C 接口實(shí)現(xiàn)全遙測(cè) • 易于實(shí)現(xiàn)全遙測(cè)（電壓、...
TDK電源管理直流轉(zhuǎn)換器模塊FS160 2025-03-05

IBM 推出Granite 3.2：全新企業(yè)級(jí)多模態(tài)及推理的AI模型

• Granite 3.2是小型的 AI 模型，通過對(duì)開發(fā)人員友好的授權(quán)條款，提供推理、視覺和護(hù)欄功能 • 更新后的 Granite 時(shí)間序列模型可提供長(zhǎng)期預(yù)測(cè)，參數(shù)少于10M；適用于金融與經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)分析、供應(yīng)鏈需求預(yù)測(cè)，以及零售業(yè)的季節(jié)性庫存規(guī)劃等用例 IBM于2月底推出其 Granite 大型語言模...
IBMAI模型 2025-03-05

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨，為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)功能致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄...
芯科科技SoC智能家居連接 2025-03-05

移遠(yuǎn)通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學(xué)

在5G、AI等前沿通信技術(shù)迅猛發(fā)展的浪潮下，終端網(wǎng)絡(luò)連接對(duì)高容量的需求日益增長(zhǎng)，促使天線產(chǎn)品在部署數(shù)量、材料工藝及尺寸等方面均呈現(xiàn)出復(fù)雜化的趨勢(shì)。然而，這與終端廠商對(duì)設(shè)備隱蔽性和美觀度的嚴(yán)苛要求，形成了明顯矛盾。移遠(yuǎn)通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學(xué)（圖示：美國商業(yè)...
移遠(yuǎn)通信5G透明天線 2025-03-05

Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先進(jìn) 5G 和 6G 應(yīng)用

• 全新DSP通過可擴(kuò)展架構(gòu)和雙線程設(shè)計(jì)支持人工智能，滿足日益增長(zhǎng)的更智能、更高效無線基礎(chǔ)設(shè)施需求• 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達(dá)2.4 倍，適用于更密集的應(yīng)用-• Ceva-XC21面向成本敏感型應(yīng)用，性能和效率改善達(dá) 1.8 倍，所需面積減少48%幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更...
Ceva通信DSP5G6G 2025-03-04

意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開發(fā)門檻

新的入門級(jí)STM32 MCU擴(kuò)大存儲(chǔ)容量，增加接口數(shù)量，支持CAN FD總線意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器 (MCU) 新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。 STM32C0高性價(jià)比系列的新產(chǎn)品STM32C051配備最高64KB的閃存，適...
意法半導(dǎo)體STM32C0系列微控制器 (MCU) 2025-03-04

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