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瑞薩推出集成DRP－AI加速器的RZ/V2N，擴展中端AI處理器陣容，助力未來智能工廠與智慧城市發展

無需冷卻風扇的高能效MPU實現先進的邊緣視覺AI，縮小系統尺寸并降低成本全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向大規模視覺AI市場的新產品——RZ/V2N，進一步擴展RZ/V系列微處理器（MPU）的產品陣容。與其高端產品RZ/V2H類似，新產品配備瑞薩專有AI加速器DRP（動態可重配置...
瑞薩DRP－AI3加速器RZ／V2NAI處理器邊緣視覺AI 2025-03-11

Microchip推出SAMA7D65系列微處理器，集成先進圖形與連接功能的SiP/SoC解決方案

SAMA7D65 MPU 運行 1 GHz Arm® Cortex®-A7 內核，集成MIPI DSI®、LVDS 顯示接口和 2D GPU，適用于人機接口（HMI）應用嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨著應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統級芯片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模...
microchipSAMA7D65系列微處理器 2025-02-28

貿澤開售Analog Devices AD－GMSL2ETH－SL邊緣計算平臺為自動機器人和車輛等應用中的機器視覺提供支持

提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣計算平臺。這款先進的單板計算機 (SBC) 支持從八個千兆多媒體串行鏈路TM (GMSL) 接口到1...
貿澤Analog Devices邊緣計算平臺機器視覺 2025-02-13

國產FPGA SoC芯選擇，米爾安路飛龍核心板重磅發布

在邊緣智能、物聯網、5G通信和自動駕駛等技術的快速發展下，FPGA市場需求呈現爆發式增長。國產FPGA也在這場技術浪潮中嶄露頭角，吸引了廣大行業人士的關注。今天，米爾電子基于安路科技最新一代國產工業級FPGA FPSoC——發布MYC-YM90X SOM模組及評估板套件。該產品采用安路飛龍DR1M90， ...
米爾FPGA SoC芯 2025-01-10

中印云端低速光模塊解決方案重磅上新，引領電梯光纖通信新紀元

上新-中印低速光模塊方案光纖通信作為一種新興的高性能的串行通信技術，以其穩定性和成本效益，在眾多領域發揮著不可替代的作用。中印云端通過精細的市場調研，發現在電力系統的工程實際中，對光纖的應用主要還是集中在強電的控制方面，現場環境對光纖模塊的通信速度要求較低，但對傳輸距離、電器隔離特...
中印云端光模塊光纖通信 2024-10-28

u－blox模塊解鎖全新汽車應用場景

新款u-blox JODY-W6模塊兼具雙頻Wi-Fi 6E和藍牙® LE音頻功能，在較高的溫度下也能正常工作。近日，作為提供定位和無線通信技術及服務的全球領先供應商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出JODY-W6，兼具雙頻Wi-Fi 6E和藍牙5.3（包括藍牙LE音頻）功能，尺寸僅13.8x19.8x2.5毫米。JODY-W6模塊面向車用信...
u－blox模塊汽車應用 2024-05-06

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴展領先自適應 SoC 產品組合，為 AI 驅動型嵌入式系統提供端到端加速

第二代 Versal 系列產品組合中首批器件借助下一代 AI 引擎將每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同時將基于 CPU 的標量算力較之第一代提升至高 10 倍斯巴魯位列首批宣布計劃部署第二代 Versal AI Edge 系列的客戶之中，為下一代 Ey...
amdVersal 系列器件片上系統（SoC） 2024-04-10

貿澤開售加快工業IoT設備開發的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業標準的高性能系統級模塊 (SoM)，與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M ...
貿澤Nitrogen8M Plus SMAR...系統級模塊 (SoM) 2024-03-12

研華新推出SMARC 2．1核心模塊輕松實現大規模物聯網設備部署

今年3月下旬，嵌入式技術標準化組織SGET委員會發布了全新的SMARC 2.1規范。新標準與目前的SMARC 2.0規范能完全向下相容，同時新的修訂版帶來了許多新的功能，如SerDes支持擴展邊緣連接，以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口，以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此，研華新推出SMARC 2.1模...
研華嵌入式SMARC 2．1ARM核心模塊X86核心模塊ROM－5720SOM－2569 2020-06-03

TI與Logic推出Zoom Medical OMAP35x開發套件

TI宣布與 Logic聯合推出一款專用于加速醫療產品上市進程的全新開發套件，從而可充分滿足消費者對醫療產品外形更小、易用性更高的需求。該款最新的 Zoom Medical OMAP35x 開發套件與配套系統模塊 (SOM) 采用 TI OMAP35x 處理器，使開發人員能夠以極低的成本設計并生產出超小型的醫療、工業與其他嵌入式應...
OMAP35x開發套件系統模塊 (SOM) 2008-06-13

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