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↓在新品中搜索到 242 條關于“SERDES”的信息，用時:0.003 sec.

Teknovus宣布推出真正突發模式的對稱10G-EPON解決方案

Teknovus是用于在寬帶接入網絡中部署住宅和商業三重服務的千兆以太網無源光網絡無源光網絡(G-EPON)芯片組的領先供應商。公司宣布可提供真正突發模式的對稱10G-EPON，其中多個ONU（光網絡單元）共享一條10G上行鏈路連接到OLT（光線路終端）。公司將在于6月3-4日在北京召開的中國光網絡研討會上進行這一公...
Teknovus對稱10G-EPON解決方案突發模式 2009-06-04

Broadcom推出面向網絡核心的XGS Core架構芯片解決方案

Broadcom推出新的XGS Core交換架構，這是一種可擴展和高性能的交換架構，可實現適用于數據中心、企業和服務提供商網絡的新一類低功率、高密度和高可靠性的以太網交換機。XGS Core交換架構與Broadcom市場領先的StrataXGS交換機芯片和軟件無縫連接，從而使網絡設備制造商能夠以持續降低的開發成本將新一代...
broadcomGS Core架構網絡核心芯片方案 2009-05-25

Maxim推出Ethernet-over-SONET/SDH映射器DS33M3x

Maxim推出高度集成的Ethernet-over-SONET/SDH (EoS)映射器系列產品DS33M30/DS33M31/DS33M33。這些映射器結合了以太網傳輸新協議與傳統光纖網絡協議，允許服務供應商通過現有光纖傳輸基礎設施傳送新的以太網服務。該系列器件是業內首批單片SONET/SDH映射IC，支持通過光纖網絡傳輸Ethernet-over-PDH (EoP...
Maxim推出Ethernet-ov... 2009-03-27

80KSW0006：高性能 Serial RapidIO 中央包交換器

IDT推出IDT中央包交換器（CPS）新產品系列。新器件可為IDT的客戶提供端口數、性能及功耗的優化組合，可用于10G連接的多達6 個4x 端口。該器件還為 IDT 的客戶提供了持續吞吐量，用于各種最小和最大的包型號，同時實現足夠低的功耗，無需許多應用中使用的額外散熱器件。此外，基于Serial RapidIO （S-RI...
IDT蜂窩基站Serial RapidIO中央包交換器 2009-03-22

TI新型C64x+ DSP 將數據密集型應用的性能提升 30%

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出速度可達 1.2 GHz 與 1 GHz 的新型 TMS320C6457 數字信號處理器 (DSP)，其更高的性價比將使數據密集型信號處理應用的開發人員獲益匪淺。與 TI 目前的單核 DSP 處理器相比，C6457 的性能可提升高達 30%，而成本可降低三分之一。性能的提升得益于存儲器與高速緩存的數項改進...
TIC64x+ DSP數據密集型應用9600（16 位）MMACS 2009-03-17

Xilinx與Wintegra聯手開發 LTE 基帶目標設計平臺

Xilinx和Wintegra在 2009 年移動通信世界大會上宣布聯合開發 3GPP-LTE基帶目標設計平臺 (TDP)，相對于傳統的設計方法而言將大幅降低基帶處理的材料清單 (BOM) 成本和功耗。該平臺建立在兩家公司目前可用的組件基礎之上，不僅實現了高度的靈活性與可擴展性，同時還將加速長期演進 (LTE) 產品的開發進程。...
XilinxWintegraLTE 基帶目標設計平臺4G 無線基站 2009-02-26

Linear推出低噪聲 DC/DC uModule穩壓器 LTM4606/12

Linear推出超低噪聲 DC/DC 微型模塊 (uModule) 穩壓器 LTM4606 和 LTM4612，這兩款器件通過衰減輻射能量和傳導寬帶諧波能量來提供低噪聲電源。LTM4606專為調節從0.6V至高達5V的輸出而設計，已經過賽靈思 (Xilinx) 公司檢驗，在 SERDES (串行器-解串器) 和RocketIO 應用中實現了無瑕疵高速每秒多千兆位數...
Linear低噪聲DC/DC uModule穩壓器LTM4606/12 2008-11-26

TI全新多核DSP在單芯片上集成3個1GHz內核滿足應用需求

TI宣布推出一款可顯著降低成本和功耗，并節省板級空間的全新高性能多核 DSP，使設計人員不必在電路板上集成多個數字信號處理器 (DSP)就能完成諸如同時執行多通道處理任務或同時執行多個軟件應用等高強度、高性能任務。TMS320C6474 在單一裸片上集成了 TI 業界領先的三個 1 GHz 的 TMS320C64x+內核，可實...
3GHz內核TMS320C6474多核DSP 2008-10-28

NetXen選擇AMCC 10GbE PHY技術用于下一代雙端口智能網卡

Applied Micro Circuits Corporation（AMCC）今日宣布，主流10千兆以太網連接的領導者NetXen, Inc.已選擇將AMCC的10千兆以太網QT2025物理層集成電路技術應用于其剛發布的SFP+光纖版和SFP+直連式銅線接口雙端口10GbE SFP+（可插拔小巧外形）適配器。 NetXen選擇了AMCC的QT2025，這是一種采用全自適應電子...
NetXenAMCC10GbE PHY技術下一代雙端口智能網卡 2008-09-27

IDT 推出帶有獨立接收器的DisplayPort 系列器件

IDT公司進一步擴展其 DisplayPort 兼容解決方案，新推出可用于液晶電視、投影儀和高端顯示器的 IDT PanelPort 獨立接收器。新推出的 IDT PanelPort VPP1101 接收器完全符合 DisplayPort 1.1a 標準，有助于 IDT 的客戶利用外部 DisplayPort 連接，將其多媒體設備連接到任何類型和尺寸的顯示器，為他們提...
DisplayPortPanelPort VPP1101獨立接收器 2008-09-25

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