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研華推出EPC－B3000系列嵌入式工控機，搭載先進X86架構(gòu)CPU，助力邊緣人工智能應(yīng)用升級

全球嵌入式計算方案供應(yīng)廠商研華科技隆重推出高性能嵌入式工控機EPC-B3000系列。該系列包括搭載了AMD Ryzen AM4 5000處理器的EPC-B3522和搭載第12代Intel Core處理器的EPC-B3588，可支持NVIDIA Quadro GPU和擴展3 張全高PCIe卡。 EPC-B3000系列符合EMC和安全法規(guī)，可在中國、北美和歐洲實現(xiàn)自動化解決方...
研華EPC－B3000系列嵌入式工控機 2023-10-24

新思科技面向臺積公司N5A工藝技術(shù)推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的廣泛車規(guī)級IP組合

新思科技接口和基礎(chǔ) IP 組合已獲多家全球領(lǐng)先企業(yè)采用，可為 ADAS 系統(tǒng)級芯片提供高可靠性保障摘要：• 面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統(tǒng)級芯片（SoC）的長期運行可靠性。 • 新思科技IP產(chǎn)品在隨機硬件故障評估下...
新思科技臺積公司N5A 2023-10-24

西部數(shù)據(jù)推出全新高性能NVMe SSD，助力掌上游戲PC設(shè)備擴容

為幫助掌上游戲PC用戶獲得卓越性能和優(yōu)質(zhì)體驗，西部數(shù)據(jù)公司旗下專為游戲玩家打造的WD_BLACK™品牌正式推出全新的WD_BLACK™ SN770M NVMe™SSD。新產(chǎn)品沿襲了WD_BLACK品牌一貫的風(fēng)格與特色，并配備了專為掌上游戲PC量身打造的M.2 2230規(guī)格和強大性能，彰顯出WD_BLACK以高品質(zhì)存儲解決方...
西部數(shù)據(jù)NVMe SSD 2023-10-23

Molex莫仕宣布推出KickStart連接器系統(tǒng)

Molex莫仕宣布推出KickStart連接器系統(tǒng)，這是首款符合OCP標準，并配有集成電源和信號電路的一體化啟動驅(qū)動器連接解決方案 • 單一的標準化電纜組件提供了常見的硬件解決方案，將電源以及低速和高速信號結(jié)合在一起，以簡化服務(wù)器設(shè)計• 靈活易實施的互連解決方案取代了多個元件，并減少管...
Molex莫仕KickStart連接器系統(tǒng) 2023-10-20

Molex莫仕宣布推出KickStart連接器系統(tǒng)，首款符合OCP標準一體化啟動驅(qū)動器連接解決方案

Molex莫仕宣布推出KickStart連接器系統(tǒng)，這是首款符合OCP標準，并配有集成電源和信號電路的一體化啟動驅(qū)動器連接解決方案 • 單一的標準化電纜組件提供了常見的硬件解決方案，將電源以及低速和高速信號結(jié)合在一起，以簡化服務(wù)器設(shè)計• 靈活易實施的互連解決方案取代了多個元件，并減少管...
Molex莫仕KickStart連接器系統(tǒng)驅(qū)動器 2023-10-18

低功耗、高性能：Swissbit 推出企業(yè)級固態(tài)硬盤 N5200

每瓦 IOPS 業(yè)界領(lǐng)先的 E1.S 和 U.2 PCIe Gen4 固態(tài)硬盤Swissbit 對其數(shù)據(jù)中心解決方案組合進行擴展，針對企業(yè)服務(wù)器和邊緣數(shù)據(jù)中心應(yīng)用推出一系列固態(tài)硬盤。N5200 企業(yè)級固態(tài)硬盤集可靠性、耐用性和可擴展性于一身，是關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的理想選擇。這款全新 Swissbit 企業(yè)級固態(tài)硬盤是極其高效的存儲解決方...
Swissbit固態(tài)硬盤 N5200 2023-09-27

Supermicro 推出針對電信邊緣數(shù)據(jù)中心進行了優(yōu)化的全新一體化開放式 RAN 系統(tǒng)，內(nèi)置 Intel vRAN Boost

擴展的邊緣服務(wù)器產(chǎn)品組合可提高開放式 RAN 和智能邊緣工作負載性能和能效人工智能、云計算、存儲和 5G/邊緣全面 IT 解決方案制造商 Supermicro, Inc. (納斯達克股票代碼: SMCI) 宣布擴大其邊緣人工智能和電信工作負載專用服務(wù)器產(chǎn)品組合。全新 Supermicro X...
SupermicroRAN 系統(tǒng) 2023-09-26

Supermicro為電信提供商推出多款基于全新AMD EPYC 8004系列處理器的密度和功耗優(yōu)化邊緣平臺

全新Supermicro H13 WIO系列包括符合NEBS標準的系統(tǒng)，提供交流或直流電源選項，起始TDP功耗僅為80W并可擴展至64核，為智能邊緣和電信應(yīng)用提供能源效率、靈活配置和平臺密度面向云端、人工智能/機器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣的整體IT解決方案提供商Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）宣布推出基于AM...
SupermicroAMD EPYC 8004系列處理... 2023-09-20

打造強大產(chǎn)品陣容，英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

英特爾分享對FPGA產(chǎn)品系列進行擴容的更多信息，旨在提供完整的解決方案并滿足廣泛的細分市場需求。為滿足客戶不斷增長的需求，英特爾近日宣布將進一步擴大英特爾Agilex® FPGA產(chǎn)品系列的陣容，并繼續(xù)擴展可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的產(chǎn)品供應(yīng)范圍，以滿足日益增長的定制化工作負載（包括...
英特爾FPGA 2023-09-19

Spectrum Instrumentation推出新型數(shù)字轉(zhuǎn)換卡提供 4．7 GHz 信號采集和分析

Spectrum Instrumentation 的新型旗艦 ADC 卡集 10 GS/s 采樣、12 位分辨率、4.7 GHz 帶寬和 12.8 GB/s 數(shù)據(jù)流于一身頻譜儀器公司（Spectrum Instrumentation）擴展了高速 PCIe 數(shù)字轉(zhuǎn)換器 M5i 旗艦系列，新增兩款超寬帶寬型號，衰減為 -3 dB 時帶寬可達 4.7 GHz，衰減為 -5 dB 時帶寬可達 5 GHz。M5i....
Spectrum Instrumenta...數(shù)字轉(zhuǎn)換卡信號采集 2023-09-18

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