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↓在新品中搜索到 733 條關于“??AI”的信息，用時:0.005 sec.

英飛凌推出全新邊緣AI評估套件，利用微控制器、連接、AI和傳感器產品組合加速ML應用開發(fā)

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出一款綜合評估套件，適用于嵌入式邊緣人工智能（Edge-AI）和機器學習（ML）系統設計。全新PSoC™ 6 AI 評估套件提供了構建智能消費、智能家居和物聯網應用所需的全部工具。該解決方案能夠...
英飛凌邊緣AI評估套件人工智能機器學習 2024-08-30

IBM 推出全新Telum處理器，依托新一代 IBM Z 大型主機加速 AI 應用

• 新一代IBM Telum II 處理器和 IBM Spyre 加速器可解鎖更多企業(yè)級 AI 能力，包括大語言模型和生成式 AI• 先進的 I/O 技術實現并簡化可擴展的 I/O 子系統，進一步降低能耗和數據中心占地面積近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）在 Hot Chips 2024大會上公布了即將推出的 IBM Telum® II 處...
IBMTelum處理器AI 2024-08-30

安提國際推出ARM推論平臺搭載AI加速卡，進軍AI On ARM應用新時代

采用Rockchip RK3588搭配多功能M.2 AI加速卡，打造高性能、客制化邊緣AI解決方案全球領先的邊緣AI解決方案提供商安提國際（Aetina）今日推出全新DeviceEdge系列生力軍產品－AIB-MR1A-A1 AI推論平臺。這款采用ARM架構、搭載AI加速卡的強悍平臺，整合Rockchip RK3588 高能源效率ARM處理器及M.2 2280 AI加...
安提國際ARMAI加速卡 2024-08-23

Solidigm推出全新D7系列超高速新品，為AI固態(tài)硬盤開啟新篇章

D7-PS1010和D7-PS1030專為滿足現代嚴苛的工作負載需求而生，并在AI數據處理的關鍵環(huán)節(jié)提供強勁動力。今日，全球領先的創(chuàng)新NAND閃存解決方案提供商Solidigm公司正式推出兩款數據中心固態(tài)存儲硬盤（SSD）——SolidigmTM D7-PS1010和D7-PS1030。作為正在批量出貨的超高速PCIe 5.0 SSD1，這兩款高性能...
SolidigmAI固態(tài)硬盤D7－PS1010D7－PS1030 2024-08-08

研華推出OSM Size－L核心板ROM－2860 搭載高通QCS6490賦能邊緣AI應用

AIoT全球廠商研華隆重推出開放標準模塊 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封裝方式，實現45 x 45毫米超緊湊的尺寸設計。小尺寸但性能不凡，其搭載高通八核QCS6490處理器，達到了新的性能高度，為AIoT便攜式應用帶來突破。ROM-2860旨在超越行業(yè)標準，增強了AI計算性能，為機器視覺智能方...
研華OSM Size－L核心板ROM－2860邊緣AI 2024-07-29

研華AIR－150掌上型Hailo－8 AI推理系統震撼上市！

全球AIoT 平臺與服務供應商研華 (2395, TW) 隆重推出搭載第 13 代 Intel Core 移動處理器的緊湊型邊緣 AI 推理系統 AIR-150。盡管體積小巧（156 x 112 x 60 mm），但它卻擁有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 計算能力。AIR-150在連接性方面毫不遜色，提供以應用為中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN ...
研華邊緣 AI 推理系統AIR－150 2024-07-05

凌華智能 AI 邊緣服務器成功布署智能制造，驅動AI革新數字轉型

生成式 AI 與數字分身，融合現實與虛擬，開創(chuàng)未來新篇章重點摘要：• 智能制造應用產品系列：凌華智能的AI 邊緣服務器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )專為智能制造設計，驅動AI革新數字轉型，提升生產靈活性和應變能力。• 多樣化且彈性的產品組合：搭配凌華智能各種加速卡，具備防...
凌華智能AI 邊緣服務器 2024-07-05

英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400 V，重新定義AI服務器電源的功率密度和效率

隨著人工智能（AI）處理器對功率的要求日益提高，服務器電源（PSU）必須在不超出服務器機架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率，這主要是因為高級GPU的能源需求激增。到本十年末，每顆高級GPU芯片的能耗可能達到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應用和相關特定客戶需求的出現，促使英飛凌科技股份公司...
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 VAI服務器電源 2024-06-25

納微發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs，促進AI數據中心功率提升，加快電動汽車充電速度

具備行業(yè)領先的溫控性能，全新650V和1200V碳化硅MOSFETs可低溫運行和快速開關，為AI數據中心提升三倍功率并加速電動汽車充電。GaNFast™氮化鎵和GeneSiC™碳化硅功率半導體行業(yè)領導者——納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）正式發(fā)布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs產品系列，為...
納微碳化硅MOSFETs數據中心AI 2024-06-13

安霸發(fā)布新一代寬溫 AI 芯片 CV75AX、CV72AX，適用于車隊遠程監(jiān)控和車載智能控制器

兩款新型 5nm 芯片提供業(yè)界領先的每瓦 AI 性能、支持獨特的小巧外形設計、單盒集成視覺 Transformer 和 VLM 分析功能。Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，領先的 AI 視覺感知半導體公司）在美國 AutoSens 展會上，發(fā)布了兩款用于車隊遠程監(jiān)控及信息處理系統的最新一代 AI 芯片。 &#...
安霸AI芯片遠程監(jiān)控車載智能控制器 2024-05-23

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