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兆易創(chuàng)新發(fā)布首款GD32W515系列Wi－Fi MCU，強(qiáng)化無線安全的AIoT部署

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)正式發(fā)布基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核的GD32W515系列Wi-Fi微控制器。全新MCU具備領(lǐng)先的基帶和射頻性能，內(nèi)置TrustZone架構(gòu)打造安全數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的硬件可信賴執(zhí)行環(huán)境，并且延續(xù)了GD32 MCU家族的軟硬件完美兼容性。GD32W515系列產(chǎn)品...
MCUMCU 2021-11-25

Teledyne e2v全新微型Topaz傳感器；價(jià)格誘人，性能絕不妥協(xié)

Topaz是Teledyne e2v產(chǎn)品系列的最新成員，是工業(yè)CMOS圖像傳感器的一大重要進(jìn)步。Topaz傳感器設(shè)有150萬像素和200萬像素兩種分辨率，采用了最先進(jìn)的低噪聲、僅2.5 x 2.5µm全局快門像素技術(shù)。它們提供的光電轉(zhuǎn)換性能是幾年前兩倍于其尺寸的像素所難以達(dá)到的，并通過1.2GHz的2通道MIPI CSI-2與CPU、I...
Teledyne e2vTopaz傳感器 2021-11-03

中國移動(dòng)發(fā)布首款 RISC－V 內(nèi)核 MCU 芯片：最高工作主頻 144MHz

11 月 1 日，以“數(shù)即萬物智算未來”為主題的 2021 中國移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)在廣州保利世貿(mào)展覽館拉開帷幕。在大會(huì)上，中國移動(dòng)旗下專業(yè)芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）攜中國移動(dòng)首款基于 RISC-V 內(nèi)核的 MCU 芯片 ——CM32M4xxR 隆重亮相。圍繞物聯(lián)網(wǎng)芯片國產(chǎn)化，中移芯昇聚焦 RISC...
MCUMCU中國移動(dòng) 2021-11-03

意法半導(dǎo)體的穩(wěn)健的隔離式 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器采用窄型 SO－8 封裝可節(jié)省空間

意法半導(dǎo)體的 STGAP2SiCSN是為控制碳化硅 MOSFET而優(yōu)化的單通道柵極驅(qū)動(dòng)器，采用節(jié)省空間的窄體 SO-8 封裝，具有穩(wěn)健的性能和精確的 PWM 控制。 SiC 功率技術(shù)被廣泛用于提高功率轉(zhuǎn)換效率，SiC驅(qū)動(dòng)器STGAP2SiCSN可以簡化節(jié)能型電源系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)和控制電路的設(shè)計(jì)，節(jié)省空間，并增強(qiáng)穩(wěn)健性和可靠性。...
意法半導(dǎo)體隔離式 SiC 柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP2SiCSN 2021-10-20

MaxLinear展示大容量超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互連用400G收發(fā)器

MaxLinear, Inc. (NYSE: MXL)正在中國國際光電博覽會(huì)(CIOE)上展示基于MaxLinear Telluride (MxL9354x)脈沖振幅調(diào)制(PAM4)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的莫仕(Molex LLC) 400G-DR4光模塊。（富泰科技展位6A01，9月16日至18日） MaxLinear PAM4 DSP為400G QSFP-DD光模塊提供支持本次展示的400G-DR4光模塊是莫...
MaxLinear收發(fā)器 2021-09-24

TDK推出具有冗余功能和數(shù)字輸出接口的新型雜散場(chǎng)補(bǔ)償3D HAL傳感器

· 基于霍爾效應(yīng)的新型雙芯片3D位置傳感器HAR® 39xy系列（HAR 3900 和 HAR 3930）可實(shí)現(xiàn)有源雜散場(chǎng)補(bǔ)償 · SSOP16封裝中的完全冗余器件 · 高度靈活的器件架構(gòu)，支持各種數(shù)字接口（SPI、PWM輸出和SENT，符合 SAE J2716） TDK公司擴(kuò)展了Micronas 3D HAL®傳感器...
TDK3D HAL傳感器 2021-09-10

ST單片 GaN 柵極驅(qū)動(dòng)器加速工業(yè)和家庭自動(dòng)化并提高靈活性

意法半導(dǎo)體的 STDRIVEG600半橋柵極驅(qū)動(dòng)器輸出電流大，高低邊輸出信號(hào)傳播延遲相同，都是45ns，能夠驅(qū)動(dòng) GaN 增強(qiáng)型 FET 高頻開關(guān)。 STDRIVEG600 的驅(qū)動(dòng)電源電壓高達(dá) 20V，還適用于驅(qū)動(dòng) N 溝道硅基 MOSFET管，在驅(qū)動(dòng) GaN 器件時(shí)，可以靈活地施加 6V 柵極-源極電壓 (VGS)，確保導(dǎo)通電阻 Rds(on)保持在...
stGaN柵極驅(qū)動(dòng)器工業(yè)自動(dòng)化家庭自動(dòng)化STDRIVEG600 2021-09-10

力合微推出首款物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片 LME3280S1

物聯(lián)網(wǎng)連接萬物實(shí)際上是連接各種各樣的智能設(shè)備，規(guī)模龐大且多樣化。物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備的核心是中央處理器（CPU）或微處理器（MCU），它相當(dāng)于智能設(shè)備的“大腦”，負(fù)責(zé)進(jìn)行各種處理、實(shí)現(xiàn)各種智能功能、也負(fù)責(zé)與外界的數(shù)據(jù)通信。近年來，物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，產(chǎn)品智能化需求越來越多，傳統(tǒng)設(shè)備、智能家具和工...
力合微物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片LME3280S1 2021-09-03

意法半導(dǎo)體高能效功率變換應(yīng)用，推出新的 45W和150W GaN 產(chǎn)品

為了更方便的轉(zhuǎn)型到高能效的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)，意法半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN3*和 MasterGaN5兩款集成功率系統(tǒng)封裝，分別面向高達(dá) 45W 和 150W的功率變換應(yīng)用。連同面向 65W 至 400W 應(yīng)用的MasterGaN1、MasterGaN2 和MasterGaN4，這兩款新產(chǎn)品為設(shè)計(jì)開關(guān)式電源、充電器、適配器、高壓功率因數(shù)校正 (PF...
意法半導(dǎo)體GaNMasterGaN3MasterGaN5 2021-08-30

西人馬首次發(fā)布一體式AI SoC芯片F(xiàn)T1700

近日，西人馬科技發(fā)布了FT1700芯片，這是西人馬推出的首款一體式AI SoC芯片。 FT1700的性能特點(diǎn) FT1700芯片基于異構(gòu)多核處理器架構(gòu)，集成了4個(gè)CPU和4個(gè)DSP，即8個(gè)核心處理器，同時(shí)還集成了一個(gè)實(shí)時(shí)處理器，可用于實(shí)時(shí)系統(tǒng)控制；視覺AI DSP可用于高性能機(jī)器視覺計(jì)算陣列，另外還有4K圖像/視頻編解碼，...
西人馬AI SoCFT1700 2021-08-12

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