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EPC新推ePower IC，可在不同功率預算提高功率密度和簡化設計

宜普電源轉換公司(EPC) 擴展了其封裝兼容的ePower™ IC系列，提高功率密度和簡化設計以滿足DC/DC應用、電機驅動器和D類音頻放大器的不同功率要求。繼早前推出的100 V、35 A功率級IC（EPC23102）之后，EPC公司新推兩款新型100V功率級IC，其額定電流分別為15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。這三款集成...
EPCePower IC功率密度 2023-03-24

意法半導體發布活動跟蹤/骨傳導二合一傳感器，節省入耳式和頭戴式耳機的空間和電能

續航更長，音質出色，TWS耳機和 AR/VR/MR耳機的首選傳感器意法半導體LSM6DSV16BX是一款獨一無二的高集成度傳感器，能夠為運動耳塞和通用入耳式耳機節省大量空間。片上整合的6 軸慣性測量單元(IMU)和音頻加速度計，前者用于跟蹤頭部，檢測人體活動，后者通過骨傳導技術可以檢測頻率范圍超過 1KHz的語音。...
意法半導體LSM6DSV16BX高集成度傳感器 2023-03-23

Nexperia推出首款采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)，管腳尺寸縮小60%

RDS(on)額外降低40%，功率密度提高58倍，適合電信和熱插拔計算應用基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V熱插拔專用MOSFET(ASFET)，該系列產品采用緊湊型8x8 mm LFPAK88封裝，且具有增強安全工作區(SOA)的特性。這些新型ASFET針對要求嚴格的熱插拔和軟啟動應用進行了...
NexperiaLFPAK88MOSFET 2023-03-22

Transphorm和偉詮電子合作發布集成式GaN SiP

該系統級封裝(SiP)氮化鎵功率管可以為USB-C PD適配器和其它低功耗應用提供結構緊湊、具成本效益、快速面市的解決方案。Transphorm將在APEC2023會議上展出該產品(展位#853)。加州戈利塔和臺灣新竹—March 1, 2023 -- 高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)功率轉換產品的先鋒企業和全球供貨商Transphorm, Inc...
Transphorm偉詮電子集成式GaN SiP 2023-03-21

Littelfuse擴展電子保險絲保護集成電路系列，以滿足更為多樣化、高標準的應用需求

提供單芯片保護、控制和感應功能，是5V-28V應用的理想選擇Littelfuse公司(NASDAQ: LFUS) 是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和打造更安全的世界提供動力。公司日前宣布，電子保險絲保護集成電路產品線最新推出了四款多功能電路保護器件。最新推出的電子保險絲保護集成電路產品采用了...
Littelfuse電子保險絲 2023-03-20

意法半導體推出新STM32微處理器，讓先進物聯網設備兼顧性能、功耗和成本

STM32MP13 MPU面向傳統嵌入式微控制器難以勝任的應用場景在新的注重成本的單核微處理器內整合更高性能、更多安全功能與更優的能效服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)推出最新的STM32微處理器(MPU)，賦能下一代智能設備，創...
意法半導體STM32微處理器MPU 2023-03-17

希荻微推出新型雙相40W電荷泵充電芯片

日前，中國領先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司(下稱“希荻微”)宣布推出一款用于單節鋰離子電池和鋰聚合物電池的低壓快充芯片——HL7139A。一、HL7139A特性簡述高可靠性的AMR和工作范圍：• VBUS引腳支持37V AMR• VIN引腳支持22V AMR• VOUT、BATP支持7V AMR內置外部輸...
希荻微電荷泵充電芯片低壓快充芯片HL7139A 2023-03-16

新品發布！米爾RZ／G2L核心板引領工業市場32位MPU向64位演進

近些年，基于32位MPU的嵌入式處理器在各行各業得到廣泛應用，它為嵌入式設計帶來豐富的硬件功能和額外的性能，代表著嵌入式技術發展主流方向，其內核以Cortex -A7、Cortex -A8為主。隨著工業物聯網的快速發展，嵌入式系統朝著越來越復雜的方向演進，對嵌入式技術開發硬件需求也越來越高，設計工程師必須...
米爾RZ／G2L核心板工業市場瑞薩核心板 2023-03-09

意法半導體推出多款天線匹配射頻集成無源器件，全面提升STM32WL MCU的射頻性能

意法半導體發布了九款針對 STM32WL無線微控制器 (MCU)優化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。意法半導體的STM32WL MCU是一系列無線雙核微控制器芯片，Arm® Cortex®-M4 處理核心負責處理應用任務，Cortex-M0+核心專門管理sub-GHz 遠程射頻...
意法半導體STM32WLMCU無線雙核微控制器芯片 2023-03-09

Qorvo 推出業界首款 20電池組智能電池管理單芯片解決方案

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® （納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出全新功率應用控制器® (PAC) 器件---PAC22140 和 PAC25140，進一步擴展其電源管理產品組合。這兩款 PAC 屬于單芯片解決方案，具備業內少有的特性，即可支持最多由 20 個電池 (20s) 串聯組成的電池組。這些產品采...
Qorvo功率應用控制器(PAC)PAC22140PAC25140 2023-03-08

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