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移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C－GL，進一步豐富RedCap產品陣容

在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯網終端提供全面的5G和4G網絡連接。該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發，具備卓越的無線性能，并支持無縫低延遲5G通信以及...
移遠通信物聯網RG255C－GL5G RedCap 2024-04-16

“衛星+蜂窩”雙劍合璧！移遠通信推出多模衛星通信模組BG95－S5

2024 國際嵌入式展（embedded world 2024）于德國紐倫堡展覽中心正式拉開帷幕。全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信隆重亮相，并宣布推出支持“衛星+蜂窩”網絡的高集成度NTN衛星通信模組BG95-S5。 “衛星+蜂窩”雙劍合璧！移遠通信推出多模衛星通信模組BG95-S5 (照片：美國商業資訊) 該模組...
移遠通信多模衛星通信模組BG95－S5 2024-04-11

廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發展。FM330系列及其解決方案采用全球先進RedCap方案，滿足移動寬帶和智慧安防對高能效的需求。廣和通發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330-GL及解決方案廣和通FM330系列采用全球首款6nm...
廣和通MediaTek T300RedCap模組FM330系列 2024-02-28

MediaTek 推出 T300 5G RedCap 平臺，適用于低功耗物聯網設備

業界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案，提供高整合度和卓越能效MediaTek在 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上發布 5G RedCap （5G 輕量化）產品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺，適用于廣泛的低功耗物聯網設備。MediaTek T300支持射頻功能，搭載符合3GPP 5G R17標準的MediaTek M60 ...
MediatekT300 5G RedCap 平臺 2024-02-27

移遠通信攜手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模組，為輕量化5G普及再添動力

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，即將推出Rx255G系列5G RedCap模組。該系列模組不僅擁有高可靠、低時延、網絡切片等5G NR主要功能，還具備設計緊湊、超低功耗等優勢，在成本、尺寸和性能之間實現了良好的平衡，為輕量化5G的加速普及再添動力。移遠通信攜手MediaTek推出Rx255G系列Re...
移遠通信Rx255G系列5GRedCap模組 2024-02-27

星曜半導體又一DiFEM新品發布，對標國際一流友商產品，持續豐富射頻模組芯片系列產品

射頻前端芯片是移動智能終端產品的重要部分，在5G通訊飛速發展下市場增長迅速。5G射頻前端需求量是4G的2倍以上，對傳輸速度的要求更高，移動通信技術的快速發展等多方因素，使得射頻前端器件的要求也相應需要與新技術匹配。由于器件數量的不斷增長，射頻前端的集成性也更為重要，進一步推動射頻器件模組...
星曜半導體DIFEM射頻模組芯片 2024-02-02

移遠通信5G智能模組SG520B系列正式上線，為智能終端輕松提供強大多媒體功能

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模組SG520B系列。移遠通信5G智能模組SG520B系列正式上線，為智能終端輕松提供強大多媒體功能 (照片：美國商業資訊) SG520B系列支持5G、Wi-Fi 6E和藍牙等多種連接技術，且多媒體功能強大，推入市場后將可直接滿足智能...
移遠通信5G智能模組SG520B系列 2023-12-18

u－blox率先推出適合工業應用的Wi－Fi 6／E和藍牙5．4及LE音頻解決方案

u-blox MAYA-W3將Wi-Fi 6和6 GHz頻段的優勢帶入工業應用領域，可防止網絡擁塞并確保出色的電源效率能效。近日，作為提供定位和無線通信技術及服務的全球領先供應商u-blox(SIX:UBXN)近日宣布，推出外觀小巧、支持LE音頻的雙模藍牙LE 5.4模塊MAYA-W3系列產品。這些模塊還支持Wi-Fi 6/E，專為要求苛刻的工...
u－blox雙模藍牙LE 5．4模塊MAYA－W3系列天線 2023-12-04

亞信推出低功耗AX88772E免驅動USB 2．0轉百兆以太網芯片

亞信電子最新推出的AX88772E USB 2.0轉百兆以太網控制芯片，具有小封裝、低功耗和免驅動（Driverless）的特性，不僅滿足客戶對節能減碳的產品需求，并可輕松實現簡便地即插即用（Plug and Play）的連網體驗。亞信電子（ASIX Electronics Corporation）今日推出一款最新小封裝、低功耗、免驅動USB百兆以...
亞信以太網芯片 2023-11-28

Nordic率先完成使用Wi－Fi、蜂窩物聯網和GNSS的硅到云定位解決方案

全新nRF 7000 Wi-Fi協同IC完善Nordic基于SSID的全面Wi-Fi定位解決方案低功耗無線連接領域的全球領導廠商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯網和全球導航衛星系統(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。Nordic的單一供應商解決方案結合了該公司世界一流的...
NordicnRF7000 Wi－Fiic 2023-11-15

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