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加賀富儀艾電子推出支持Wi－Fi 6和藍(lán)牙的無線局域網(wǎng)/藍(lán)牙組合模塊

近日，加賀富儀艾電子（KAGA FEI）宣布推出“WKI611AA1”，這是一款支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙的嵌入式設(shè)備的無線局域網(wǎng)/藍(lán)牙組合模塊。該模塊內(nèi)置高性能天線，并已獲得各種認(rèn)證，可在開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和家庭自動化設(shè)備（如智能建筑設(shè)備、物流手持終端、監(jiān)控?cái)z像頭和家用電器）時減少天線開發(fā)時間和認(rèn)證成本。...
加賀富儀艾電子無線局域網(wǎng)／藍(lán)牙組合...WKI611AA1 2024-10-14

米爾RK3576核心板首現(xiàn)瑞芯微展臺！8核6T高算力賦能工業(yè)AI智能化

以“工業(yè)聚能新質(zhì)領(lǐng)航”為主題的2024年第二十四屆中國國際工業(yè)博覽會（以下簡稱“中國工博會”）在上海國家會展中心隆重舉行，吸引全球28個國家和地區(qū)2600家參展商齊聚。米爾電子作為瑞芯微的生態(tài)合作伙伴，攜新品-米爾基于瑞芯微RK3576核心板及開發(fā)板（MYC-LR3576）首現(xiàn)瑞芯微展臺，賦能工業(yè)AI智能化...
米爾RK3576核心板 2024-09-27

Prodigy Technovations推出功能強(qiáng)大的PCIe Gen5協(xié)議分析儀

創(chuàng)新協(xié)議分析解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA，即PCIe Gen5協(xié)議分析儀。這種先進(jìn)的解決方案使工程師能夠以高達(dá)32GT/s的速度無縫捕獲、解碼和分析PCIe Gen5流量，從而加快高速PCIe接口的開發(fā)和驗(yàn)證。利用LTSSM視圖進(jìn)行PCIe Gen5協(xié)議分析 “PGY-PCIeGen5-PA...
Prodigy Technovation...PCIe Gen5協(xié)議分析儀 2024-07-30

米爾創(chuàng)新設(shè)計(jì)RK3568全LGA國產(chǎn)核心板，更緊湊可靠省連接器成本

米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì)，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板...
米爾RK3568LGA國產(chǎn)核心板 2024-06-28

MWCS 2024 廣和通發(fā)布LTE Cat．1 bis模組MC610－GL

2024世界移動通信大會•上海（MWCS 2024）期間，廣和通發(fā)布成本優(yōu)化、小尺寸、兼容全球LTE頻段的Cat.1 bis模組MC610-GL，助力全球漫游追蹤器進(jìn)行高效無線連接。廣和通LTE Cat.1 bis模組MC610-GL搭載展銳8910平臺，覆蓋全球主流LTE頻段，下行峰值速率達(dá)10.3Mbps，上行速率達(dá)5.1Mbps，滿足全球終端對...
MWCS 2024廣和通LTE Cat．1 bis模組MC610－GL 2024-06-28

短距離無線連接“新”勢力，移遠(yuǎn)通信再上新五款Wi－Fi與藍(lán)牙模組

在2024 MWC上海展前夕，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，推出代表其短距離通信技術(shù)的最新成果——覆蓋Wi-Fi與藍(lán)牙連接的五款模組新品。短距離無線連接“新”勢力，移遠(yuǎn)通信再上新五款Wi-Fi與藍(lán)牙模組 (照片：美國商業(yè)資訊) 該五款產(chǎn)品將通過穩(wěn)連接、高可靠性、低功耗、多接口、高性...
Wi－Fi移遠(yuǎn)通信藍(lán)牙模組 2024-06-25

卓越性能，賦能智能制造新時代！利爾達(dá)推出全新IC530工控核心板

在自動化飛速發(fā)展的當(dāng)下，工控核心板作為嵌入式系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，在各類元器件中占據(jù)著舉足輕重的地位。在工業(yè)4.0浪潮的帶動下，工控核心板的市場需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，對性能、安全性和性價比的需求也愈發(fā)嚴(yán)苛。為回應(yīng)市場需求，利爾達(dá)推出了基于高性能 STM32 MP135系列處理器的IC530工控核心板。工控...
利爾達(dá)IC530工控核心板 2024-05-17

SolidRun推出Hailo－15的SOM

嵌入式硬件專家 SolidRun 宣布發(fā)布圍繞 Hailo-15 神經(jīng)處理單元 (NPU) 構(gòu)建的模塊系統(tǒng) (SOM)，每秒可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20 TOPS算力，以支持邊緣人工智能 ( 邊緣人工智能）和設(shè)備上機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載。 SolidRun 首席執(zhí)行官 Atai Ziv 博士表示：“SolidRun 的愿景始終是簡化復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)世界，讓工程師能夠...
SolidRunHailo－15SOM 2024-04-01

兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex－M33內(nèi)核MCU，提供工業(yè)高性能應(yīng)用新選擇

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和...
兆易創(chuàng)新GD32F5MCU 2024-03-08

愛芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實(shí)時真黑光受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認(rèn)為是未來發(fā)...
愛芯元智IPC SoC芯片AX630CAX620Q 2023-10-30

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