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全愛科技發布基于昇騰A310B的QAA310B－ITX主板解決方案

全愛科技AI主板QAA310B-ITX 是面向邊緣應用的ITX 標準工業主板，具有環境適應性強、超強計算性能、云邊協同等特點，可在邊緣計算場景廣泛部署，滿足在交通、社區、園區、商場、超市等復雜環境區域的應用需求。全愛科技AI主板QAA310B-ITX采用昇騰A310B芯片設計開發，實現從芯片到操作系統到上層框架...
全愛科技昇騰A310BQAA310B－ITX主板 2025-03-28

華北工控PPC－3156QP觸控平板電腦，可無縫集成于醫療自助終端

為實現醫療行業數字化、智慧化轉型，醫療自助終端設備逐漸普及應用，并展露出巨大的市場發展空間。華北工控以市場需求為導向，推出了可無縫集成于醫療自助終端的工業級觸控平板電腦。當前，諸如自助掛號繳費機、自助報告打印機、自助取藥機等醫療自助終端已經廣泛應用于醫院的各個環節，借助計算...
華北工控PPC－3156QP觸控平板電腦 2025-03-19

華北工控MITX－6112搭載龍芯LS3A4000處理器，強化安全特性和I/O能力

在信息技術飛速發展的今天，工控機作為推動各行各業數字化轉型和智能化升級的關鍵支撐力，市場規模持續擴大，且呈現出高性能、多功能和高集成的發展趨勢。加上國家核心技術與產品“自主可控”戰略導向，工控機行業的“國產化替代”進程隨之提速。以市場需求為導向，華北工控加強了與國產芯片企業的協同...
華北工控MITX－6112龍芯LS3A4000處理器 2025-03-17

為低空發展賦能！華北工控打造無人機行業專用嵌入式AI主板方案

繼“低空經濟”概念被寫入政府工作報告后，國家對低空經濟的重視程度逐步加深，政策導向已從“培育”轉向“規?；瘧?rdquo;和“安全規范發展”。聚焦于低空經濟的場景化落地，華北工控推出的無人機行業專用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。為助力實現無人機...
華北工控嵌入式AI主板EMB－4148 2025-03-14

康佳特發布領先的AI邊緣計算模塊

搭載英特爾酷睿Ultra處理器解鎖工業嵌入式新效能全球領先的嵌入式與邊緣計算技術供應商德國康佳特，推出全新conga-TC750計算機模塊(COM Express Compact Type 6規格)，顯著提升醫療、機器人、工業、零售和游戲應用的AI性能，最高可達99 TOPS(萬億次運算/秒)。該模塊采用第二代英特爾酷睿Ultra處理器...
康佳AI邊緣計算模塊 2025-03-13

華北工控EMB－3583：搭載RK3576芯片，讓顯示更智能

華北工控基于瑞芯微RK3576芯片推出了一款適用于智慧顯控領域的嵌入式主板EMB-3583，憑借強大的AI計算性能、多媒體處理能力和可擴展性等，可助力客戶實現更高效顯示和靈活控制。智慧顯控解鎖多元場景價值當下，數字化技術以驚人的速度飛速發展，顯示設備作為重要的信息交互窗口逐漸融入到多行多...
華北工控嵌入式主板EMB－3583 2025-03-13

移遠通信推出支持邊緣計算的QuecPi Alpha開源智能生態開發板

在2025世界移動通信大會（MWC）上，移遠通信正式發布面向全球市場的QuecPi Alpha智能生態開發板。該開發板基于高通躍龍™ QCS6490處理器打造，兼容多種開源操作系統，具備高性能、豐富的多媒體功能、高集成度、多樣化接口、低功耗運行、廣泛適用場景及低開發成本等顯著優勢。作為一款專注...
移遠通信QuecPi Alpha智能生態開發板 2025-03-06

紫光展銳聯合移遠通信推出全面支持R16特性的5G模組RG620UA－EU

2025年世界移動通信大會（MWC 2025）期間，紫光展銳聯合移遠通信，正式發布了全面支持5G R16特性的模組RG620UA-EU，以強大的靈活性和便捷性賦能產業。展銳芯加持，關鍵性能優異 RG620UA-EU模組基于紫光展銳V620平臺開發，搭載4核Arm®Cortex®-A55 CPU，符合3GPP R16標準，在傳輸速...
紫光展銳移遠通信5G模組RG620UA－EU 2025-03-06

芯科科技通過全新并發多協議SoC重新定義智能家居連接

MG26系列SoC現已全面供貨，為開發人員提供最高性能和人工智能/機器學習功能致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統（SoC）現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄...
芯科科技SoC智能家居連接 2025-03-05

MWC 2025 可鹽可甜可愛，移遠通信推出全面支持R16特性的5G模組RG620UA－EU

移遠通信聯合紫光展銳，正式發布全面支持5G R16特性的模組RG620UA-EU。該模組基于紫光展銳V620平臺開發，搭載4核Arm®Cortex®-A55 CPU，符合3GPP R16標準，在傳輸速率、計算能力、R16關鍵特性等方面表現卓越，將為FWA（固定無線接入）、工業制造等多個領域帶來優異的5G連接性能。移遠通...
移遠通信5G模組 2025-03-04

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