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貿(mào)澤備貨用于高性能連接和用戶(hù)界面應(yīng)用的Microchip SAM9X70超低功耗MPU

專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商™貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的SAM9X70超低功耗微處理器 (MPU)。SAM9X70系列MPU集高性能、低功耗、低系統(tǒng)成本和高價(jià)值于一身，在功能強(qiáng)大的800MHz Arm Thumb®處理器的加持下，提供一系列令人印象深刻的連接...
貿(mào)澤microchipSAM9X70超低功耗MPU 2023-09-15

東芝推出“TXZ+族高級(jí)系列”ARM Cortex－M3微控制器

—配備1MB代碼閃存，支持無(wú)需中斷微控制器運(yùn)行的固件升級(jí)—東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex®-M3。近年來(lái)，隨著數(shù)字技術(shù)的滲透，特別是...
東芝“TXZ+族高級(jí)系列”ARM Cortex－M3微控制... 2023-06-27

ABLIC推出S－82K3／K4系列3至4串電池保護(hù)IC

新系列簡(jiǎn)化了生產(chǎn)過(guò)程，在電池組裝過(guò)程中可輕松連接電池，沒(méi)有保險(xiǎn)絲熔斷的風(fēng)險(xiǎn)美蓓亞三美株式會(huì)社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，總裁：石合信正，總部地址：東京都港區(qū)；以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ABLIC”）今天推出S-82K3/K4系列3至4串電池保護(hù)IC (二次保護(hù))，該產(chǎn)品具有業(yè)界首創(chuàng)的喚醒...
ABLICS－82K3電池保護(hù)IC 2022-12-06

極海推出高性能高安全APM32F405/415系列MCU

極海半導(dǎo)體宣布，推出基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的高性能、高安全APM32F405/415工業(yè)級(jí)MCU新品，具有大容量、寬溫幅、高穩(wěn)定性、高可靠性與高集成性等特點(diǎn)。兩種新產(chǎn)品外設(shè)資源豐富，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、電力電子等領(lǐng)域。隨著工控終端設(shè)備如電機(jī)控制、伺服...
極海APM32F405APM32F415MCU 2022-08-11

復(fù)旦微電子推出FM33LE0系列MCU產(chǎn)品家族

復(fù)旦微電子今日推出基于ARM cortex M0內(nèi)核的FM33LE0系列MCU產(chǎn)品家族。該系列是FM33LC0系列的成本友好版本，在保證硬件兼容FM33LC0系列的基礎(chǔ)上，復(fù)旦微MCU團(tuán)隊(duì)對(duì)其片上存儲(chǔ)資源和外設(shè)資源進(jìn)行了更加精準(zhǔn)的規(guī)劃，并且優(yōu)化部分功能，使其與客戶(hù)端的需求契合度更高，從而為客戶(hù)端的產(chǎn)品研發(fā)提供了更多的可...
MCUMCU復(fù)旦微電子 2022-05-31

東芝推出TXZ族高級(jí)系列新款M3H組ARM Cortex－M3微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)M3H組的21款新微控制器，M3H組是TXZ+™族高級(jí)系列的新成員，采用40nm工藝制造。M3H組內(nèi)置ARM® Cortex®-M3內(nèi)核，運(yùn)行速度高達(dá)120MHz，最高可集成512KB代碼閃存和32KB數(shù)據(jù)閃存，具有10萬(wàn)次的寫(xiě)入周期壽命。此外，新款微...
東芝TXZ微控制器 2022-04-26

儒卓力提供松下產(chǎn)品組合的藍(lán)牙 5 低功耗模塊PAN1781

可穿戴設(shè)備的最佳選擇：PAN1781 是松下基于 Nordic nRF52820 SoC 的最新超低功耗藍(lán)牙 5 模塊，其Tx模式功耗(0 dBm 時(shí))僅為 4.9 mA，Rx 模式則為 4.7mA，系統(tǒng)關(guān)閉模式為0.3μA，RTC喚醒為1.2μA。PAN1781是可穿戴設(shè)備等電池供電設(shè)備的理想選擇。該模塊還支持藍(lán)牙m(xù)esh、Thread和ZigBee mesh協(xié)議，適用...
儒卓力低功耗模塊PAN1781 2022-01-07

意法半導(dǎo)體汽車(chē)級(jí)導(dǎo)航及航位推算模塊

為了用先進(jìn)的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車(chē)導(dǎo)航定位市場(chǎng)發(fā)展，意法半導(dǎo)體推出了Teseo模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA整合意法半導(dǎo)體的高性能車(chē)用衛(wèi)星定位芯片Teseo III GNSS IC 與車(chē)用6 軸 MEMS 慣性測(cè)量單元 (IMU) 和航位推算軟件，創(chuàng)造了一個(gè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)便利的符合汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的導(dǎo)航模塊。...
意法半導(dǎo)體Teseo－VIC3DA 2021-11-10

兆易創(chuàng)新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，開(kāi)啟節(jié)能“芯”時(shí)代

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)正式推出基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核MCU的最新成員，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。 GD32L233系列MCU以多種運(yùn)行模式和休眠模式提供了優(yōu)異的功耗效率和優(yōu)化的處理性能。與業(yè)界同類(lèi)低功耗產(chǎn)品相比，具備更加豐富的外設(shè)資源和應(yīng)用靈...
MCUMCU兆易創(chuàng)新 2021-10-29

東芝推出TXZ+族高級(jí)系列新款M4N組Arm Cortex－M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)M4N組的20款新微控制器。M4N組是TXZ+™族高級(jí)產(chǎn)品的新成員，采用40nm工藝制造。M4N組集成帶FPU的Arm Cortex-M4內(nèi)核，運(yùn)行速度高達(dá)200MHz，最高可集成2MB代碼閃存和32KB數(shù)據(jù)閃存，具有10萬(wàn)次的寫(xiě)入周期壽命。此外，新款微控制器還提...
東芝微控制器 2021-10-19

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