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東芝推出10瓦特級高速無線充電解決方案

東芝公司今天宣布推出一款無線充電接收器集成電路（IC） “TC7765WBG”，以及一款發射器集成電路“TB6865AFG增強版”，作為一項10瓦特級高速無線充電解決方案。該解決方案適用于采用無線充電聯盟（WPC）定義的Qi標準[1]低功耗規范1.1版的智能手機和平板電腦。樣品出貨從本月月底啟動，大規模生產計劃...
10瓦特級TC7765WBG東芝發射器集成電路高速無線充電解決方案 2015-02-02

英飛凌推出基于ARM內核的嵌入式功率系列

英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 今日宣布，基于ARM®內核的嵌入式功率系列橋式驅動器提供無以倫比的集成水平，以應對智能電機控制在廣泛的汽車應用中日益增長的趨勢。英飛凌利用ARM® Cortex™-M3處理器以及非易失存儲器、模擬和混合信號外設、通信接口連同 MOSFET 柵極...
ARM內核嵌入式功率系列智能電機控制英飛凌 2014-11-14

Maxim推出ZON系列表計SoC

Maxim 推出ZON™系列表計 SoC，工程師可以利用一個公共的核心平臺滿足全球范圍電力行業的標準要求，大大縮短開發時間。世界各地的電表標準各有不同，電力公司需要不同類型的電表來滿足消費者及地域的需求，因此電表廠商必須能夠快速靈活地響應電力部門的需求變化。目前，電表IC設計已經在單顆芯...
MaximZON系列表計SoC 2014-11-13

ADI推出最新全面的無線傳感器開發套件

ADI最近推出一套全面的開發套件，使工業設備制造商能夠通過可擴展的無線網絡，輕松地將遠程傳感和監控功能加入到他們的物聯網和大數據產品中無線傳感器開發套件顯著減少了將設計從概念驗證轉到量產所需的時間和精力。該即用套件使工程師們僅用15分鐘即可建立工作無線傳感器，以遠程報告和分析各種類型...
ADI無線傳感器開發套件 2014-11-13

安森美半導體推出全新重要的NCS3651x系列系統單芯片(SoC)收發器

安森美半導體推出全新重要的NCS3651x系列系統單芯片(SoC)收發器，支持高性能、可靠及高效通信，用于物聯網(IoT)及智能電表應用。NCS3651x系列以安森美半導體的高集成度混合信號集成器件技術和射頻(RF)設計的專知開發。公司更是ZigBee® 聯盟的活躍會員。 NCS3651x屬于2.4兆赫(GHz)極低功率無線收...
NCS3651x單芯片收發器安森美半導體 2014-11-06

大聯大世平推出直流無刷電機驅動微處理器解決方案

大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP LPC1500 和Toshiba TMPM375的直流無刷電機驅動微處理器解決方案。節能減排的議題在全球各國不斷受到重視，美國 EPRI指出，全球電機所耗費的金額一年高達 950 億美金，占所有電力 51%。無論是工業、家庭還是商業用電，電機消耗的能源都占有很高比例。如果改善...
NXP LPC1500Toshiba TMPM375大聯大直流無刷電機驅動微處... 2014-10-21

Microsemi宣布提供新型超安全SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件

Microsemi宣布提供新型超安全SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它們在器件、設計和系統層次上的安全特性都比其他領先FPGA制造商更先進。新的數據安全特性現已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的...
IGLOO2 FPGA器件MicrosemiSmartFusion2 SoC FPG... 2014-10-16

Maxim推出MPOS-STD2移動銷售終端(MPOS)參考設計平臺

Maxim推出MPOS-STD2移動銷售終端(MPOS)參考設計平臺，使支付終端供應商能夠為消費者提供各種尺寸、不同安全等級的方案，滿足新興的移動支付市場需求。該平臺可極大地降低研發成本，加快從產品設計到PCI認證的流程，從而加速產品上市。 MPOS-STD2參考平臺包含EMV L1協議棧、藍牙和NFC；完備的硬件加速...
MaximMPOS－STD2移動銷售終端參考設計... 2014-10-13

美高森美推出帶有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先進開發工具套件

美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系統級芯片(SoC) FPGA先進開發工具套件。電路板級設計人員和系統架構師通過使用兩個FPGA夾層卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)擴展接頭來連接廣泛的具有新功能的現成子卡，可以快速開發系統級設計，并在創建用于通信、工業、國防和航...
SmartFusion2 150K LE...美高森美 2014-10-13

Vishay推出采用SMPC封裝的高功率密度、高系統效率的新款FRED Pt整流器

Vishay推出27個采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封裝的新型4A～10A FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast快恢復整流器。這些通過AEC-Q101認證的整流器具有極快和軟恢復特性，以及低泄漏電流和低正向壓降，可減少汽車和電信應用里的開關損耗和過耗散。今天發布的Vishay Semiconductors FRED...
FRED Pt整流器SMPC封裝Vishay 2014-10-10

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