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應(yīng)用開發(fā)

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美光推出全新數(shù)據(jù)中心 SSD，性能業(yè)界領(lǐng)先

創(chuàng)新的美光 9550 PCIe 5.0 SSD 賦能 AI 及更多領(lǐng)域工作負載美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，推出數(shù)據(jù)中心 SSD 產(chǎn)品美光 9550 NVMe™ SSD，性能業(yè)界領(lǐng)先，同時具備卓越的 AI 工作負載性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DR...
美光數(shù)據(jù)中心 SSD 2024-07-30

研華推出OSM Size－L核心板ROM－2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應(yīng)用

AIoT全球廠商研華隆重推出開放標準模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實現(xiàn)45 x 45毫米超緊湊的尺寸設(shè)計。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達到了新的性能高度，為AIoT便攜式應(yīng)用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標準，增強了AI計算性能，為機器視覺智能方...
研華OSM Size－L核心板ROM－2860邊緣AI 2024-07-29

Andes 晶心科技宣布推出QiLai系統(tǒng)芯片和Voyager開發(fā)板

Andes 晶心科技（TWSE: 6533）今日宣布推出QiLai (奇萊)系統(tǒng)芯片（SoC）和Voyager開發(fā)板，以進一步加速大規(guī)模RISC-V應(yīng)用的開發(fā)和移植。QiLai系統(tǒng)芯片內(nèi)建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一顆NX27V向量處理器。超純量多核心處理器AndesCore® AX45MP搭載2MB二級高速緩存以及處理一二級緩存一致性的...
晶心科技QiLai系統(tǒng)芯片Voyager開發(fā)板 2024-07-26

萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合

推出全新的Certus-NX FPGA器件，加強低功耗、小型FPGA的領(lǐng)先地位萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX™ FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件，即Certus-NX-28™和Certus-NX-09™，擁有多...
FPGA萊迪思 2024-07-24

凌華智能宣布推出全新 IMB－C Value 系列 ATX 主板，賦能工業(yè)應(yīng)用新篇章

重點摘要：• 高性價比 ATX 主板針對預(yù)算進行了優(yōu)化，具備基本性能和無可置疑的可靠性。• 支持多代英特爾酷睿處理器，確保在多種環(huán)境中各種應(yīng)用的通用性。• 強大的連接能力和豐富的 I/O 功能，適用于倉儲、工業(yè)自動化、智能制造和新能源等工業(yè)應(yīng)用。邊緣運算解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)品牌凌華...
凌華智能IMB－C Value 系列ATX 主板 2024-07-23

芯擎科技推出工業(yè)級“龍鷹一號”AIoT應(yīng)用處理器

隨著工業(yè)邊緣計算場景的豐富，智能化設(shè)備、機器人、自動駕駛等應(yīng)用對端側(cè)算力的需求快速增長，傳統(tǒng)工業(yè)級嵌入式處理器在處理能力、實時響應(yīng)速度和多任務(wù)處理等方面已顯示出局限性，無法滿足這些新興應(yīng)用對高性能計算的需求。針對這一亟待解決的問題，芯擎科技推出工業(yè)級 “龍鷹一號” 7nm AIoT應(yīng)用處理...
芯擎科技龍鷹一號AIoT 2024-07-11

米爾創(chuàng)新設(shè)計RK3568全LGA國產(chǎn)核心板，更緊湊可靠省連接器成本

米爾電子發(fā)布MYC-LR3568核心板及開發(fā)板，核心板基于高性能、低功耗的國產(chǎn)芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創(chuàng)新設(shè)計，可實現(xiàn)100%全國產(chǎn)自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設(shè)計，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板...
米爾RK3568LGA國產(chǎn)核心板 2024-06-28

SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’

• 開發(fā)完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固態(tài)硬盤，將于今年內(nèi)開始量產(chǎn)并向市場推出• 面向PC的固態(tài)硬盤產(chǎn)品中實現(xiàn)行業(yè)最高性能，專為端側(cè)AI應(yīng)用進行優(yōu)化• “繼HBM后，也在NAND閃存解決方案領(lǐng)域引領(lǐng)面向AI的存儲器市場”SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）28日宣布，公...
SK海力士固態(tài)硬盤‘PCB01’ 2024-06-28

短距離無線連接“新”勢力，移遠通信再上新五款Wi－Fi與藍牙模組

在2024 MWC上海展前夕，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠通信宣布，推出代表其短距離通信技術(shù)的最新成果——覆蓋Wi-Fi與藍牙連接的五款模組新品。短距離無線連接“新”勢力，移遠通信再上新五款Wi-Fi與藍牙模組 (照片：美國商業(yè)資訊) 該五款產(chǎn)品將通過穩(wěn)連接、高可靠性、低功耗、多接口、高性...
Wi－Fi移遠通信藍牙模組 2024-06-25

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100／H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100／H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster，為AI時代的重大創(chuàng)新賦能，并提供免費液冷與額外價值生成式AI SuperCluster與NVIDIA AI Enterprise、NIM微服務(wù)整合，并通過大規(guī)模可擴展的計算單元，提供立即性投資報酬率效益和更低的AI運行成本，進而...
Supermicro機柜 2024-06-11

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