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↓在新品中搜索到 825 條關于“Semiconductor”的信息，用時:0.004 sec.

安森美半導體LED驅動器方案為互聯照明增添智能

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出兩款能提高互聯照明系統性能的新器件NCL31000和NCL31001 LED驅動器，使制造商可開發具有基于光的定位技術和可見光通信的LED燈具。這些方案增加數據智能和準確定位 (達30厘米)，將徹底變革包括超市、倉庫、醫院和機場在...
安森美LED驅動器NCL31000NCL31001 2021-06-22

ROHM推出內置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉換器IC“BM2SC12xFP2－LBZ”

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調、路燈等工業設備，開發出內置1700V耐壓SiC MOSFET*1的AC/DC轉換器*2IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。近年來，隨著節能意識的提高，在交流400V級工業設備領域，可支持更高電壓、更節能、更小型的SiC功率半導體的應用...
rohmBM2SC12xFP2－LBZ 2021-06-17

安森美半導體在APEC 2021發布工業電機驅動的集成方案

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出新的、集成的、轉換器-逆變器-功率因數校正 (PFC) 模塊，用于在工業電機驅動、伺服驅動和暖通空調 (HVAC) 中驅動風扇和泵等應用的電機。新的NXH50M65L4C2SG和NXH50M65L4C2ESG分別是基于標準氧化鋁 (AI2O3) 基板...
安森美APEC 2021電機驅動NXH50M65L4C2SGNXH50M65L4C2ESG 2021-06-15

安森美半導體在APEC 2021發布新的用于電動車充電的完整碳化硅MOSFET模塊方案

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，發布一對1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模塊，進一步增強其用于充滿挑戰的電動車 (EV) 市場的產品系列。隨著電動車銷售不斷增長，必須推出滿足駕駛員需求的基礎設施，以提供一個快速充電站網絡，使他們能夠...
安森美MOSFET模塊 2021-06-08

Nordic推出微小封裝、超低IQ電源管理IC適用于nRF52/nRF53系列SoC和其他兼容產品

Nordic Semiconductor宣布推出首款電源管理IC (PMIC)產品“nPM1100”。nPM1100®在2.075 x 2.075mm晶圓級芯片規模封裝 (WLCSP)中結合了一個帶有過壓保護的USB兼容輸入穩壓器；400mA電池充電器和150mA DC/DC降壓 (buck)穩壓器。這款PMIC可以確保Nordic的nRF52®和nRF53®系列多協議系統級芯片(...
NordicnRF52nRF53 2021-05-28

東芝推出用于隔離式固態繼電器的光伏輸出光耦

中國上海，2021年5月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型S06L封裝的新款光伏輸出光耦（“光伏耦合器”）---“TLP3910”，適用于驅動高壓功率MOSFET的柵極，這類MOSFET用于實現隔離式固態繼電器（SSR）[1]功能。今日開始批量出貨。 SSR是以光電可控硅、光...
東芝光伏輸出光耦 2021-05-27

微云智聯AP300采用兩個Nordic nRF52833 SoC實現低功耗藍牙和/或Zigbee設備聯網

Nordic Semiconductor宣布總部位于北京的物聯網(IoT)解決方案公司微云智聯(Wayclouds) 在其 “無線接入點300系列(AP300)”和“無線接入點100系列(AP100)”設備選用nRF52833低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))系統級芯片(SoC) )。這些無線接入點設備專為智能垂直市場(例如智能建筑...
微云智聯AP300nRF52833 2021-04-14

Laird Connectivity BL653μ模塊在貿澤開售為空間受限應用提供遠程低功耗藍牙連接

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Laird Connectivity的全新BL653µ模塊。此系列微型、高度集成的模塊可通過NFC提供遠程低功耗藍牙連接，非常適合惡劣環境和空間受限的應用。支持多種無線功能使此模塊成為了一系列物聯網 (IoT) 應用的理想...
BL653μ貿澤 2021-03-03

安森美半導體通過博世物聯網套件(Bosch IoTSuite)擴展物聯網平臺支持和功能

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布RSL10智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發套件已預集成在Bosch IoTSuite 中，該套件是博世集團 (Bosch Group)的物聯網 (IoT) 核心軟件平臺和核心軟件生態系統。 RSL10 智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發套件...
安森美 2021-03-03

安森美半導體發布世界首款車規硅光電倍增管(SiPM)陣列產品用于激光雷達應用

推動高能效創新的安森美半導體 (ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，今天發布新的RDM系列硅光電倍增管 (SiPM)陣列，將激光雷達 (LiDAR) 傳感器能力擴展到其廣泛的智能感知方案陣容。ArrayRDM-0112A20-QFN是市場上首款符合車規的SiPM產品，應對汽車行業及其他領域LiDAR應用中不斷增長的需求。...
安森美 2021-03-02

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