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↓在新品中搜索到 825 條關于“Semiconductor”的信息，用時:0.003 sec.

Vitesse推出其最新一代的SparX-III以太網交換芯片

Vitesse Semiconductor公司（納斯達克股票代碼：VTSS）日前宣布：推出其最新一代的SparX-III™以太網交換芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它們專門為包括樓宇自動化、制造自動化、智能化交通、智能能源以及視頻監控/安防等工業物聯網應用而優化。通過Vitesse全新的SparX-III系列...
SparX－IIIVitesse以太網交換芯片 2014-06-04

Vitesse大幅度簡化向10G以太網云服務的演進

Vitesse Semiconductor公司日前推出了其廣為應用的10G以太網（GE）PHY產品組合的最新一代產品，即產品代碼為VSC8489的物理層收發器系列。針對支持云服務的企業網和高速數據中心，VSC8489系列為KR背板和SR/LR/ER/ZR/220MMF光模塊應用提供了一種低成本的、靈活的、具有多種接口選項的LAN/WAN解決方案。VS...
10G以太網VitesseVSC8489云服務物理層收發器 2014-05-20

安森美半導體PYTHON CMOS圖像傳感器為工業應用提供通用性及優異性能

ON Semiconductor推出新的PYTHON互補金屬氧化物半導體(CMOS)圖像傳感器系列的首批器件。PYTHON 300、PYTHON 500及PYTHON1300的分辨率分別為30萬像素、50萬像素及130萬像素，它們針對工業圖像傳感應用的通用需求而設計，如機器視覺、檢測及運行監視，以及保安和監控應用，包括智能交通系統(ITS)。安森美...
CMOS圖像傳感器PYTHON安森美 2014-04-16

DIALOG攜手高通打造高效的智能手機快速充電方案

Dialog半導體有限公司宣布推出首款支持高通 Quick Charge 2.0供電的高效AC/DC適配器接口IC。新推出的iW620快速充電接口IC位于 AC/DC充電器電源的次級側，與Dialog的iW1760PrimAccurate™初級側數字脈寬調制（PWM）控制器配合工作，其高達88%的工作效率可滿足小型快速充電適配器所需的較高功率密度...
Dialog快速充電智能手機高通 2014-01-22

符合電力線載波通信標準“HD-PLC”inside的基帶IC基本設計完成

日本知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）于2013年1月世界首家獲得電力線載波通信（PLC）標準“HD-PLC”inside※的授權許可，并開始開發符合該標準的基帶IC，現已基本設計完成。 “HD-PLC”inside是最適合利用已有電力線的、作為高速電力線載波通信方式之一而備受矚目的“HD-PLC”的嵌入的標準，...
HD－PLC　insiderohm基帶電力線載波通信 2013-11-14

Cadence推出Voltus IC 電源完整性解決方案

Cadence設計系統公司今天推出Voltus™ IC電源完整性解決方案（Voltus™ IC Power Integrity Solution），提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設計的需要。Voltus™ IC電源完整性解決方案利用獨特的新技術并結合Cadence® IC、Package、PCB和系統工具使設計團隊在整個產品開發周期...
CadenceVoltus IC 2013-11-13

羅姆開發出符合WPC Qi標準Low Power Ver1.1的單芯片無線供電接收控制IC

日本知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向智能手機和移動設備，開發出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對于ROHM來說，BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一款新產品，是根據作為無線供電標準備受矚目的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi標準Low Power Ver1.1開發的。雖然是...
Low Power Ver1．1WPC Qi標準單芯片無線供電接收羅姆 2013-11-13

Microsemi推出新型750W GaN on SiC RF功率晶體管

Microsemi推出新型750W RF晶體管擴展其基于碳化硅(silicon carbide，SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride，GaN)高電子遷移率晶體管(high electron mobility transistor，HEMT)技術的射頻(radio frequency，RF)功率晶體管系列。在全系列空中交通管制和防撞設備中，MDSGN-750ELMV提供了突出的最高功率性能。目...
750W RF晶體管Microsemi碳化硅 2013-10-08

羅姆旗下LAPIS開發出支持Bluetoothv4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x”

羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x”，該產品最適用于運動健身器材、醫療保健設備等，不僅繼承了去年上市的“ML7105”所具備的業界頂級低耗電量（發送時9.8mA，接收時8.9mA）性能，而且對電池壽命影響較大的平均電流又降低了約...
2．4GHzBluetoothv4．0 Low E...LAPISML7105－00x無線通信LSI羅姆 2013-09-25

Dialog 半導體PWM控制器降低智能手機電源BOM成本和待機功耗

Dialog 半導體有限公司推出業內首個可輕松、高效驅動低成本、10W功率雙極晶體管 (BJT) 的數字脈寬調制 (PWM) 控制器，從而降低5V/2A智能手機適配器和充電器的BOM 成本。新型iW1679可供設計師以低成本BJT取代場效應晶體管 (FET)，滿足智能手機、多媒體平板電腦和消費電子產品降低待機功耗、提高輕載和平...
BOMDialogPWM手機電源 2013-09-17

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