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應(yīng)用開發(fā)

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高通推出全球領(lǐng)先的調(diào)制解調(diào)器及射頻——高通X85，帶來前所未有的5G速率和智能

高通X85面向Android旗艦智能手機(jī)、PC、固定無(wú)線接入和物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)大5G Advanced領(lǐng)導(dǎo)力和差異化優(yōu)勢(shì) 要點(diǎn)： • 高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻突破5G創(chuàng)新邊界，集成高通5G AI處理器，處于5G創(chuàng)新前沿，為Android智能手機(jī)提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗(yàn)。 •&nbs...
高通5G調(diào)制解調(diào)器 2025-03-05

移遠(yuǎn)通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學(xué)

在5G、AI等前沿通信技術(shù)迅猛發(fā)展的浪潮下，終端網(wǎng)絡(luò)連接對(duì)高容量的需求日益增長(zhǎng)，促使天線產(chǎn)品在部署數(shù)量、材料工藝及尺寸等方面均呈現(xiàn)出復(fù)雜化的趨勢(shì)。然而，這與終端廠商對(duì)設(shè)備隱蔽性和美觀度的嚴(yán)苛要求，形成了明顯矛盾。移遠(yuǎn)通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學(xué)（圖示：美國(guó)商業(yè)...
移遠(yuǎn)通信5G透明天線 2025-03-05

Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先進(jìn) 5G 和 6G 應(yīng)用

• 全新DSP通過可擴(kuò)展架構(gòu)和雙線程設(shè)計(jì)支持人工智能，滿足日益增長(zhǎng)的更智能、更高效無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施需求• 高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面積效率改善達(dá)2.4 倍，適用于更密集的應(yīng)用-• Ceva-XC21面向成本敏感型應(yīng)用，性能和效率改善達(dá) 1.8 倍，所需面積減少48%幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更...
Ceva通信DSP5G6G 2025-03-04

高通推出高通躍龍第四代固定無(wú)線接入平臺(tái)至尊版，重新定義移動(dòng)寬帶

全球首款5GAdvancedFWA平臺(tái)，具備終端側(cè)AI增強(qiáng)的流量分類功能，邊緣AI集成算力高達(dá)40TOPS，下行速率高達(dá)12.5Gbps 要點(diǎn)： • 高通躍龍第四代固定無(wú)線接入（FWA）平臺(tái)至尊版搭載高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻，是全球首款5G Advanced FWA平臺(tái)，提供最先進(jìn)的超快無(wú)線移動(dòng)寬帶體驗(yàn)。 &bu...
高通移動(dòng)寬帶固定無(wú)線接入平臺(tái)至尊... 2025-03-04

XMOS推出“免開發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開發(fā)門檻大幅降低

使用該套“免開發(fā)固件方案”可將開發(fā)周期從三個(gè)月縮短到14 全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開發(fā)。與傳統(tǒng)的開發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開發(fā)固件方案”可...
XMOS免開發(fā)固件方案數(shù)字接口音頻 2025-03-04

MWC 2025 可鹽可甜可愛，移遠(yuǎn)通信推出全面支持R16特性的5G模組RG620UA－EU

移遠(yuǎn)通信聯(lián)合紫光展銳，正式發(fā)布全面支持5G R16特性的模組RG620UA-EU。該模組基于紫光展銳V620平臺(tái)開發(fā)，搭載4核Arm®Cortex®-A55 CPU，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，在傳輸速率、計(jì)算能力、R16關(guān)鍵特性等方面表現(xiàn)卓越，將為FWA（固定無(wú)線接入）、工業(yè)制造等多個(gè)領(lǐng)域帶來優(yōu)異的5G連接性能。移遠(yuǎn)通...
移遠(yuǎn)通信5G模組 2025-03-04

中科半導(dǎo)體發(fā)布首顆具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片

中科半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)推出首顆基于氮化鎵（GaN）可編程具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片，該芯片采用SIP封裝技術(shù)，內(nèi)置硬件加速引擎、高速接口、PWM信號(hào)陣列可編程單元及邊緣圖像處理和各類傳感器及生物信息采集的高速接口。主要應(yīng)用于多關(guān)節(jié)具身機(jī)器人及智能裝備領(lǐng)域。中科半導(dǎo)體本次發(fā)布的人工智能動(dòng)力系統(tǒng)芯片...
中科半導(dǎo)體機(jī)器人 2025-03-03

金升陽(yáng)推出1/4磚高效能數(shù)字電源，峰值功率可達(dá)2300W

隨著人工智能飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心供電需求不斷攀升。金升陽(yáng)重磅推出非隔離1/4磚數(shù)字電源，該電源內(nèi)置PMbus數(shù)字接口，具有40-60V的輸入電壓范圍，并提供12V非隔離穩(wěn)壓輸出電壓，不僅滿足持續(xù)高效率的使用需求，同時(shí)功率密度更高，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、高性能服務(wù)器以及其他需求大功率工業(yè)設(shè)備等行業(yè)。 ...
數(shù)字電源金升陽(yáng) 2025-02-28

英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN G3晶體管，推動(dòng)全行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個(gè)問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用R...
英飛凌CoolGaN G3晶體管 2025-02-27

移遠(yuǎn)通信推出5G透明天線新品：重新定義智能連接美學(xué)

在5G、AI等前沿通信技術(shù)迅猛發(fā)展的浪潮下，終端網(wǎng)絡(luò)連接對(duì)高容量的需求日益增長(zhǎng)，促使天線產(chǎn)品在部署數(shù)量、材料工藝及尺寸等方面均呈現(xiàn)出復(fù)雜化的趨勢(shì)。然而，這與終端廠商對(duì)設(shè)備隱蔽性和美觀度的嚴(yán)苛要求，形成了明顯矛盾。為此，移遠(yuǎn)通信正式推出其2025年度開年創(chuàng)新力作——5G透明天線...
移遠(yuǎn)通信5G透明天線YFCX001WWAH 2025-02-27

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