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↓在新品中搜索到 733 條關于“??AI”的信息，用時:0.003 sec.

華為推出全球首款星閃TM網關路由，解鎖全屋滿格生活

華為推出全球首款星閃TM網關路由——華為凌霄子母路由 Q7 網線版。凌霄子母路由 Q7 網線版兼容星閃、藍牙、Wi-Fi三種連接協議，支持豐富的鴻蒙智聯生態設備接入，實現智能設備間的控制和聯動。同時，凌霄子母路由Q7網線版支持疾速Wi-Fi 7，配備自研AI凌霄芯片，智能調優Wi-Fi信號。雙頻無縫漫游功能[1]...
華為星閃TM網關路由 2024-11-27

大疆農業發布T100、T70系列農業無人飛機

十二年超越之作，滿載而來DJI 大疆農業正式發布 T100、T70系列三款農業無人飛機。旗艦級T100 農業無人飛機，是大疆農業史上效率最高，額定起飛重量最大，安全系統最先進的農業無人機，全面提升效率，滿足更多場景需求。全新T70 系列農業無人機，集性價比和多場景、穩定性于一體，降低入門門檻。本次新品...
大疆T100T70農業無人飛機 2024-11-26

英飛凌推出OptiMOS Linear FET 2 MOSFET，賦能先進的熱插拔技術和電池保護功能

為了滿足AI服務器和電信領域的安全熱插拔操作要求，MOSFET必須具有穩健的線性工作模式和較低的 RDS(on) 。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的新型OptiMOS™ 5 Linear FET 2解決了這一難題，這款MOSFET專為實現溝槽 MOSFET的RDS(on)與經典平面 MOSFET 的寬安全工作區（S...
英飛凌OptiMOS Linear FET 2...熱插拔技術電池保護 2024-11-25

Supermicro推出直接液冷優化的NVIDIA Blackwell解決方案

Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統，提供升級的AI計算密度Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，宣布推出高性能的SuperCluster。這一端對端AI數據中心解決方案采用NVIDIA Blackwell平...
SupermicroNVIDIA Blackwell 2024-11-25

凌華智能推出AmITX Mini－ITX 主板，助力邊緣人工智能和物聯網創新

兩款新系列Mini-ITX主板為邊緣人工智能應用提供高能效、高性能的選項重點摘要：• 支持第 14/13/12 代Intel®Core™ i9/i7/i5/i3 和 Intel® N97 處理器，提供靈活的性能選擇• 通過 PCIe 5.0 x16、DDR5 和 2.5GbE PoE 為高性能應用提升速度• 通過廣泛的 I/...
凌華智能AmITX Mini－ITX 主板人工智能 2024-11-22

Vishay 新款150 V MOSFET具備業界領先的功率損耗性能

TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封裝，RthJC低至0.45 °C/W，ID高達144 A，從而提高功率密度日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSF...
Vishay150 V MOSFETSiRS5700DP 2024-11-21

瑞薩率先推出第二代面向服務器的DDR5 MRDIMM 完整內存接口芯片組解決方案

全新多路復用寄存時鐘驅動器、多路復用數據緩沖器和PMIC，使下一代MRDIMM速度提升至高達每秒12,800兆次傳輸，滿足AI和高性能計算應用需求全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布率先推出面向第二代DDR5多容量雙列直插式內存模塊（MRDIMM）的完整內存接口芯片組解決方案。人工智能（...
瑞薩DDR5 MRDIMM內存接口芯片組 2024-11-20

意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地

在 MEMS 機器學習內核上部署傳感器節點到云端解決方案的機器學習模型意法半導體新推出了一款基于網絡的工具 ST AIoT Craft，該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 (MLC)上開發節點到云端的 AIoT（物聯網人工智能）項目以及相關網絡配置。MLC機器學習內核是 ST MEMS 產品組合...
意法半導體傳感器AIoT 2024-11-20

宜鼎專為邊緣服務器應用推出E1.S固態硬盤

平衡散熱與效能表現、補足邊緣AI市場斷層隨AI與5G技術發展，在數據吞吐量大幅提升、處理需求愈加碎片化的趨勢下，邊緣計算正蓬勃增長。有鑒于此，全球AI解決方案與工業級存儲領導品牌宜鼎國際（Innodisk）推出E1.S邊緣服務器固態硬盤 (SSD)，在散熱與出色效能之間取得最佳平衡，填補上目前在傳統工控S...
宜鼎固態硬盤 2024-11-15

瑞薩率先推出采用車規3nm制程的多域融合SoC

第五代R-Car SoC為集中式E/E架構帶來面向未來的多域融合解決方案，并支持Chiplet擴展全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統（ADAS）、車載信息娛樂系統（IVI）以...
瑞薩汽車多域融合系統級芯...R－Car X5系列 2024-11-14

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