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TI推出新型C2000TM Concerto 雙核微控制器MCU系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新型 C2000TM Concerto 雙核微控制器 (MCU) 系列，可幫助開發(fā)人員設計出環(huán)保性能與連接能力更佳的應用。這種新型 Concerto 32 位微控制器將 TI 的具有同類領先性能的 C28x 內核及控制外設與 ARM Cortex-M3 內核及連接外設組合起來，以提供一種分區(qū)明確的架構，可在單個具有...
TIC2000TM Concerto雙核微控制器MCU系列 2011-06-16

富士通發(fā)布基于ARM Cortex-M3的FM3系列52款32bit的MCU

富士通半導體（上海）有限公司今日宣布發(fā)布52款采用ARM® Cortex™-M3內核的32bit RISC FM3系列產(chǎn)品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL以及 MB9A110系列的MB9AF116NBGL等產(chǎn)品。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣品。圖 1：MB9A310系列 MB9A310和MB9A110系列是高性價比、低功耗產(chǎn)品，主要應用...
富士通ARM Cortex－M332bitMCU 2011-05-11

TI推出其最新款Stellaris微控制器(MCU)機器人評估平臺(EVALBOT)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其最新款 Stellaris 微控制器 (MCU) 機器人評估平臺 (EVALBOT)，從而使開發(fā)人員擁有了更多的軟件和工具開發(fā)選項。這款隸屬于 TI 嵌入式處理產(chǎn)品組合的新型迷你機器人平臺為開發(fā)人員提供了從眾多軟件工具鏈進行選擇的靈活性，這樣他們就能夠在其偏愛的開發(fā)環(huán)境中全面使用 S...
TIEVALBOTMCU 2011-05-06

德州儀器最新低成本浮點 Piccolo MCU

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新低成本 TMS320F2806x Piccolo 浮點 MCU，可提供能平衡低成本 Piccolo 與高性能 Delfino™ 浮點微控制器 (MCU) 的性能。最新 Piccolo MCU 源自 TI 超過 25 年的領先數(shù)字信號處理技術，可提供旨在簡化編程、優(yōu)化性能的增強型數(shù)學引擎，從而可滿足實時控制應用對集成...
德州儀器Texas InstrumentsMCUPiccolo 2011-01-12

德州儀器3款最新開發(fā)套件為 Stellaris MCU實現(xiàn)易用性與高性能，可加速無線網(wǎng)絡應用的設計進程

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出3款最新無線套件，將 Stellaris® ARM® CortexTM-M3 微控制器 (MCU) 的高性能、易用性與業(yè)界領先的無線連接解決方案進行完美融合。這些套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96開發(fā)套件的模塊化擴展，可為工程師提供完整的軟件與參考設計解決方案，幫助他們在設計中添加 R...
無線套件微控制器MCU 2010-09-30

TI推出業(yè)界首款名符其實的 0.9 伏微控制器(MCU)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款名符其實的 0.9 伏微控制器 (MCU)，該款超低功耗 MSP430™ MCU 系列的最新產(chǎn)品可推動單節(jié)電池供電的、更小巧、更低成本的產(chǎn)品創(chuàng)新。與現(xiàn)有號稱 0.9 V 技術的 MCU 不同，包括整個模擬與數(shù)字邏輯的 TI MSP430L092 MCU 本身工作電壓就為 0.9 V。由于工作電壓為 ...
MSP430L092 MCUTI微控制器 2010-09-16

TI推出C2000 MCU 軟件/工具/培訓擴展產(chǎn)品系列

德州儀器 (TI) 宣布進一步擴展其 TMS320C2000™ 微處理器 (MCU) 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓產(chǎn)品陣營，為所有電源及嵌入式系統(tǒng)工程師簡化數(shù)字電源設計工作。最新產(chǎn)品可幫助開發(fā)人員通過 TI C2000 Piccolo MCU 實現(xiàn)數(shù)字電源設計的跨越式起步，其不僅能高度靈活地適應于不同的電源模型與集成要求，減...
TIMCU 2010-07-13

TI推出最新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發(fā)套件

德州儀器(TI)推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件，進一步兌現(xiàn)了其結合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 Value Line MCU 便捷啟動各種設計方案所需的所有軟硬件。上述 MCU 起價僅 25 美分，可實現(xiàn)比 8 位 M...
TIMCU 2010-06-29

TI推出嵌入式處理應用的MCU

市場驅動了技術發(fā)展，技術又將驅動市場應用創(chuàng)新，德州儀器（TI）對此堅信不疑。嵌入式應用MCU被視為今年半導體市場的熱門。TI將目光瞄準成長中的MCU市場。 TI自去年成功收購Luminary，引入Stellaris產(chǎn)品線，構建起強大完整的MCU產(chǎn)品陣營，加之Sitara Cortex-A8 及 ARM9 MPU，和 OMAP 應用處理器，TI在...
TI嵌入式MCU 2010-06-24

AMCC推出Power Architecture MCU APM80181/186/187

AMCC推出用于消費電子的Power Architecture MCU APM80181/186/187，APM80181/APM80186/APM80187 MCU采用Power Architecture，為嵌入式應用如智能手機和電網(wǎng)提供一系列的低功率處理器，具有小型10 x 10 mm和14 x 14mm BGA封裝。器件提供912-Dhrystone-MIPS性能，在待機狀態(tài)典型功耗為0.3 W，在全運行狀態(tài)...
AMCCMCUAPM80181／186／187 2010-06-01

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