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TI宣布推出業(yè)界首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (LDC)，

TI宣布推出業(yè)界首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (LDC)，該全新數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器類別可將線圈及彈簧用作電感傳感器，與現(xiàn)有傳感解決方案相比，可在更低系統(tǒng)成本下實現(xiàn)更高分辨率、可靠性及靈活性。電感傳感是一項非接觸傳感技術(shù)，不僅可用來測量位置、運動以及金屬或?qū)w目標的構(gòu)成，而且還可用來檢測彈簧的壓縮、擴張與扭...
TI電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 2013-09-17

RS推出3D設計法寶

Electrocomponents plc 旗下的貿(mào)易品牌 RS Components，今天宣布了3D設計軟件歷史上的重大進展，揭開DesignSpark Mechanical面紗——一款新型3D實體建模和裝配工具，完全免費供所有人使用。易于使用的新型DesignSpark Mechanical軟件，由RS Components與為工程師提供靈活且經(jīng)濟的3D建模軟件的領(lǐng)先供...
3D設計法寶DesignSpark Mechanic...Electrocomponents pl...RS 2013-09-13

CadSoft EAGLE軟件最新升級版提升互操作性、強化建模功能

e絡盟（element14）旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布針對其屢獲殊榮且易于使用的專業(yè)板設計工具EAGLE PCB設計軟件，推出一系列全新互操作功能，并強化設計仿真與建模功能，進一步拓展訴求。 CadSoft EAGLE v6.4的新特性主要體現(xiàn)在設計仿真與建模功能，以及一系列附加性能，例如：LT-Spice連接...
CadSoft Computer Gmb...EAGLE PCB設計軟件element14e絡盟 2013-04-02

TI推出業(yè)界首款全面可編程DC電弧檢測參考解決方案

TI)在應用電源電子大會暨展覽會 (APEC) 上宣布推出業(yè)界首款全面可編程 DC 電弧檢測參考解決方案。該 RD-195 可幫助設計人員更快更便捷地滿足確保高功率 DC 系統(tǒng)（汽車及飛行器電池管理系統(tǒng)、工業(yè)工廠設備以及光伏單元等）不斷提升的需求，可避免電弧故障造成災難性毀壞。設計人員可對 RD-195 進行編程，...
DC電弧檢測TI 2013-03-21

ST 28納米FD-SOI技術(shù)運行速度達到3GHz

ST宣布，其28納米FD-SOI技術(shù)平臺在測試中取得又一項重大階段性成功。繼去年12月公司宣布系統(tǒng)級芯片（SoC）集成電路成功投產(chǎn)后，意法半導體又宣布其法國Crolles工廠生產(chǎn)的應用處理器引擎芯片工作頻率達到3GHz，在指定的工作頻率下新產(chǎn)品能效高于其它現(xiàn)有技術(shù)。此前，多家企業(yè)相繼推出了FD-SOI處理器。...
28納米FD－SOI技術(shù)st 2013-03-13

MathWorks發(fā)布MATLAB和Simulink產(chǎn)品系列的2013a版本(R2013a)

MathWorks 今天宣布發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列的 2013a 版本 (R2013a)。該版本的新特點是引入 Fixed-Point Designer，它結(jié)合了 Fixed-Point Toolbox 和 Simulink Fixed Point 的功能。還包含 Phased Array System Toolbox 和 SimRF 內(nèi)的功能，增強了無線和雷達通信系統(tǒng)...
2013a版本MathWorksMatlabR2013aSimulink 2013-03-08

TI推出一款最新在線工具 WEBENCH Schematic Export

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新在線工具 WEBENCH® Schematic Export，可從 TI WEBENCH 設計中心向 Cadence Design Systems 公司、Mentor Graphics 以及 Altium 等業(yè)界領(lǐng)先計算機輔助設計 (CAD) 開發(fā)平臺導出模擬設計。如欲了解更多詳情或啟動設計，敬請訪問：www.ti.com.cn/webenchex-pr-cn...
TIWEBENCH Schematic Ex... 2012-11-19

Dassault Systèmes通過SolidWorks 2013 簡化了3D設計

Dassault Systèmes (Euronext Paris：#13065，DSY.PA) 作為一家 3D 體驗公司以及在 3D 設計軟件、3D 數(shù)字化裝配和產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導廠商，今天推出了 SolidWorks® 2013，該產(chǎn)品包含新增的和經(jīng)改進的設計工具，以增強協(xié)作、加快模型創(chuàng)建并簡化產(chǎn)品開發(fā)流程。通過 200 多...
Dassault SystemesSOLIDWORKSSolidWorks 2013 2012-09-24

Dassault Systèmes 通過 SolidWorks 2013 簡化了 3D 設計

Dassault Systèmes (Euronext Paris：#13065，DSY.PA) 作為一家 3D 體驗公司以及在 3D 設計軟件、3D 數(shù)字化裝配和產(chǎn)品生命周期管理 (PLM) 解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導廠商，今天推出了 SolidWorks® 2013，該產(chǎn)品包含新增的和經(jīng)改進的設計工具，以增強協(xié)作、加快模型創(chuàng)建并簡化產(chǎn)品開發(fā)流程。通過 200 多...
3DDassault SystemesSolidWorks 2013 2012-09-20

Achronix全新Speedster22i系列FPGA直接面向目標應用

Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產(chǎn)品系列的細節(jié)，它們是將采用英特爾22nm技術(shù)工藝制造的首批現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）產(chǎn)品。Speedster22i FPGA產(chǎn)品是業(yè)內(nèi)唯一針對應用的高端FPGA，而且僅消耗28nm高端的FPGA一半的功率，成本也僅為它的一半。 Speedster22i器件是首批包括內(nèi)置端...
ACHRONIXFPGASpeedster22i 2012-04-24

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