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ROHM開始提供業(yè)界先進(jìn)的“模擬數(shù)字融合控制”電源——LogiCoA 電源解決方案

利用LogiCoA™微控制器，以更低功耗實(shí)現(xiàn)與全數(shù)字控制電源同等的功能全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向中小功率（30W～1kW級(jí)）的工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備，開始提供LogiCoA™電源解決方案，該解決方案能以模擬控制電源*1級(jí)別的低功耗和低成本實(shí)現(xiàn)與全數(shù)字控制電源*2同等的功...
rohmLogiCoA 微控制器全數(shù)字控制電源 2024-04-26

u－blox推出最新Wi－Fi 6模塊NORA－W4

NORA-W4單頻段Wi-Fi 6模塊兼具可靠性和經(jīng)濟(jì)性，適用于電池供電型設(shè)備。近日，作為提供定位和無線通信技術(shù)及服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox(SIX:UBXN)發(fā)布全新NORA-W4模塊。NORA-W4全面融合了多種無線技術(shù)（Wi-Fi 6，藍(lán)牙LE 5.3、Thread和Zigbee），采用緊湊型封裝(10.4 x 14.3 x 1.9 mm)并且價(jià)格經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，...
u－bloxWi－Fi 6模塊NORA－W4 2024-04-22

瑞薩推出兼顧超低功耗和卓越25fs－rms抖動(dòng)性能的全新FemtoClock 3時(shí)鐘解決方案

全新卓越時(shí)鐘產(chǎn)品，面向高性能通信和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出適用于有線基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)應(yīng)用的全新超低25fs-rms時(shí)鐘解決方案——FemtoClock™ 3，從而擴(kuò)展其時(shí)鐘解決方案產(chǎn)品陣容。新的產(chǎn)品家族包含8路和12路差分輸出的超低抖動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器...
瑞薩FemtoClock 3時(shí)鐘解決方案 2024-04-19

英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝，為現(xiàn)代汽車應(yīng)用提供更高效率

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS™ MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù)，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡單、緊湊的雙面PCB設(shè)計(jì)，并更大程度地降低未來汽車電源設(shè)計(jì)...
英飛凌功率MOSFETSSO10T TSC頂部冷卻封... 2024-04-12

移遠(yuǎn)通信高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S正式發(fā)布，為低功耗緊湊型設(shè)備提供高效連接

在2024年德國嵌入式大會(huì)（embedded world 2024）期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S。移遠(yuǎn)通信高性能MCU藍(lán)牙模組HCM511S正式發(fā)布，為低功耗緊湊型設(shè)備提供高效連接 (圖示：美國商業(yè)資訊) 該模組采用低功耗藍(lán)牙5.4技術(shù)，搭載ARM Cortex-M33處...
移遠(yuǎn)通信MCU藍(lán)牙模組HCM511S 2024-04-12

Melexis推出全集成電感式開關(guān)芯片

全球微電子工程公司Melexis今日正式推出創(chuàng)新的Induxis®開關(guān)芯片MLX92442。這款單芯片解決方案憑借其非接觸設(shè)計(jì)、無需磁鐵的特性以及出色的抗雜散場干擾能力，可直接檢測(cè)導(dǎo)電目標(biāo)。該產(chǎn)品不僅支持小型模塊設(shè)計(jì)，顯著減少元件數(shù)量，并在提升安全性和電氣化水平方面表現(xiàn)出色。其廣泛應(yīng)用領(lǐng)域包括高壓互...
Melexis電感式開關(guān)芯片MLX92442 2024-04-11

定義移動(dòng)音頻新基準(zhǔn) 匯頂科技推出新一代智能音頻放大器

為滿足消費(fèi)者對(duì)更豐富、更沉浸音頻體驗(yàn)的需求，手機(jī)、平板須集成更復(fù)雜的音頻系統(tǒng)，這對(duì)智能音頻放大器的音頻性能、低耗表現(xiàn)以及空間節(jié)約提出更高要求。近日，匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865，在自研全新純數(shù)字架構(gòu)與先進(jìn)工藝加持下，該芯片實(shí)現(xiàn)了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性...
匯頂科技智能音頻放大器TFA9865 2024-04-09

Diodes 公司的小型微功率霍爾效應(yīng)開關(guān)可兼容于低壓芯片組

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出三款全新霍爾效應(yīng)開關(guān)：AH1899A/B/S，在低供電電壓與極低靜態(tài)電流下工作，可延長移動(dòng)設(shè)備與便攜設(shè)備的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用于檢測(cè)便攜式電子設(shè)備 (如：智能手機(jī)與平板電腦) 的蓋子與外殼是否開啟。也可以用于數(shù)碼相機(jī)、游戲掌機(jī)設(shè)計(jì)中的接近檢測(cè)以及...
Diodes霍爾效應(yīng)開關(guān)AH1899A／B／S 2024-04-08

村田制作所推出2GT型多頻段低功耗LoRa模塊

村田制作所成功研發(fā)出2GT型多頻段、低功耗LoRa模塊，為全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供了更為強(qiáng)大和靈活的多功能無線連接解決方案。據(jù)悉，這款高度集成的無線電模塊尺寸為9.98x8.70x1.74毫米，采用金屬外殼封裝，內(nèi)部搭載Semtech先進(jìn)的LR1121 RF收發(fā)器IC、熱補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)等頂尖組件，確保了在不同環(huán)境...
LoRa模塊村田 2024-04-03

禹創(chuàng)半導(dǎo)體推出全新小封裝BLDC預(yù)驅(qū)動(dòng)IC，助力國產(chǎn)馬達(dá)產(chǎn)業(yè)騰飛

隨著科技的飛速發(fā)展，我們欣喜地宣布，禹創(chuàng)半導(dǎo)體近日推出了全新的小封裝單相無刷直流(BLDC)預(yù)驅(qū)動(dòng)IC——ERD1101及ERD1102，為我國長期被日美歐品牌占據(jù)主導(dǎo)地位的馬達(dá)產(chǎn)業(yè)注入了一股強(qiáng)勁的國產(chǎn)力量。自 2018 年成立以來，禹創(chuàng)半導(dǎo)體一直致力于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)，先后推出了 LCD 驅(qū)動(dòng) IC，AMOLED 驅(qū)動(dòng)...
禹創(chuàng)半導(dǎo)體BLDC驅(qū)動(dòng)ICERD1101ERD1102 2024-04-02

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