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兆易創新GD32E235系列超值型MCU登場，提供入門級應用首選

兆易創新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進一步擴充Cortex®-M23內核產品陣容。首顆同系列產品Arm® Cortex®-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價比優勢，在多個市場領域成功替代了Cortex®-M0/M0+產品，并以顯著的市場占有率屢獲行業殊榮，贏得了廣大用...
兆易創新GD32E235系列MCU 2024-03-28

u－blox推出最新Wi－Fi 6模塊NORA－W4

NORA-W4單頻段Wi-Fi 6模塊兼具可靠性和經濟性，適用于電池供電型設備。近日，作為提供定位和無線通信技術及服務的全球領先供應商u-blox(SIX:UBXN)發布全新NORA-W4模塊。NORA-W4全面融合了多種無線技術（Wi-Fi 6，藍牙LE 5.3、Thread和Zigbee），采用緊湊型封裝(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且價格經濟實惠，...
u－bloxWi－Fi 6模塊NORA－W4 2024-03-26

意法半導體發布先進的超低功耗STM32微控制器，布局工業、醫療、智能表計和消費電子市場

新旗艦產品，超低功耗，物超所值服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布了注重節能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數，最大限度降低廢舊電池的環境影響...
意法半導體超低功耗STM32微控制器 2024-03-20

意法半導體發布先進的超低功耗STM32微控制器，布局工業、醫療、智能表計和消費電子市場

新旗艦產品，超低功耗，物超所值服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布了注重節能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數，最大限度降低廢舊電池的環境影...
意法半導體超低功耗STM32微控制器 2024-03-19

意法半導體高性能微控制器為智能家居和工業系統新創新掃清障礙

新的STM32H7R/S微控制器將嵌入式應用性能提高到一個新水平，適合新一代智能工廠、建筑、基礎設施和健康監測設備服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 發布了一款新的集MPU和MCU兩者之長的高性能產品。微處理器(MPU)系統通...
意法半導體微控制器 2024-03-18

意法半導體二代STM32微處理器推動智能邊緣發展，提高處理性能和工業韌性

• 新STM32MP2 MPUs搭載64位處理器和邊緣 AI加速器 • 與生俱來的速度、安全性和可靠性• 依托STM32生態系統，加快應用開發，安全配置網絡服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發布了新一代的STM32MP2系列工業級微處理器 (MP...
意法半導體STM32MP2系列工業級微處理器(MPUs)智能邊緣 2024-03-13

兆易創新推出GD32F5系列Cortex－M33內核MCU，提供工業高性能應用新選擇

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業自動化、PLC、網絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優異的處理能效和...
兆易創新GD32F5MCU 2024-03-08

精準掌控，長效運行：TS－3032－C7溫度傳感器模塊的創新設計

精確溫度監控與高性能時鐘集成瑞士微晶Micro Crystal的TS-3032-C7溫度傳感器模塊是一款集成了高性能溫度補償實時時鐘（RTC）的12位超低功耗溫度傳感器模塊。該模塊特別適用于對能耗有嚴格要求的應用場景，如便攜式設備、環境監測系統以及智能穿戴設備。它不僅能夠實現精確的溫度監控，還能通過I²C...
瑞士微晶TS－3032－C7溫度傳感器模塊 2024-03-01

移遠通信推出全新Wi－Fi 7和藍牙5．4模組組合，為PC提供巔峰無線連接體驗

在MWC 2024展會期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信對外宣布，其已正式推出新型Wi-Fi 7和藍牙5.4二合一模組NCM8x5系列。該系列產品專為個人電腦（PC）無線連接場景設計，具有低延時、超高速等優勢，能夠充分滿足對Wi-Fi 7無線連接技術有需求的PC終端應用。低延時、高吞吐核心性能突出...
移遠通信Wi－Fi 7藍牙5．4模組NCM8x5系列 2024-02-28

移遠通信攜手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模組，為輕量化5G普及再添動力

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，即將推出Rx255G系列5G RedCap模組。該系列模組不僅擁有高可靠、低時延、網絡切片等5G NR主要功能，還具備設計緊湊、超低功耗等優勢，在成本、尺寸和性能之間實現了良好的平衡，為輕量化5G的加速普及再添動力。移遠通信攜手MediaTek推出Rx255G系列Re...
移遠通信Rx255G系列5GRedCap模組 2024-02-27

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