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英飛凌推出TOLT和Thin－TOLL封裝的新型工業CoolSiC MOSFET 650 V G2，提高系統功率密度

在技術進步和低碳化日益受到重視的推動下，電子行業正在向結構更緊湊、功能更強大的系統轉變。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封裝正在積極支持并加速這一趨勢。這些產品能夠更大程度地利用PCB主板和子卡，同時兼顧系統的散熱要求和空間限制。目前，英飛凌...
英飛凌Thin－TOLL封裝CoolSiC MOSFET 650 V... 2024-06-13

廣和通攜手聯發科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi－Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）期間，廣和通攜手聯發科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統，符合IEEE 802.11BE標準，支持...
廣和通聯發科技FG370Filogic 660 Wi－Fi 7...5G CPE解決方案 2024-06-07

英特爾重磅發布至強6能效核處理器，加速數據中心能效升級

今日，以“綠色向新，釋放新質生產力”為主題的英特爾®至強® 6能效核處理器新品發布會在北京舉行。會上，英特爾重磅推出首款配備能效核的英特爾至強6處理器產品（代號Sierra Forest），為高密度、橫向擴展工作負載帶來性能與能效的雙重提升，同時攜手金山云、浪潮信息、南大通用，以及記憶...
英特爾至強6能效核處理器 2024-06-07

愛普科技與Mobiveil攜手開發UHS PSRAM控制器，提供SoC業者全新解決方案

愛普 UHS PSRAM擁有更強性能、低功耗、少引腳數特點，瞄準物聯網應用場景全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產權（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選...
愛普科技MobiveilUHS PSRAM控制器SOC 2024-06-07

美光出樣用于游戲和人工智能的新一代顯存

中國上海 — 臺北國際電腦展 — Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克代碼：MU）今日宣布，出樣業界容量密度最高的新一代 GDDR7 顯存。1 美光 GDDR7 采用美光的 1β（1-beta）DRAM 技術和創新架構，以優化的功耗設計打造了速率高達 32 Gb/s 的高性能內存。美光 GDDR7 的系...
美光人工智能顯存 2024-06-06

英飛凌攜手酷冷至尊打造業界首款850W及1100W無風扇電源及2000W高瓦數電源方案

近期，不論是高階電競或是AI應用的發展，對于系統運算能力和性能的要求都在不斷提升，因此，對電源的高轉換效率與散熱已成為未來市場的剛性需求。全球散熱及電源解決方案品牌酷冷至尊(上海)科技有限公司與全球功率系統半導體領導廠商英飛凌科技合作，結合雙方在散熱設計以及電源轉換的專業與優勢，推出...
英飛凌酷冷至尊850W及1100W無風扇電源高功率電源 2024-05-31

高通推出面向Windows的驍龍開發套件，加速Copilot+ PC的發展

要點：• 面向Windows的驍龍開發套件基于驍龍X Elite打造，是一款旨在支持Windows開發者充分利用驍龍支持的下一代AI PC功能的小型PC。[1]• 它專為開發者打造，具有其所需的可配置性和可編程性，以便為許多即將推出的搭載驍龍X系列平臺的筆記本電腦創建、調試和測試應用程序與體驗。今日在Mi...
高通驍龍開發套件 2024-05-22

Teledyne FLIR IIS擴展其Forge相機系列，達到IP67防護等級，適用于智能農業、食品和飲料行業

Forge 1GigE IP67相機系列專為苛刻的工業工廠自動化環境中的可靠性而設計Teledyne FLIR IIS宣布推出Forge® 1GigE IP67，這是其工業相機系列的最新產品，旨在在惡劣的工業環境中運行，同時確保高效的生產能力。Forge 1GigE IP67是我們致力于為工廠自動化提供先進成像系統的最新產品。“我們自豪地宣...
Teledyne FLIR IISForge相機系列 2024-05-20

佰維存儲推出自研工規級SPI NOR Flash

近日，佰維存儲推出了自研工規級寬溫SPI NOR Flash產品——TGN298系列。產品支持單通道、雙通道、四通道SPI接口，數據吞吐量高達480Mb/s，容量高達128Mb，寫入/擦除次數達10萬次，廣泛適用于對高速讀取性能、高可靠性和長壽命有嚴格要求的應用場景，覆蓋工業應用、車載應用、影音娛樂、智能家居等領域。...
佰維存儲TGN298 2024-05-17

新品上市！研華RK3588 SMARC 2．1核心模塊ROM－6881助力機器視覺應用智能升級

研華發布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實現高性價比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業打造更快速，更高效的智能...
研華RK3588 SMARC 2．1核心...ROM－6881機器視覺應用 2024-05-17

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