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Nordic Semiconductor加強nRF51系列藍牙智能/ANT多協(xié)議SoC器件

超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布改進其獲獎的nRF51 系列系統(tǒng)級芯片(SoC)，最新增強特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項。這些改進適用于nRF51822 藍牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍牙智能So...
Nordic SemiconductornRF51系列多協(xié)議SoC器件藍牙智能／ANT 2014-10-29

TI宣布將信號處理功能添加到其全新的DRA75x處理器

TI宣布將信號處理功能添加到其全新的DRA75x處理器，以便幫助客戶增強信息娛樂系統(tǒng)并為信息高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）功能配對。這兩者的完美結(jié)合將幫助客戶生產(chǎn)具有極高數(shù)字化駕駛艙集成及傳統(tǒng)信息娛樂功能的汽車，同時不影響任何性能。Jacinto 6 EP與Jacinto 6 Ex兩種全新的DRA75x處理器和其它“Jaci...
DRA75x處理器TI信號處理功能 2014-10-24

TI SimpleLink Wi-Fi器件率先成為芯片級Wi-Fi CERTIFIED產(chǎn)品

TI宣布其專為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）量身打造的SimpleLink™ Wi-Fi®CC3100與CC3200器件現(xiàn)已成為芯片級Wi-Fi CERTFIED™產(chǎn)品。TI是首家以芯片獲得Wi-Fi Alliance®認證的公司。該認證標(biāo)準(zhǔn)證實CC3100與CC3200芯片具有和Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)交互操作所需的一切片上軟硬件特性，同時也能確保芯片可以簡單...
CC3100CC3200SimpleLink Wi－Fi器...TIWi－Fi CERTIFIED 2014-10-21

CSR推出雙模藍牙平臺加快新一代低功耗無線游戲控制器的開發(fā)

CSR公司日前宣布推出全新系列雙模藍牙® 4.1合規(guī)平臺，以便為開發(fā)人員開發(fā)低延時、低功耗無線游戲控制器提供更大的靈活性。其中的CSRB5341™與 CSRB5342™（CSR BlueCore® 系列產(chǎn)品）使開發(fā)人員能夠通過單一設(shè)備獲得面向無線游戲控制器及HID應(yīng)用開發(fā)的整體解決方案。 CSR業(yè)務(wù)部高級...
CSR功耗無線游戲控制器雙模藍牙平臺 2014-09-25

TI推出超低功耗轉(zhuǎn)換技術(shù)

TI宣布推出業(yè)界最小、最低功耗的線性電池充電器以及靜態(tài)電流流耗僅為360nA的全面集成型微型DC/DC電源模塊，幫助延長可穿戴電子設(shè)備、遠程傳感器以及MSP430™微控制器應(yīng)用的電池使用壽命，從而可為超低功耗設(shè)計實現(xiàn)創(chuàng)新的電源管理方式。最小、最低功耗的線性充電器最新bq25100單體鋰離子電池...
DC／DC電源模塊MSP430微控制器TI超低功耗轉(zhuǎn)換技術(shù) 2014-09-17

Microchip推出PIC24F“GB2”系列新器件

Microchip 推出PIC24F“GB2”系列新器件，以擴展其超低功耗（XLP）PIC® 單片機（MCU）產(chǎn)品組合。新產(chǎn)品系列配有一個集成的硬件加密引擎、一個隨機數(shù)生成器（RNG）以及一次性可編程（OTP）密鑰存儲以保護嵌入式應(yīng)用中的數(shù)據(jù)。PIC24F“GB2”系列器件提供高達128 KB的閃存和8 KB的RAM，采用28或44引腳...
microchipPIC24F“GB2” 2014-06-30

TI推出新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺

TI宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平臺。在 TI 針對 IoT 應(yīng)用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip™) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的...
CC3200SimpleLink Wi－Fi CC...TI物聯(lián)網(wǎng) 2014-06-17

Broadcom宣布為下一代可穿戴設(shè)備提供新款組合芯片

Broadcom今日宣布為其高性價比組合芯片推出新產(chǎn)品系列。此款產(chǎn)品系列具有同類最佳的性能，可以應(yīng)用于先進的可穿戴設(shè)備市場及發(fā)展迅速的入門級智能手機市場。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發(fā)布室。全球可穿戴設(shè)備的需求持續(xù)增長，特別是亞洲地區(qū)。根據(jù)ABI Research的研究顯示，在未來五年內(nèi)...
broadcom可穿戴設(shè)備組合芯片 2014-06-12

大聯(lián)大控股世平推出無線通訊解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于展訊的GPS安全監(jiān)控解決方案、基于NXP的ZigBee解決方案、基于GainSpan的Wi-Fi低功耗解決方案、基于訊亦的2G/3G解決方案、內(nèi)置TI BLE CC2541 的TDK BLE（藍牙低功耗）解決方案等。安防監(jiān)控系統(tǒng)涉及智能家居、樓宇、車載、工業(yè)監(jiān)控、電力電站、鉆井、煤礦監(jiān)控等多個...
GainSpanGPS安全監(jiān)控ZigBee大聯(lián)大控股無線通訊 2014-06-10

聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布性能卓越的四核平板SoC MT8127

聯(lián)發(fā)科技今天發(fā)布性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標(biāo)準(zhǔn)平均省下50%的影片帶寬。聯(lián)發(fā)科技針對超級中端市場(Super-mid Market)推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技...
MT8127四核平板SoC聯(lián)發(fā)科技 2014-05-30

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