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意法半導(dǎo)體1350V新系列IGBT晶體管提高耐變性和能效

STPOWER IH2面向工業(yè)和電磁加熱應(yīng)用意法半導(dǎo)體新系列 IGBT晶體管將擊穿電壓提高到 1350V，最高工作溫度拓寬到175°C，更高的額定值確保晶體管在所有工作條件下具有更大的設(shè)計(jì)余量、耐變性能和更長(zhǎng)久的可靠性。新推出的 STPOWER IH2系列IGBT還提高了功率轉(zhuǎn)換能效，相關(guān)參數(shù)十分出色，例如，飽和...
意法半導(dǎo)體IGBT晶體管STPOWER IH2 2023-09-12

Microchip 推出 MPLAB 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)工具包，助力開發(fā)人員輕松將機(jī)器學(xué)習(xí)集成到 MCU 和 MPU中

這款獨(dú)特的解決方案首次全面支持 8 位、16 位和 32 位 MCU 以及 32位MPU，可在邊緣實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 正成為嵌入式設(shè)計(jì)人員開發(fā)或改進(jìn)各種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日推出了全新的 MPLAB® 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)工具包，提供一套完整的集成...
MicrochipMPLAB 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)工... 2023-09-08

Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動(dòng)器的800G光DSP芯片

針對(duì)AOC及短距（SR）光模塊優(yōu)化的新型Credo DSP，適用于下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心/AI應(yīng)用Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）今日發(fā)布兩款新品：集成VCSEL驅(qū)動(dòng)的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。該兩款芯片可加速客戶產(chǎn)品的上市進(jìn)度，為解決超大數(shù)據(jù)中心、AI后端集群以及通用計(jì)算網(wǎng)絡(luò)日益...
CredoCMOS VCSEL驅(qū)動(dòng)器800G光DSP芯片 2023-09-07

Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片——八通道/四通道/雙通道DSP

功耗、性能和成本經(jīng)過(guò)優(yōu)化，契合日益增長(zhǎng)的AI需求Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)提供其所必須的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長(zhǎng)的帶寬需求。Credo今日發(fā)布Seagull 452系列高性能、低功耗光DSP新品。...
CredoSeagull 452系列高性能光DSP芯片 2023-09-06

Vishay推出具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET

第四代器件，提高額定功率和功率密度，降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗，從而提升能效日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新型第四代650 V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E，提高通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用能效和功率密度。Vishay Siliconix n溝道 SiHP054N65E導(dǎo)通電阻...
VishayMOSFETSiHP054N65E 2023-09-04

平單軸跟蹤系統(tǒng)

IHS Markit發(fā)布的2019全球光伏跟蹤支架市場(chǎng)報(bào)告中表示，到2024年，將有超過(guò)150 GW的太陽(yáng)能容量安裝使用跟蹤支架。預(yù)計(jì)美國(guó)依然是全球最大的跟蹤支架市場(chǎng)，隨著南歐和中東地區(qū)對(duì)大型光伏發(fā)電需求的不斷增長(zhǎng)，中東和非洲（EMEA）的安裝量將會(huì)增加，新增裝機(jī)量將共同推動(dòng)跟蹤技術(shù)占據(jù)支架市場(chǎng)三分之一的市...
平單軸跟蹤系統(tǒng)光伏發(fā)電支架 2023-09-01

宜鼎推出旗下首款PCIe 4．0規(guī)格nanoSSD

BGA解決方案呼應(yīng)邊緣AI微型需求以高效能推動(dòng)5G、車載與航天應(yīng)用AIoT解決方案與工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國(guó)際（Innodisk）呼應(yīng)AI邊緣運(yùn)算的高速運(yùn)算需求，宣布推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產(chǎn)品系列。4TE3 是宜鼎旗下首款支持PCIe傳輸規(guī)格的BGA SSD，積極響應(yīng)邊緣AI（Edge AI）設(shè)備微型化...
宜鼎nanoSSD 2023-09-01

貿(mào)澤開售適合LTE IoT 應(yīng)用的Digi XBee 3 全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件™的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Digi XBee® 3全球GNSS LTE CAT 1開發(fā)套件。該套件預(yù)裝了三個(gè)月的蜂窩數(shù)據(jù)服務(wù)，已提前激活并可隨時(shí)使用。利用Digi XBee® 3全球LTE Cat 1嵌入式調(diào)制解調(diào)器，設(shè)計(jì)師可以省去耗時(shí)、昂...
貿(mào)澤Digi XBee 3GNSS LTE CAT 1開發(fā)套... 2023-08-30

英國(guó)Pickering公司推出新型靈活的PXI／PXIe微波開關(guān)系列，提供出色性能、優(yōu)化測(cè)試系統(tǒng)

將于AUTOTESTCON 2023（8月28-31日）首次展出新款4x-890 系列為PXI產(chǎn)品家族帶來(lái)可靈活配置的微波開關(guān)產(chǎn)品用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，于近日發(fā)布新款基于PXI/PXIe的微波開關(guān)產(chǎn)品（40/42-890系列），為PXI產(chǎn)品家族帶來(lái)支持切換最高110GHz，并可靈活配置的射頻開關(guān)解...
Pickering公司PXI／PXIe微波開關(guān) 2023-08-30

東芝開發(fā)出首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏極電流（DC）額定值為250A，適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲(chǔ)能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。類似上述的工業(yè)...
東芝2200V雙碳化硅（SiC）...MG250YD2YMS3 2023-08-29

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