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Vishay 推出新款精密薄膜MELF電阻，可減少系統元器件數量，節省空間，簡化設計并降低成本

器件采用0102、0204和 0207封裝，TCR低至± 15 ppm/K，公差僅為± 0.1 %，阻值高達10 MW日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，通過AEC-Q200認證的0102、0204和0207封裝薄膜MELF電阻推出提高阻值范圍的精密版器件--- MMU 0102、MMA 0204和MMB 0207...
Vishay薄膜MELF電阻 2024-12-19

Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統基礎芯片解決方案，專為空間受限應用而設計

ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收發器和5V LDO汽車和工業市場中聯網應用的增加推動了對帶寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通信網絡解決方案對于按預期傳輸和處理數據至關重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系統基礎芯片（...
microchipATA650x CAN FD系統基礎芯片（SBC） 2024-12-18

ABLIC推出針對筆記本電腦的3節/4節電池串聯用二次保護IC「S－82M3/M4系列」、3節和4節電池串聯都可用的二次保護IC「S－82L4系列」

僅需1個芯片即可實現過充電保護、溫度保護、恒壓輸出，還實現低功耗、有助于節省空間美蓓亞三美株式會社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（總裁：田中誠司，總部地址：東京都港區，下稱“ABLIC”）今天推出針對筆記本電腦的二次保護IC「S-82M3/M4系列」、「S-82L4系列」。今天推出的新...
ABLIC筆記本電腦二次保護ICS－82M3S－82L4 2024-12-17

Microchip發布適用于醫療成像和智能機器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協議棧

這批針對特定應用的集成式硬件和軟件技術協議棧旨在降低進入門檻，加快產品上市隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰，Microchip ...
microchipPolarFire FPGA以太網傳感器橋接器智能機器人 2024-12-16

Vishay 推出應用于對安全要求極高的電子系統的新款1 Form A固態繼電器

這款節省空間的工業級器件提供了典型值為 0.3 ms的快速導通時間和2 nA的低漏電流日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲能...
Vishay1 Form A固態繼電器VOR1060M4 2024-12-11

Vishay推出性能先進的新款40 V MOSFET

器件占位面積小，采用BWL設計，ID高達795 A，可提高功率密度，而且低至0.21 °C/W的RthJC可優化熱性能日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E，該器件擁有優...
Vishay40 V MOSFETSiJK140E 2024-12-05

Vishay推出采用TO－263（D2PAK）封裝，具有多脈沖處理能力的車規級表面貼裝厚膜功率電阻器

器件通過AEC-Q200認證，額定脈沖循環為100 000次，功率耗散高達35 W 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出TO-263（D2PAK）封裝新型車規級表面貼裝厚膜功率電阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通過AEC-Q200認證，具有多脈沖處理能力，25 °C殼溫下功率耗散達35 W，適用...
VishayTO－263（D2PAK）封裝表面貼裝功率電阻器 2024-11-28

xMEMS推出Sycamore：一款開創性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器

xMEMS推出Sycamore：一款開創性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器適用于智能手表、XR眼鏡與護目鏡、開放式耳塞及其他應用Sycamore的體積僅為傳統動圈單元的七分之一，厚度為三分之一，為產品設計人員提供創新更輕薄的移動設備外形的空間與自由。xMEMS Labs（知微電子）致力于壓電MEMS（piezoMEMS）創新平...
xMEMSMEMS微型揚聲器音頻技術 2024-11-28

Vishay推出采用eSMP系列SMF（DO－219AB）封裝的全新1A和2A Gen 7 1200 V FRED Pt 超快恢復整流器

器件Qrr低至105 nC，VF為1.10 V，在降低開關損耗的同時，可降低寄生電容并縮短恢復時間日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封裝的汽車級器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，...
VishayeSMP 系列整流器 2024-11-27

ABLIC推出業界最小等級的低噪音、民生機械用的線性霍爾效應IC「S－5611A」

最適用于磁芯電流傳感器模塊的高速響應化、高精度化，有助于提高通用換流器(※1)的效率美蓓亞三美株式會社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（總裁：田中誠司，總部地址：東京都港區，下稱“ABLIC”）今天推出民生機械用線性霍爾效應IC「S-5611A」。今天推出的新產品「S-5611A」...
ABLIC線性霍爾效應IC「S－5611A」 2024-11-26

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