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美商傳威宣布推出HDplay產(chǎn)品線新品

面向快速發(fā)展的消費電子和電信市場的半導(dǎo)體解決方案全球領(lǐng)先供應(yīng)商美商傳威TranSwitch公司（納斯達克股票代碼：TXCC）今天宣布推出了HDplay™系列產(chǎn)品中的最新產(chǎn)品：TXC-44152和TXC-44154。新產(chǎn)品將HDplay™系列產(chǎn)品的應(yīng)用范圍擴展到了需要小型化和成本優(yōu)化解決方案的投影儀和電視機市場...
HDplayTXC－44152和TXC－441...美商傳威 2012-04-12

CEVA提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件CEVA－XC

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運行時間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計，并使用65nm工藝制造，具有高達800MHz的工作頻率...
CevaCEVA－XC硅片 2012-03-29

Broadcom推出新的40nm高清（HD）有線電視機頂盒（STB）單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的40nm高清（HD）有線電視機頂盒（STB）單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案，以滿足全球?qū)θ腴T級高清機頂盒平臺日益增長的需求。如需了解更多信息，請訪問：Broadcom@CCBN。新的Broadcom® BCM7581和BCM7...
broadcomHDSoC 2012-03-23

TE電子最新產(chǎn)品10GB/S高速電纜：靈活、持久的信號完整性

泰連電子（TE Connectivity，以下簡稱TE）麥迪遜電纜（Madison Cable）品牌電纜InfiniTwist，采用雙絞線技術(shù)，具有更好的信號傳輸特性和更強的電纜靈活性，以及高達10 Gb /秒的高速數(shù)據(jù)傳輸性能。 InfiniTwist電纜采用屏蔽雙絞線設(shè)計，在彎曲半徑、靈活性、可靠性、時延偏差及模轉(zhuǎn)換（SCD21）方面均...
10GB／SInfiniTwistTE 2012-03-14

Synopsys推出基于全新VIPER架構(gòu)的DiscoveryTM系列驗證知識產(chǎn)權(quán)

全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：推出基于全新VIPER架構(gòu)的DiscoveryTM 系列驗證知識產(chǎn)權(quán)（Verification IP，簡稱VIP）。它完全采用SystemVerilog語言編寫，并對UVM、VMM和OVM方法...
DiscoveryTMSynopsysVIPER 2012-03-14

新漢推出高擴展的監(jiān)控平臺NViS 5240

新漢推出高擴展的監(jiān)控平臺NViS 5240，基于Intel® Atom™ D2700雙核處理器，多達16路通道，支持雙顯示，超過8TB存儲容量，無線連接。該平臺特別適用于中小規(guī)模零售行業(yè)內(nèi)的監(jiān)控系統(tǒng)實施。收益大于成本 NViS 5240的一大特點是基于Intel® Atom™ D2700雙核處理器，...
Intel Atom D2700NViS 5240新漢高擴展的監(jiān)控平臺 2012-03-12

萊迪思半導(dǎo)體和HELION合作推出基于LatticeECP3 FPGA的3D攝像機

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）在德國，紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3™ FPGA的攝像機，支持雙傳感器，并可使用主動式快門（Active Shutter）3D眼鏡觀看3D視頻。 3D演示板使用萊迪思 HDR-60攝像機開發(fā)套件開發(fā)，板上采用了低成本、低功耗的LatticeECP3 FPGA，萊迪思雙...
HELIONLatticeECP3 FPGA萊迪思半導(dǎo)體 2012-03-12

瑞芯獲得眾多ARM IP授權(quán)

2012年2月28日，中國福州和英國劍橋——中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司及移動互聯(lián)網(wǎng)(SoC)整體解決方案供應(yīng)商瑞芯微電子，今天發(fā)布了其針對大眾市場成本效益性Android平板電腦的下一代RK30xx平臺。這一新平臺基于眾多瑞芯微電子已經(jīng)獲得的ARM IP，包括雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、ARM四核...
AndroidIP授權(quán)RK30xx平瑞芯獲得 2012-02-28

TE推出8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件

TE Connectivity旗下的一個業(yè)務(wù)部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護器件，可提供市場上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。這...
TE單／多通道硅靜電放電... 2012-02-14

富士通半導(dǎo)體推出32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM® CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列新產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)體共推出210款新產(chǎn)品，即日起提供樣片。富士通半導(dǎo)體未來還將繼續(xù)擴充FM3系列產(chǎn)品線，并計劃于2012年底達到500款。新產(chǎn)品包括高性能產(chǎn)品組、基本產(chǎn)品組、低...
FM3RISC微控制器富士通半導(dǎo)體 2012-02-14

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