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↓在新品中搜索到 170 條關于“??AR”的信息，用時:0.002 sec.

芯原發布高效的VC9000D_LCEVC視頻解碼器，支持8K超高清

低功耗且緊湊的設計便于快速集成至先進的多媒體SoC 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出其新一代低復雜度增強視頻編碼（LCEVC）視頻解碼器IP——VC9000D_LCEVC。其與芯原的VC9000D基礎視頻解碼器協同工作，可提供高達8K超高清的解碼能力，滿足高性能、低功耗的視頻處理需求，適用于智能...
芯原視頻解碼器 2025-04-10

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用

在極低光照環境下顯著提升圖像質量，超越傳統計算機視覺技術芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日發布其ISP9000系列圖像信號處理器 (ISP) IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳...
芯原ISP9000系列圖像信號處理器智能視覺應用 2025-04-02

ROHM開發出實現業界超高光輻射強度的小型表貼型近紅外LED

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出小型頂部發光型表貼近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用于VR/AR*2設備、工業光學傳感器、人體感應傳感器等應用。近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用了近紅外（NIR）的先進感測技術的需求不斷增加。由于這些技術用于眼動追蹤...
rohm小型表貼型近紅外LED 2025-03-26

圣邦微電子推出 7 路 LDO 電源管理芯片 SGM38120

圣邦微電子推出 SGM38120，一款面向多攝像頭和多傳感器應用場景的電源管理芯片。該器件可應用于智能手機、智能手表、AR 眼鏡、健康監測及智能監控等設備。SGM38120 是一款高性能的 7 通道低壓差線性穩壓器（LDO）電源管理集成電路（PMIC），集成了兩種類型的 LDO 通道：兩個低壓差 N 溝道 MOSFET LDO 通...
圣邦微電子LDO 電源管理芯片SGM38120 2025-03-21

移遠通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學

在5G、AI等前沿通信技術迅猛發展的浪潮下，終端網絡連接對高容量的需求日益增長，促使天線產品在部署數量、材料工藝及尺寸等方面均呈現出復雜化的趨勢。然而，這與終端廠商對設備隱蔽性和美觀度的嚴苛要求，形成了明顯矛盾。移遠通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學（圖示：美國商業...
移遠通信5G透明天線 2025-03-05

移遠通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學

在5G、AI等前沿通信技術迅猛發展的浪潮下，終端網絡連接對高容量的需求日益增長，促使天線產品在部署數量、材料工藝及尺寸等方面均呈現出復雜化的趨勢。然而，這與終端廠商對設備隱蔽性和美觀度的嚴苛要求，形成了明顯矛盾。為此，移遠通信正式推出其2025年度開年創新力作——5G透明天線...
移遠通信5G透明天線YFCX001WWAH 2025-02-27

強強聯合：芯原與新基訊推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器IP

芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無線通信技術和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡稱“新基訊”) 聯合推出經量產驗證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調制解調器 (Modem) IP——云豹2。此次推出的新一代Modem IP全面融合復用了4G與5G硬件加速器，面積與功耗...
芯原新基訊云豹2雙模調制解調器IP 2025-01-23

DigiLens 推出全新CrystalClear增強現實（AR）平視顯示器

全球擴展現實（XR）全息波導顯示技術創新企業DigiLens Inc.今天宣布推出其CrystalClear™增強現實（AR）平視顯示器（HUD），此款顯示器擁有最高達15° x 5°的最大視場（FOV）HUD以及僅有約5升體積的封裝。與當今市場上任何其他同類最佳HUD相比，這款設備的尺寸不到其三分之一。這款超緊湊AR HUD幾乎...
DigiLensCrystalClear 2020-09-23

Datalogic得利捷全新自動調焦產品開啟擴展掃碼新體驗

作為全球最前沿的自動數據采集及工業自動化市場的引領者——Datalogic得利捷近日推出了下一代移動計算機旗艦產品系列———全新自動調焦產品PowerScan™95X1（AR）和Falcon™X4。多年來，Datalogic以其快速、準確的數據采集方案及卓越的產品質量享譽全球。為了滿足用戶對自動識別技術越來越高...
DatalogicPowerScan 95X1（AR）FalconX4嵌入式1D／2D近／遠成... 2019-09-02

AR公司推出基于Cortex-M3的開發工具包TMP330FD

TMPM330開發工具包的KickStart套件主要針對基于ARM Cortex-M3的東芝處理器。該套件包括需要設計、開發、集成和測試應用的所有硬件和軟件，以及TMPM330-SK評估板。該套件具有用于Cortex-M3系列的一個J-Link，一個PowerPac板支持包和一個Micrium板支持包，以及一套實例應用。該評估板具有一個JTAG連接...
AR公司Cortex-M3TMP330FD開發工具包 2009-07-13

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