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ST的汽車質量級串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝

ST的汽車質量級串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業內最多的可選存儲容量。當工程師在設計高集成度車身控制器、網關，以及先進駕駛輔助系統（ADAS, Advanced Driver Assistance System）的雷達和攝像頭模塊時，這些存儲器能夠提供最大的設計靈活性。使用分立串行EEPROM數據參數存儲裝...
stWFDFPN8微型封裝汽車質量級串行EEPROM 2015-04-10

ATAES132 32K AES串行EEPROM技術規格數據手冊

Atmel ATAES132是一款高安全性、串行電子可擦寫和可編程只讀存儲器（EEPROM）提供了驗證和機密的非易失性存儲性能。獨立配置了16個用戶帶的訪問限制，并且密鑰可以用于任何用戶帶。密鑰可用于獨立的驗證。其靈活性使ATAES132適用于廣泛的應用。AES-128暗碼引擎以AES-CCM模式運行，可以提供證明、存儲數...
AtmelATAES132EEPROM存儲數據加密存儲數據解密 2014-10-24

Microchip推出新一代4 Kb I2C 串行存在檢測EEPROM器件34AA04

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出新一代4 Kb I2C™ 串行存在檢測（Serial Presence Detect，簡稱SPD）EEPROM器件34AA04。新器件專門設計用于支持高速PC和筆記本電腦中的新一代雙倍數據數率4（Double Data Rate 4，簡稱DDR4）SDRAM模塊，同時也支持上一代DDR2/3平臺。新...
34AA044 Kb I2CEEPROMmicrochipSPD串行存在檢測 2014-04-23

ST最新的I2C串口EEPROM采用業內領先的微型輕量封裝

意法半導體推出最新的面積僅為1.4mm x 1.7mm的新款UFDFPN5，將串口EEPROM的微型化提高到一個新的水平。 UFDFPN5薄型封裝(又稱為MLP5)易于兼容標準制造流程，比至今仍廣泛使用的尺寸最小的UFDFPN8還小40%，重量輕56%，僅為7mg。 M24C16-FMH6TG率先啟用新的EEPROM封裝，是研制下一代超小輕型筆記本...
EEPROMI2C串口st 2014-04-10

ST推出更加經久耐用的EEPROM

全球第一大EEPROM供應商意法半導體推出最新EEPROM系列產品。新產品保證400萬次擦寫操作，而競爭產品只提供100萬次擦寫操作。意法半導體的新產品支持更高的存儲數據更新頻率，延長系統在高溫條件下的壽命，為設計人員帶來了更大的設計自由空間。 EEPROM提高耐寫性能的關鍵技術是意法半導體先進的CMOS...
EEPROMst 2013-06-18

中芯國際推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平臺

中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國最大的和最先進的半導體代工廠，今天宣布推出其1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平臺，與其0.13微米（um）低漏電（LL）工藝完全兼容。該平臺經過流片以及IP驗證，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同時，能...
0．13微米1．2V中芯低功耗嵌入式EEPROM平臺 2012-09-20

Atmel推出兩個新的串行EEPROM產品系列

微控制器及觸摸技術解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出兩個新的串行EEPROM產品系列。AT24MAC系列器件具有預編程媒體存取控制(Media Access Control，MAC)/擴展唯一標識符(Extended Unique Identifier，EUI)的節點身份地址，緩減客戶對自行對MAC/EUI地址進行編程和維護相關...
AtmelEEPROM 2012-07-12

Linear推出具EEPROM的電源管理器LTC2974

凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具 EEPROM 的電源管理器 LTC2974，該器件以 4 個或更多電源軌實現完整的數字電源系統管理。LTC2974 運用一個 I2C 接口和 PMBus 命令集來監視并控制正或負電源，可在電源系統設計、開發、生產和故障分析時，提供快速故障查找和調試功能。任何具“運行...
EEPROMLinearLTC2974電源管理 2012-02-22

Microchip推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件

Microchip推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝，還提供微型晶圓級芯片封裝和TO-92封裝。規格為0.85 mm×1.38 mm的晶圓級芯片封裝（WLCSP）約為一顆裸片大小，并能支持使用標準拾放機械的制造流程。長引線的3引腳TO-92封裝通常用于手工組裝工序制造流程或直接安裝于電纜...
I／O總線microchipUNI／O EEPROM器件 2010-04-12

ST推出射頻EEPROM芯片系列M24LR64

ST宣布一全新射頻EEPROM芯片系列的首款產品M24LR64樣片正式上市。新產品能夠讓客戶在供應鏈中任何環節、產品生命周期的任何時間靈活地無線設置或更新電子產品參數，設備制造商無需連接編程器，甚至無需打開產品包裝，即可更新產品參數，設置軟件代號或激活軟件。這個創新的存取方法不僅能使設備廠商為產...
M24LR64st射頻EEPROM 2010-03-05

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