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應(yīng)用開發(fā)

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SC200x系列再添新成員！移遠(yuǎn)通信智能模組SC200V／SC200U系列正式發(fā)布

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其兩款4G智能模組產(chǎn)品——SC200V系列和SC200U系列。移遠(yuǎn)通信智能模組新品SC200V / SC200U系列性能強(qiáng)大 (照片：美國商業(yè)資訊) 作為移遠(yuǎn)SC200x系列的新成員，這兩款模組在系統(tǒng)性能、多媒體功能、網(wǎng)絡(luò)連接、終端開發(fā)等方面有著優(yōu)異的表現(xiàn)，能...
移遠(yuǎn)通信智能模組SC200V系列SC200U系列 2024-06-26

短距離無線連接“新”勢(shì)力，移遠(yuǎn)通信再上新五款Wi－Fi與藍(lán)牙模組

在2024 MWC上海展前夕，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，推出代表其短距離通信技術(shù)的最新成果——覆蓋Wi-Fi與藍(lán)牙連接的五款模組新品。短距離無線連接“新”勢(shì)力，移遠(yuǎn)通信再上新五款Wi-Fi與藍(lán)牙模組 (照片：美國商業(yè)資訊) 該五款產(chǎn)品將通過穩(wěn)連接、高可靠性、低功耗、多接口、高性...
Wi－Fi移遠(yuǎn)通信藍(lán)牙模組 2024-06-25

Murata推出支持LoRaWAN +衛(wèi)星通信(S－Band)的通信模塊

通信模塊：支持LoRaWAN®+衛(wèi)星通信株式會(huì)社村田制作所開發(fā)出了村田首款(1)支同時(shí)持LoRaWAN®(2)和衛(wèi)星通信的通信模塊“Type 2GT”。它可用于智能農(nóng)業(yè)、環(huán)境傳感、智能家居等各種IoT設(shè)備。已于2024年3月開始量產(chǎn)。近年來5G、IoT等通信基礎(chǔ)設(shè)施不斷發(fā)展，隨著通信衛(wèi)星越來越小型化、大量衛(wèi)星...
LoRaWAN衛(wèi)星通信通信模塊“Type 2GT” 2024-06-20

研華發(fā)布RK3588 SMARC 2．1核心模塊ROM－6881 助力機(jī)器視覺應(yīng)用智能升級(jí)

摘要：高性價(jià)比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持的核心計(jì)算機(jī)模塊方案！導(dǎo)言：研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì)SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn)，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強(qiáng)大的計(jì)算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設(shè)計(jì)，ROM-6881實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比、工規(guī)可靠...
研華核心模塊ROM－6881機(jī)器視覺 2024-06-18

Pasternack 推出新型低PIM內(nèi)置DAS天線

新型低PIM內(nèi)置DAS天線覆蓋頻段廣泛Infinite Electronics 旗下品牌，業(yè)界領(lǐng)先的射頻、微波和毫米波產(chǎn)品供應(yīng)商 Pasternack 最新推出了一系列新型低PIM內(nèi)置DAS天線，能滿足5G、LTE/4G 頻段最嚴(yán)苛低PIM需求。低 PIM 內(nèi)置 DAS 天線 Pasternack 新型低PIM 內(nèi)置DAS天線通過提供內(nèi)部低噪聲來提高吞吐量、數(shù)據(jù)...
PasternackDAS天線 2024-06-17

英飛凌推出TOLT和Thin－TOLL封裝的新型工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系統(tǒng)功率密度

在技術(shù)進(jìn)步和低碳化日益受到重視的推動(dòng)下，電子行業(yè)正在向結(jié)構(gòu)更緊湊、功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢(shì)。這些產(chǎn)品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時(shí)兼顧系統(tǒng)的散熱要求和空間限制。目前，英飛凌...
英飛凌Thin－TOLL封裝CoolSiC MOSFET 650 V... 2024-06-13

安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模塊，助力可再生能源應(yīng)用簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低成本

/* Style Definitions */ table.MsoNormalTable {mso-style-name:普通表格; mso-tstyle-rowband-size:0; mso-tstyle-colband-size:0; mso-style-noshow:yes; mso-style-priority:99; mso-style-qformat:yes; mso-style-parent:""; mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt; mso-para-...
安森美IGBT 模塊可再生能源 2024-06-12

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100／H200的機(jī)柜級(jí)即插即用液冷AI SuperCluster

Supermicro推出適配NVIDIA Blackwell和NVIDIA HGX H100／H200的機(jī)柜級(jí)即插即用液冷AI SuperCluster，為AI時(shí)代的重大創(chuàng)新賦能，并提供免費(fèi)液冷與額外價(jià)值生成式AI SuperCluster與NVIDIA AI Enterprise、NIM微服務(wù)整合，并通過大規(guī)模可擴(kuò)展的計(jì)算單元，提供立即性投資報(bào)酬率效益和更低的AI運(yùn)行成本，進(jìn)而...
Supermicro機(jī)柜 2024-06-11

Microchip推出TimeProvider XT擴(kuò)展系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)向現(xiàn)代同步和授時(shí)系統(tǒng)架構(gòu)遷移

TimeProvider 4100主時(shí)鐘的附件，可擴(kuò)展至200 個(gè)完全冗余的T1、E1 或CC同步輸出端關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施通信網(wǎng)絡(luò)需要高精度、高彈性的同步和授時(shí)，但隨著時(shí)間的推移，這些系統(tǒng)會(huì)逐漸老化，必須遷移到更現(xiàn)代化的架構(gòu)。Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider® XT ...
microchipTimeProvider XT擴(kuò)展系...TimeProvider 4100主時(shí)... 2024-06-05

Supermicro 推出全新 X14 人工智能、機(jī)架式、多節(jié)點(diǎn)和邊緣服務(wù)器系列

該系列基于Intel ®Xeon®6 處理器（配備 E-cores），并且將推出的搭載液冷的 P-cores 系統(tǒng)Supermicro 持續(xù)擴(kuò)展且成熟的產(chǎn)品包括專為在云原生、存儲(chǔ)優(yōu)化和規(guī)模化工作負(fù)載設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，以及用于人工智能和高性能計(jì)算 (HPC)環(huán)境的空氣和液冷系統(tǒng)，旨在確保最高性能與功耗比Computex 2024 — Supermi...
SupermicroX14 人工智能邊緣服務(wù)器系列 2024-06-05

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