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↓在新品中搜索到 266 條關于“CSP”的信息，用時:0.003 sec.

思特威 SC136HGS 橫空出世：全局快門 + 大靶面，AGV 工業視覺迎來超強“視覺革命”

近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，全新推出工業面陣1.3MP高性能全局快門圖像傳感器產品——SC136HGS。作為1/2.7"大靶面尺寸背照式圖像傳感器，新品SC136HGS基于思特威先進的SmartGS™-2 Plus技術打造，搭載Lightbox IR®近紅外增強技術，支持多種HDR模...
思特威CMOS圖像傳感器SC136HGSAGV 2025-03-07

瑞薩推出RA4L1 MCU，超低功耗、集成電容式觸控、段碼LCD和強大安全功能

全新產品成為計量、物聯網傳感、智能鎖和HMI應用的理想之選全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）產品群，包含14款集成超低功耗、先進安全功能和段碼LCD支持的全新產品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33處理器，新款MCU在性能、功能和節能方面達...
瑞薩RA4L1 MCU電容式觸控段碼LCD 2025-02-19

長光辰芯推出首款面向一次性醫療內窺鏡CMOS圖像傳感器

隨著生活水平的持續提升，人們對自身健康問題愈發關注，尤其在新冠疫情后，一次性內窺鏡的需求急速增長。相比于復用性內窺鏡，一次性內窺鏡具有無交叉感染、成本低、無需維修等獨特優勢，因此在呼吸道內科、泌尿科、膽道科等科室逐步推廣使用。2025年1月9日，長光辰芯發布最新研發的面向一次性內窺鏡的...
cmos醫療圖像傳感器長光辰芯 2025-01-14

艾邁斯歐司朗發布OSCONIQ C 3030 LED：打造未來戶外及體育場照明新標桿

全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。這款尖端LED系列專為嚴苛的戶外及體育場照明環境而設計，兼具出色的發光強度與卓越的散熱效能。其支持高達3A的驅動電流及最大9W的功率輸出，以緊湊扁平封裝呈現卓越亮...
艾邁斯歐司朗OSCONIQ C 3030 LED體育場照明 2024-11-12

豪威集團推出專為無LED閃爍的汽車攝像頭設計的全新1200萬像素圖像傳感器

巴塞羅那AutoSens展會上發布的OX12A10采用豪威集團全新的a-CSP+™超小尺寸封裝技術，是TheiaCel™產品系列中分辨率最高的傳感器，成為ADAS和AD的理想之選豪威集團，全球排名前列的先進數字成像、模擬、觸屏和顯示技術等半導體解決方案開發商，當日在AutoSens Europe 2024展會上首次發布了采用...
豪威集團圖像傳感器OX12A10 2024-10-17

Supermicro推出全新集成NVIDIA BlueField－3 DPU的全閃存Petascale JBOFJBOF超大規模存儲解決方案，加速AI數據管道

全新JBOF架構助力存儲獨立軟件供應商和云服務提供商，為人工智能時代構建高性能、高效且智能的數據平臺Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI），作為AI、云、存儲和5G/Edge計算的綜合IT解決方案提供商，正式推出一款全新優化存儲系統，旨在支持高性能的人工智能訓練、推理以及高性能計算（H...
Supermicro存儲系統AI數據管道 2024-10-16

賽普拉斯推出三款新的USB 3.0解決方案

賽普拉斯半導體公司日前宣布，推出三款新的USB 3.0解決方案，適用于符合5-Gbps SuperSpeed USB 3.0標準的新應用。這三款新產品屬于賽普拉斯領先市場的可編程USB 3.0控制器系列，包括EZ-USB® CX3攝像機控制器、EZ-USB FX3S™存儲控制器和業界最小的USB3.0解決方案—EZ-USB FX3™ CSP。賽普...
EZ－USB FX3 CSPUSB 3．0賽普拉斯 2013-09-22

安華高推出創新WaferCap芯片級封裝技術

Avago宣布取得封裝技術的突破性進展，推出將無線應用芯片微型化并提升高頻性能表現到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是業內第一個基于半導體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術，具有讓SMT封裝達到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節省射...
CSPWaferCap芯片級封裝技...批次封裝 2008-05-16

研諾轉換器采用新的芯片級封裝為便攜系統設計師大幅節省空間

AnalogicTech宣布為其AAT1149和AAT1171 直流/直流轉換器增加芯片級封裝（CSP）。由于去除了鍵合線，新的CSP封裝選擇極大地減少了占板面積。與傳統帶鍵合線的封裝相比，新的封裝選項還可減少雜散電感、電容和電阻以及由其產生的噪音。新的CSP封裝選項極大地節省了空間。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管...
AAT1149研諾轉換器芯片級封裝（CSP） 2008-03-21

CMD推出無鉛系列完整的移動CSP產品

8月25日訊, 加利福尼亞微器件公司(California Micro Devices)推出無鉛移動產品系列,是第一個制造商能提供無線手持機和PDA的無鉛專用集成無源元件產品(ASIP)的完整系列.這使該公司走在全球無鉛制造工業的前沿.在十月份,所有的CMD移動芯片尺寸封裝(CSP) ASIP器件都是無鉛焊接的.下面的表格提供了詳細的替...
手提設備 2003-09-04

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