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首發新品，米爾STM32MP2核心板上市！高性能+多接口+邊緣算力

米爾發布基于STM32MP257設計的嵌入式處理器模塊MYC-LD25X核心板及開發板。核心板基于STM32MP2系列是意法半導體推出最新一代工業級64位微處理器，采用LGA 252 PIN設計，存儲配置1GB/2GB LPDDR4、8GB eMMC，具有豐富的通訊接口，適用于高端工業HMI、邊緣計算網關、新能源充電樁、儲能EMS系統、工業自動化...
米爾STM32MP2核心板 2024-09-23

研華推出AIR－500系列 NVIDIA認證邊緣AI服務器

2024年秋季，全球工業物聯網服務商研華科技推出全新邊緣 AI服務器——AIR-500系列。AIR-500系列專為圖形密集型工作負載和 AI 本地訓練而打造，最多可支持四塊專業級NVIDIA RTX顯卡，加上強大的Intel和AMD處理器，可為工業和醫療領域中數據驅動型計算機視覺和科學AI應用提供強大助力。除了強大的計算能力...
研華AIR－500系列邊緣AI服務器 2024-09-14

宜鼎領先量產CXL內存模塊

為AI服務器與數據中心帶來容量/帶寬/速度三合一升級全新架構以PCIe Gen5帶寬突破計算僵局，E3.S 2T規格為系統擴充增添彈性AI服務器應用持續升溫，相關設備的硬件規格需求也隨之提升，使得業界過往普遍采用的容量與帶寬標準，已無法完整滿足現今龐大AI計算所需的效能。呼應產業現狀，全球AI解決方案與工...
宜鼎CXL內存模塊 2024-09-06

Supermicro將推出基于Intel技術、全新高性能X14服務器，適用于AI、高性能計算與關鍵型企業工作負載

完整的架構升級包含全新性能優化CPU、新一代GPU的支持、升級版內存MRDIMM、400GbE網絡、包含E1.S和E3.S硬盤的新型存儲選項，以及直達芯片（Direct-to-Chip，D2C）液冷技術，并基于即將推出、搭載性能核（P-Core）的Intel® Xeon® 6900系列處理器（原代號為Granite Rapids-AP），支持高需求工作負...
SupermicroIntel技術X14服務器平臺 2024-09-04

IBM 推出全新Telum處理器，依托新一代 IBM Z 大型主機加速 AI 應用

• 新一代IBM Telum II 處理器和 IBM Spyre 加速器可解鎖更多企業級 AI 能力，包括大語言模型和生成式 AI• 先進的 I/O 技術實現并簡化可擴展的 I/O 子系統，進一步降低能耗和數據中心占地面積近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）在 Hot Chips 2024大會上公布了即將推出的 IBM Telum® II 處...
IBMTelum處理器AI 2024-08-30

西部數據豐富旗下WD Blue系列，推出針對內容創作者的全新 NVMe SSD

數字內容創作者在各類平臺發布扣人心弦的故事、震撼的照片和高質量的視頻，廣受用戶追捧。為持續滿足市場對于優質內容的需求，他們需要海量的存儲空間以及更快速、更高效的工作流程。隨著搭載人工智能（AI）的應用程序不斷生成規模日漸龐大的媒體素材，更高性能、更大容量的數據存儲解決方案變得越來越...
西部數據WD BlueNVMe SSD 2024-08-28

安提國際推出ARM推論平臺搭載AI加速卡，進軍AI On ARM應用新時代

采用Rockchip RK3588搭配多功能M.2 AI加速卡，打造高性能、客制化邊緣AI解決方案全球領先的邊緣AI解決方案提供商安提國際（Aetina）今日推出全新DeviceEdge系列生力軍產品－AIB-MR1A-A1 AI推論平臺。這款采用ARM架構、搭載AI加速卡的強悍平臺，整合Rockchip RK3588 高能源效率ARM處理器及M.2 2280 AI加...
安提國際ARMAI加速卡 2024-08-23

Microchip推出100BASE－T1 和 1000BASE－T1 PHY 收發器進一步擴展單對以太網產品組合，實現網絡互操作性

LAN887x PHY 提供長達 40米的擴展范圍，設計符合行業標準由于單對以太網（SPE）具有降低成本、重量和電纜復雜性的系統級優勢，汽車和工業市場正在廣泛采用單對以太網解決方案進行網絡連接。SPE憑借在汽車應用中成熟的性能和可靠性，現在也被部署到航空電子、機器人和自動化等其他領域。為了實現出色...
microchip100BASE－T11000BASE－T1PHY 收發器 2024-08-21

Teledyne e2v發布面向高可靠性航空航天和國防應用篩選的基于Arm 的LX2160處理器

Teledyne e2v保證NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72處理器的軍級版本在-55°C至+125°C可靠運行。Teledyne e2v宣布，該公司已通過認證并發布了LX2160的篩選版，可在-55°C至+125°C之間工作。這款符合軍用標準的處理器采用16核Arm®Cortex®A72設計，以最小的外形尺寸和優化的功率包絡，為航空航...
Teledyne e2vLX2160處理器 2024-08-15

Solidigm推出全新D7系列超高速新品，為AI固態硬盤開啟新篇章

D7-PS1010和D7-PS1030專為滿足現代嚴苛的工作負載需求而生，并在AI數據處理的關鍵環節提供強勁動力。今日，全球領先的創新NAND閃存解決方案提供商Solidigm公司正式推出兩款數據中心固態存儲硬盤（SSD）——SolidigmTM D7-PS1010和D7-PS1030。作為正在批量出貨的超高速PCIe 5.0 SSD1，這兩款高性能...
SolidigmAI固態硬盤D7－PS1010D7－PS1030 2024-08-08

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