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MMA745xL：三軸數(shù)字輸出加速度傳感器

飛思卡爾推出MMA745xL系列，這是一款數(shù)字輸出（I2C/SPI）、低功耗、緊湊型電容式微機(jī)械加速度計(jì)，具有信號(hào)調(diào)理、低通濾波器、溫度補(bǔ)償、自測、可配置通過中斷引腳（INT1 或INT2）檢測0g、脈沖檢測（用于快速運(yùn)動(dòng)檢測）等功能。0g偏置和靈敏度是出廠配置，無需外部器件。客戶可使用指定的0g寄存器和g-Se...
MMA745xL飛思卡爾 2010-09-16

Synopsys助力40納米3G基帶處理器芯片設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造軟件和知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys Inc., 納斯達(dá)克交易代碼：SNPS）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計(jì)，并按照時(shí)間計(jì)劃成...
3gSynopsys 2010-08-10

MEMSIC推出具有I2C接口的雙軸加速度傳感器MXC6202G/H/M/N

MEMSIC推出具有I2C接口的低功耗低高度+/- 2g雙軸加速度傳感器MXC6202G/H/M/N。 MEMSIC.pdf
MEMSICMXC6202G／H／M／N雙軸加速度傳感器 2010-08-02

Freescale推出三軸數(shù)字輸出加速度傳感器MMA745xL

MMA745xL系列是一款數(shù)字輸出（I2C/SPI）、低功耗、緊湊型電容式微機(jī)械加速度計(jì)，具有信號(hào)調(diào)理、低通濾波器、溫度補(bǔ)償、自測、可配置通過中斷引腳（INT1 或INT2）檢測0g、以及脈沖檢測（用于快速運(yùn)動(dòng)檢測）等功能。0g偏置和靈敏度是出廠配置，無需外部器件。客戶可使用指定的0g寄存器和g-Select量程選擇...
FreescaleMMA745xL加速度傳感器 2010-08-02

CEVA與英飛凌科技攜手助力下一代無線通信平臺(tái)

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，雙方已就擴(kuò)展其長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系達(dá)成一致，英飛凌未來的移動(dòng)電話和調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核。最新...
Ceva無線通信英飛凌 2010-07-21

TriQuint推出采用其CuFlip技術(shù)的器件

TriQuint半導(dǎo)體公司日前強(qiáng)調(diào)了其銅凸倒裝晶片互連專利技術(shù)（CuFlip™)的成功，采用其銅凸倒裝晶片技術(shù)的器件出貨量已突破1億大關(guān)。CuFlip (讀作Copper Flip) 具有優(yōu)異的射頻性能和設(shè)計(jì)靈活性，可加快生產(chǎn)和組裝速度。TriQuint產(chǎn)量最高的CuFlip™產(chǎn)品是TQM7M5012（HADRON II PA Module™...
CuFlip技術(shù)TriQuint 2010-07-15

ST推出功耗極低的數(shù)字輸出3軸加速計(jì)LIS3DH

全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大其運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品陣容，推出功耗極低的數(shù)字輸出3軸加速計(jì)LIS3DH，比市場現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗，同時(shí)縮小封裝面積和提升芯片功能性。工作電流消耗最低為2μA，這款3x3x1 mm的加速傳感器最適合運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能、空間和功耗均受...
3軸加速計(jì)LIS3DHst 2010-06-02

NXP推出基于LatticeECP3 FPGA器件的CGV高速轉(zhuǎn)換器演示板

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)推出CGV™高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器系列新增兩款低成本、低功耗演示板，新產(chǎn)品采用了萊迪思半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的LatticeECP3™器件。新演示板旨在證明恩智浦CGV轉(zhuǎn)換器與萊迪思ECP3 FPGA系列器件的互通性。演示板1集成了恩智浦ADC1413D和萊迪思ECP3器件；演示板2集成了恩智...
FPGANXP 2010-06-01

Aeroflex推出TD-SCDMA 測量套件PXI 3030

Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對(duì)手機(jī)及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進(jìn)行快速、低成本的生產(chǎn)測試。 PXI 3000 系列為 TD-SCDMA 測試市場帶來了速度與模塊化。其支持所有主要蜂窩標(biāo)準(zhǔn)，其中包括 3GPP LTE、CDMA2000、1xEVDO、GSM、W-CDMA 及移動(dòng) WiMAX。預(yù)計(jì)無線連接標(biāo)準(zhǔn) WLAN 及...
AeroflexPXI3030TD－SCDMA 2010-04-23

LSI推出新一代鏈路通信處理器（LCP）

LSI推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。該新型 LCP 是一款非對(duì)稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的...
lsi鏈路通信處理器 2010-03-05

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