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羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達(dá)角功能的5G FR2毫米波測試系統(tǒng)

羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協(xié)會(huì)合作，研發(fā)并認(rèn)證了截至目前業(yè)內(nèi)首套具有多到達(dá)角度功能（multi-AoA）的測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認(rèn)證測試。該解決方案以一致性測試系統(tǒng)R&S TS8980為基礎(chǔ)，同時(shí)還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。 R&S TS89...
羅德與施瓦茨5G FR2毫米波測試系統(tǒng)R＆S TS8980 2022-10-11

恩智浦推出全新5G前端解決方案，助力提升5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍和質(zhì)量

全新BTS7202射頻前端接收模組和BTS6403/6305預(yù)驅(qū)動(dòng)放大器，以更高的輸出功率和線性度以及更低的噪聲系數(shù)，提升5G通話質(zhì)量和網(wǎng)速恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出功率更高的全新BTS7202射頻前端接收模組（FEM）和BTS6403/6305預(yù)驅(qū)動(dòng)放大器，用于支持每個(gè)通...
5G前端BTS7202射頻前端接收模...BTS6403／6305預(yù)驅(qū)動(dòng)放... 2022-09-21

廣和通推出可適用于海外頻段的工規(guī)級(jí)5G模組FG650－EAU工程樣品

據(jù)GSMA最新發(fā)布的《2022全球移動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展》報(bào)告指出，2022年全球5G總連接數(shù)將達(dá)到10億，中國5G建設(shè)和市場應(yīng)用全面領(lǐng)跑，已累積豐富的5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。面對(duì)全球廣闊的5G應(yīng)用市場，廣和通始終為全球客戶提供多區(qū)域版本、定制化的模組產(chǎn)品。近期，廣和通便推出可適用于海外頻段的工規(guī)級(jí)5G模組FG650-...
FG650－EAU5G模組 2022-09-08

是德科技解決方案助力聯(lián)發(fā)科技在OTA環(huán)境中驗(yàn)證其具備 MIMO 天線技術(shù)的 5G終端設(shè)備

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek) 已選擇了該公司集成的 5G NR終端設(shè)備測試解決方案，用于在OTA（Over-The-Air）實(shí)驗(yàn)室中驗(yàn)證配備 MIMO以及大規(guī)模 MIMO 天線技術(shù)的 5G 終端設(shè)備的射頻 (RF) 性能。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一...
是德科技5G終端設(shè)備 2022-08-24

聯(lián)發(fā)科 T830 5G 芯片正式發(fā)布：采用 4nm 工藝，Arm Cortex－A55 四核 CPU，打造千兆級(jí)高性能 5G CPE 產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科今天宣布，MediaTek 5G 平臺(tái)新品 T830 全新發(fā)布。作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)。 MediaTek T830 平臺(tái)采用高集成度緊湊型設(shè)計(jì)，不僅降低平臺(tái)整體功耗，還可以助力設(shè)備制造商降低開發(fā)成本，...
聯(lián)發(fā)科T8305G 芯片CPU 2022-08-18

Qorvo 推出用于 5G 設(shè)計(jì)的新一代 PA 模塊

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日推出兩款氮化鎵 (GaN) 8 瓦功率放大器模塊 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)分立元件解決方案的占用空間的優(yōu)勢，從而減少網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商所需的板級(jí)占用空間。兩款產(chǎn)品...
Qorvo5GPA 模塊QPA3908QPA3810 2022-08-16

凌華科技推出PCIe－ACC100 加速5G 虛擬化無線電存取網(wǎng)絡(luò) （vRAN）應(yīng)用

采用英特爾® vRAN 專用加速器 ACC100 eASIC 芯片，為5G Open RAN 和 5G 專網(wǎng)應(yīng)用提供FEC 加速。 · 搭載凌華MECS 系列平臺(tái)，預(yù)先驗(yàn)證以確保5G加速方案系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。 · 經(jīng)...
凌華科技PCIe－ACC1005G 2022-08-09

SABIC 推出新型 ULTEM 3473 樹脂，有助于5G 基站中的射頻濾波器實(shí)現(xiàn)高達(dá) 40%的減重

全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)今天推出其首款基于聚醚酰亞胺(PEI) 樹脂并適用表面貼裝技術(shù)（SMT）的材料——ULTEM™ 3473樹脂。這款新產(chǎn)品旨在通過提供金屬替代來應(yīng)對(duì) 5G基站小型化和輕量化的市場趨勢。例如，ULTEM 3473樹脂有助于將金屬腔體濾波器的重量減輕高達(dá)&nb...
SABICULTEM3473樹脂5G 基站 2022-07-29

Microchip推出全新8位單片機(jī)開發(fā)板，可連接5G LTE－M窄帶物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)人員希望在設(shè)計(jì)應(yīng)用中便捷地實(shí)現(xiàn)安全蜂窩連接，但卻面臨著復(fù)雜的設(shè)計(jì)和高昂的部署成本。為了給那些對(duì)位置靈活性、低功耗和部署簡單性有嚴(yán)格要求的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)人員提供解決方案，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出基于AVR128DB48 8位單片機(jī)（MCU）的AVR-IoT 蜂窩迷...
5Gmicrochip單片機(jī)物聯(lián)網(wǎng) 2022-07-20

意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認(rèn)證

意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機(jī)器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。 ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標(biāo)準(zhǔn)16 版，可以連接到 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)，以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，例如，機(jī)器長期...
意法半導(dǎo)體5G M2M嵌入式SIM卡GSMA eSAST4SIM－201 2022-06-30

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