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↓在新品中搜索到 170 條關于“AR”的信息，用時:0.002 sec.

德州儀器DLP(R)技術實現下一代增強現實抬頭顯示系統

－新款車規認證的DLP3030－Q1芯片組和EVM幫助汽車制造商和一級供應商創建高質量圖像的HUD系統德州儀器（TI）近日發布用于車載抬頭顯示（HUD）系統的DLP® 新一代技術。全新的 DLP3030－Q1 芯片組以及配套的評估模塊（EVM），可幫助汽車制造商和一級供應商將高亮度的動態增強現實（AR）內容顯示到擋風...
德州儀器DLP(R)技術增強現實抬頭顯示系統DLP3030－Q1芯片組EVM 2017-11-21

Imagination發布PowerVR NNA神經網絡加速器

相比最接近的競爭方案，可提供兩倍性能而僅需一半帶寬• 第一款具備支持從16位到4位高靈活度位寬的專用硬件解決方案• 帶寬最低的神經網絡(NN)解決方案• 其架構可支持多種操作系統，包括 Linux和 AndroidIma...
ImaginationPowerVR NNA神經網絡加速器 2017-09-22

快速 60V 高壓側 N 溝道 MOSFET 驅動器,提供 100% 占空比能力

亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速、高壓側 N 溝道 MOSFET 驅動器LTC7004，該器件用高達 60V 的電源電壓運行。其內部充電泵全面增強了外部 N 溝道 MOSFET 開關，從而使該器件能夠保持接通時間無限長。LTC7004 強大的1Ω柵極驅動...
MOSFET 驅動器LTC7004靜態開關驅動器ADI 2017-09-08

ROHM開發出車輛檢測領域性能最好的地磁傳感器（MI傳感器）“BM1422AGMV”

具有業界最高精度、最低耗電量及超強磁滯特性，助力停車場車輛管理系統的發展＜概要＞全球知名半導體制造商ROHM面向停車場車輛管理系統的車輛檢測領域，開發出檢測地磁的MI傳感器“BM1422AGMV”?！癇M1422AGMV”是融合了合作伙伴愛知制鋼株式會社的MI元件開發技術和ROHM所擅長的半導體生產技術、傳感器...
rohm車輛檢測領域地磁傳感器MI傳感器BM1422AGMV 2017-09-06

萊迪思半導體通過提供模塊化IP核進一步豐富了CrossLink應用

最新的IP核能夠為消費電子、工業和汽車應用實現更靈活的視頻橋接解決方案萊迪思的CrossLinkTM產品系列新增7款最新的模塊化IP核，可為消費電子、工業和汽車應用實現更靈活的視頻橋接解決方案新增的資源使得客戶能夠實現對于圖像捕獲和顯示應用的支持，為網絡邊緣解決方案添加AR/VR、嵌入式視覺以及其他智...
萊迪思半導體模塊化IP核CrossLink應用視頻橋接解決方案 2017-08-30

Diodes 公司推出全球第一款完全支持 USB Type－C 電力傳輸與快速用途切換的電源切換器

Diodes 公司推出的DPS1133單通道電源切換器是全球第一款高電壓電源切換器，專為滿足 USB Type-C™端口的所有嚴苛保護及快速用途切換需求所設計。此產品適用于各式各樣的移動和桌上型運算裝置與周邊裝置，還有消費型電子、移動通訊、工業及醫療市場等各種應用，如智能型手機、AR/VR 眼鏡、機器人、...
USB Type—CDPS1133單通道電源切換...Diodes 2017-06-07

Imagination發布以新的FurianGPU架構為基礎的PowerVR Series8XT IP內核

Imagination Technologies發布第一款以其最新的PowerVRFurian架構為基礎的GPU IP內核 ─ Series8XT GT8525。Furian專為推動新一代的消費性設備所設計，能以移動功耗的預算提供長時間的高解析度、沉浸式圖形內容以及數據運算功能。雙集簇（two-cluster）GT8525可提供同類領先的性能、功耗與面積，以及獨...
ImaginationFurianGPU架構PowerVR Series8XT IP... 2017-05-11

是德科技推出新的MIPI D－PHY 和 C－PHY測試解決方案

是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布推出新的 MIPI D-PHY 和 C-PHY 測試解決方案，幫助加速下一代移動和物聯網設備的開發。是德科技新款測試解決方案支持 MIPI 聯盟的 D-PHY v2.0／v2.1 規范和 C-PHY v1.0／v1.1 規范及一致性測試套件。該測試解決方案包括用于Infiniium示波器的 Keysight U7238E MIPI ...
是德科技MIPI D－PHYC－PHY物聯網 2017-05-03

萊迪思半導體推出全新的嵌入式視覺開發套件

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，它是首款專為需要靈活的低成本、低功耗圖像處理架構的移動相關系統設計優化的開發套件。這款獨一無二的解決方案是一個模塊化的平臺，采用萊迪思FPGA、ASSP以及可編程ASSP （pASSP）...
萊迪思半導體嵌入式視覺開發套件 2017-05-02

慧榮科技發布支持3D NAND的全新UFS控制器家族

在設計和推廣固態存儲設備專用NAND閃存控制器方面處于全球領導地位的慧榮科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO）今日宣布推出全新的UFS（通用閃存標準） 2.1控制器系列產品。這個完整的產品線支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L，是專為移動電話而設計的新一代高性...
慧榮科技3D NANDUFS控制器家族 2017-03-07

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