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Andes 晶心科技宣布推出QiLai系統芯片和Voyager開發板

Andes 晶心科技（TWSE: 6533）今日宣布推出QiLai (奇萊)系統芯片（SoC）和Voyager開發板，以進一步加速大規模RISC-V應用的開發和移植。QiLai系統芯片內建高效能四核心RISC-V AX45MP的集群和一顆NX27V向量處理器。超純量多核心處理器AndesCore® AX45MP搭載2MB二級高速緩存以及處理一二級緩存一致性的...
晶心科技QiLai系統芯片Voyager開發板 2024-07-26

Nexperia的650 V兩種超快速恢復整流二極管采用D2PAK真雙引腳封裝，具備高效率和高可靠性

封裝配置使整流二極管符合更高的爬電距離和電氣間隙標準 Nexperia今天推出了采用D2 PAK真雙引腳 (R2P) 封裝的650V兩種超快速恢復整流二極管，可用于各種工業和消費應用，包括充電適配器、光伏 (PV)、逆變器、服務器和開關模式電源 (SMPS)。這些整流二極管結合了平...
Nexperia650V兩種超快速恢復整... 2024-07-11

Rambus 通過 DDR5 服務器 PMIC 擴展適用于高級數據中心內存模塊的芯片組

新聞摘要：• 提供業界領先的 DDR5 服務器 PMIC，滿足AI及其他高級工作負載對最高性能與容量內存模塊的需求• 通過全新PMIC系列支持多代基于 DDR5 的高性能服務器• 為 DDR5 服務器內存模塊提供完整的內存接口芯片組，包含 RCD、PMIC、SPD Hub、溫度傳感器 IC 圖1：DDR5 RDIMM上的Ramb...
RambusDDR5 服務器PMIC 2024-06-21

XP Power推出小巧的550W AC－DC電源，為醫療(BF)和工業應用提供自然對流、傳導和風扇冷卻等級

XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源，可用于自然對流冷卻、傳導冷卻和強制空氣冷卻。這款新的PSU可滿足醫療和工業應用，適用于廣泛的應用 - 包括密封外殼環境。在醫療領域，CCP550系列可適用于各種醫療設備，包括呼吸機、患者監護儀、成像系統和實驗室設備。工業應用包括...
XP Power550W AC－DC電源 2024-06-20

國內首發曦華科技推出首款車規級電容觸控型32位MCU

車規級電容觸控型MCU曦華科技車規級電容觸控型CVM012x系列MCU正式上市（簡稱TMCU）。作為國產首顆可以實現HoD應用的真車規級單芯片解決方案，該系列產品繼承了已經批量量產的曦華CVM01平臺，集成了ARM Cortex-M0+內核、大容量的Flash存儲器、SRAM存儲器和豐富的外設資源。同時，CVM012x系列車規MCU集成...
曦華科技車規級電容觸控型32位... 2024-06-14

Nexperia的650 V SiC二極管產品組合現可滿足汽車和更廣泛的工業應用需求

符合汽車標準的肖特基二極管現采用R2P DPAK封裝Nexperia今天宣布，其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二極管現已符合汽車標準(PSC1065H-Q)，并采用真雙引腳(R2P) DPAK (TO-252-2)封裝，適用于電動汽車和其他汽車中的多種應用。此外，為了進一步擴展其SiC二極管產品組合，Ne...
Nexperia650 V SiC二極管工業級器件 2024-06-13

愛普科技與Mobiveil攜手開發UHS PSRAM控制器，提供SoC業者全新解決方案

愛普 UHS PSRAM擁有更強性能、低功耗、少引腳數特點，瞄準物聯網應用場景全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產權（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選...
愛普科技MobiveilUHS PSRAM控制器SOC 2024-06-07

美光出樣用于游戲和人工智能的新一代顯存

中國上海 — 臺北國際電腦展 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克代碼：MU）今日宣布，出樣業界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1 美光 GDDR7 采用美光的 1β（1-beta）DRAM 技術和創新架構，以優化的功耗設計打造了速率高達 32 Gb/s 的高性能內存。美光 GDDR7 的系...
美光人工智能顯存 2024-06-06

貿澤開售Microchip Technology RNWF02搶先體驗版開發套件助力工業自動化和IoT應用

專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的RNWF02搶先體驗版開發工具。RNWF02開發套件簡化了Wi-Fi®與主機MCU的集成，可實現無縫云連接，其高性價比、即插即用的設計，非常適合家庭和工業自動化、遠程設備監控、健康...
貿澤Microchip Technology...搶先體驗版開發套件 2024-05-31

Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK－7封裝

1200 V器件采用SMD-7封裝，性能領先同類產品 Nexperia今天宣布，公司現推出業界領先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產...
NexperiaSiC MOSFET分立器件D2PAK－7封裝 2024-05-23

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