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↓在新品中搜索到 560 條關于“MEMS”的信息，用時:0.003 sec.

XMOS公司宣布推出面向集成遠場語音捕獲的XVF3000語音處理器和VocalFusion揚聲器開發套件

IoT產品語音解決方案的領先供應商——XMOS有限公司（www.xmos.com），今天宣布推出XVF3000系列語音處理器，該器件可利用MEMS麥克風陣列提供同類領先的遠場語音捕獲。通過可選的Sensory公司TrulyHandsfree™技術——業界領先語音觸發解決方案的支持，XVF3000系列在單個器件中提供了最靈活且最具成本...
XMOSXVF3000語音處理器VocalFusion揚聲器開發套件 2017-06-14

意法半導體推出高連接性的STM32L4物聯網探索套件

意法半導體(ST)新推出高連接性的STM32L4 物聯網探索套件(B-L475E-IOT01A)，為開發人員開發物聯網節點帶來業內最高的靈活性，支持諸多低功耗無線通信標準和Wi-Fi®網絡連接，同時還集成市場上同類產品所沒有的運動傳感器、手勢控制傳感器和環境傳感器。旨在幫助將物聯網硬件立即連接到云服務，同...
意法半導體高連接性STM32L4物聯網探索套件物聯網 2017-05-11

大聯大友尚集團推出意法半導體低功耗藍牙單芯片解決方案

BlueNRG-1系統芯片為設計人員提供低功耗和射頻連接可靠性系統芯片滿足增長最快的低能耗藍牙新興市場的需求，包括零售店導航、穿戴設備、互聯網家庭、汽車、工業和醫療2017年4月11日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款藍牙低功耗SoC---BlueNRG-1。該...
ST首款藍牙低功耗SoC－...智能遙控器資產跟蹤器工控監視器 2017-04-11

ST芯片幫助Haltian跟蹤手機守護兒童/老人

ST運動傳感器和數據處理芯片被芬蘭設計工程創業公司Haltian用于其Snowfox跟蹤手機。Snowfox是為老人和兒童設計的具有跟蹤定位功能的便攜式雙向通信設備，有助于提高家庭人員的人身安全。這款跟蹤手機只有火柴盒大小，攜帶方便，在地圖上實時顯示用戶位置，讓家人能夠電話聯系到用戶。該手機上有一個...
stHaltian智能可穿戴 2017-04-10

歐洲衛星和意法半導體發布低成本、低功耗的交互式衛星終端系統芯片

全球最大的衛星通信運營商之一歐洲衛星公司(紐約證交所和巴黎證交所代碼：ETL)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界頂級MEMS供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布下一代衛星芯片研發取得重要成果，新衛星芯片將用于歐洲衛星的SmartLNB交互式...
st歐洲衛星交互式衛星終端系統芯...SmartLNB 2017-03-30

ST新推出簡易好用的圖形界面的STM32微控制器設計工具

ST新推出簡易好用的圖形界面的STM32™微控制器設計工具，讓穿戴設備、物聯網硬件等小電子產品現在能夠為消費者提供高端音頻功能，例如高級聽覺用戶界面。意法半導體與Audio Weaver設計工具的開發者DSP Concepts合作，為STM32 ARM® Cortex®-M 32位微控制器用戶推出一款免費版的音頻設計工...
st圖形界面STM32微控制器設計工具智能穿戴設備物聯網 2017-03-28

ADI公司超低功耗加速度計使能資產健康的遠程物聯網節點監控

ADI推出下一代加速度計，該產品專為長期監控高價值資產的實際狀況而設計。ADXL372微功耗大量程 MEMS加速度計具備極低功耗，針對物聯網(IoT)解決方案應用需求，避免設備在存儲、運輸或使用過程中由于振動和碰撞給其功能、安全性或可靠性帶來不利影響而不知的情況。代表性的資產包括運輸和存儲容器內的材...
ADI超低功耗加速度計遠程物聯網節點監控 2017-03-15

ST多功能加速度計采用微型封裝，提供同級領先的分辨率、低功耗

意法半導體LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節能表現，支持多種低功耗和低噪聲設置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯網硬件(IoT)和穿戴設備的上下文感知能力提高到全新水平。意法半導體的低功耗、高性能MEMS產品家族新成員LIS2DW12（以及LSM6DSM、LSM6DSL和LSM303AH）有一...
st多功能加速度計微型封裝LIS2DW12 3軸加速度計 2017-02-24

意法半導體推出新的STM32開發板

意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新推出的兩款立即可用的原型板大幅削減LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗廣域物聯網(LPWAN)技術的評估成本。新電路板搭載當前市面上銷售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模塊，電路板尺寸不大于13x12mm，待機功耗在1....
STM32開發板意法半導體 2017-02-20

TI推出0．33英寸全高清DLPPico芯片組

德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）近日發布了DLP Pico 0.33英寸全高清芯片組，以回應品牌及開發人員的期待——他們亟需一款能夠集成1080p投影顯示且外形尺寸更小的產品平臺。該款業內最小的1080p顯示解決方案包含DLP3310數字微鏡器件（DMD）和DLPC3437控制器。通過采用久經驗證的DLP MEMS技術，全新的DLP3...
TI0．33英寸全高清DLPPi... 2017-02-13

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