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應(yīng)用開發(fā)

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康佳特推出基于COM－HPC Mini 模塊的 3．5 英寸應(yīng)用載板

通往定制高端 3.5 英寸系統(tǒng)的更快、更可持續(xù)的途徑領(lǐng)先的嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特，響應(yīng)其近期推出的 aReady. 策略，推出首款板級(jí)產(chǎn)品。全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 載板專為空間受限的強(qiáng)固型高性能安全工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用而設(shè)計(jì)，基于 COM-HPC Mini 模塊，支持 -40℃ 到 +...
康佳特COM－HPC Mini 模塊 2024-04-22

紫光展銳推出高價(jià)值解決方案UNISOC 7861 ，助力支付產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)

隨著金融支付產(chǎn)業(yè)智能化和泛支付場(chǎng)景一體化解決方案成為行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì)，金融支付領(lǐng)域?qū)Ω邇r(jià)值解決方案有了更高要求，這意味著芯片不僅需要具備更高性能和更強(qiáng)功能，還需要適應(yīng)更加多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景，并支持更多創(chuàng)新性的支付方案。跨越全小核芯片時(shí)代的解決方案UNISOC 7861紫光展銳推出高性價(jià)比芯片...
紫光展銳UNISOC 7861 2024-04-19

戴爾科技推出全新智能無線耳機(jī)，為用戶呈現(xiàn)完美音質(zhì)

近日，戴爾科技在世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布了全新智能無線耳機(jī)戴爾Premier 無線ANC（主動(dòng)降噪）耳機(jī)（WL7024）。隨著這款全新耳機(jī)的問世，戴爾科技于今年1月發(fā)布的全新AI智能耳機(jī)產(chǎn)品組合又添新成員。商用AI PC和全新耳機(jī)產(chǎn)品組合都是戴爾科技引以為傲的AI產(chǎn)品，其不僅能夠提升用戶體驗(yàn)，還將為企業(yè)未來的...
戴爾科技智能無線耳機(jī)WL7024 2024-04-18

中科微感發(fā)布第一代普適性人工智能嗅覺傳感器，推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展

Sensor-Shenzhen 2024 深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)正式啟幕。中科優(yōu)勢(shì)T+Family成員中科微感全新打造的第一代普適型人工智能嗅覺傳感器產(chǎn)品（AI-Nose）在此次盛會(huì)重磅發(fā)布。第一代人工智能嗅覺傳感器（AI-Nose）在全球追求綠色生活和可持續(xù)發(fā)展的今天，環(huán)境與健康在大眾心目中的地位日益提升。氣...
中科微感人工智能嗅覺傳感器 2024-04-17

Ceva推出多協(xié)議無線 IP平臺(tái)系列加快增強(qiáng)連接技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)和智能邊緣人工智能領(lǐng)域MCU 和 SOC的應(yīng)用

• Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多協(xié)議連接解決方案，包括Wi-Fi、藍(lán)牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，為下一代連接協(xié)議豐富的MCU和SoC簡化開發(fā)工作并加快上市時(shí)間• Ceva-Waves™ Links100 是以物聯(lián)網(wǎng)為重點(diǎn)的連接平臺(tái) IP，采用臺(tái)積電 22nm&nb...
Ceva物聯(lián)網(wǎng)MCUSOC 2024-04-15

Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel Xeon 6處理器，并提供早期獲取計(jì)劃

Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性，可滿足現(xiàn)今針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化且具液冷設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負(fù)載和邊緣部署的機(jī)架級(jí)即插即用解決方案Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代...
SupermicroX14服務(wù)器系列Intel Xeon 6處理器 2024-04-15

芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設(shè)備性能樹立新標(biāo)準(zhǔn)

提供業(yè)界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合，支持Matter over Thread致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。...
芯科科技xG26系列無線片上系統(tǒng)...微控制器（MCU） 2024-04-10

凌華科技發(fā)布基于 Intel Amston－Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級(jí)邊緣解決方案

采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級(jí)選擇，可實(shí)現(xiàn)工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性重點(diǎn)摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel® Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。 cExpress-ASL: COM.0 R3.1 Type 6&nb...
凌華科技Intel Amston－Lake 處...模塊化電腦 2024-04-10

Imagination 推出全新Catapult CPU，加速RISC－V 設(shè)備采用

Imagination APXM-6200 CPU：適用于智能、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的性能密集型RISC-V應(yīng)用處理器Imagination Technologies于今日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿足下一代消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備對(duì)計(jì)算和智...
ImaginationCatapult CPURISC－V 2024-04-10

凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024

凌華科技EGX-PCIE-A380E 集成了Intel Arc GPU，是一款性能強(qiáng)大且高效的PCIe Gen4獨(dú)立顯卡重點(diǎn)摘要：• 凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時(shí)，還兼容凌華科技的游戲平臺(tái)• 除了在商業(yè)游戲方面的實(shí)力之外，A380E 還利用強(qiáng)大的 OpenVino͐...
凌華科技Embedded World 2024PCIe顯卡A380E 2024-04-10

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