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Achronix宣布其業(yè)界性能最高的Speedster7t FPGA器件現(xiàn)已開始供貨

高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司今日宣布：公司已開始提前向客戶交付其采用7nm工藝的Speedster®7tAC7t1500 FPGA芯片。Speedster7t系列產(chǎn)品是專為處理人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、5G基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)處理、計(jì)算存儲、測...
ACHRONIXSpeedster7t FPGA 2021-04-29

瑞薩電子RX MCU成為率先通過NIST FIPS 140－2安全標(biāo)準(zhǔn) CMVP 3級認(rèn)證的通用MCU

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，32位RX65N微控制器（MCU）通過美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）FIPS 140-2安全標(biāo)準(zhǔn)加密模塊驗(yàn)證程序（CMVP）（注1）3級認(rèn)證，成為率先獲得3級認(rèn)證的通用MCU產(chǎn)品。 FIPS 140標(biāo)準(zhǔn)作為政府、金融機(jī)構(gòu)、公共及基礎(chǔ)設(shè)施所應(yīng)用的基本安全要...
RX65N瑞薩電子 2021-04-22

Teledyne Imaging推出Z－Trak2 3D輪廓傳感器可實(shí)現(xiàn)最高45000行輪廓線／秒的掃描速度

Teledyne Imaging推出的Z-Trak2是一個(gè)全新的3D輪廓傳感器系列，能夠?qū)崿F(xiàn)最高45000行輪廓線／秒的掃描速度，在高速生產(chǎn)環(huán)境下進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。多年來，3D機(jī)器視覺系統(tǒng)一直因?yàn)樗俣葻o法跟上在線檢驗(yàn)的步伐而為人所詬病。Teledyne Imaging的新型3D輪廓傳感器——Z-Trak2系列，將速度同大視野的高動(dòng)態(tài)...
Teledyne Imaging 2021-04-20

Microchip推出具備代碼集成功能的開源電力傳輸軟件，助力實(shí)現(xiàn)USB系統(tǒng)差異化

支持電力傳輸（PD）功能的USB Type-C®和開源軟件是引領(lǐng)下一波有線連接潮流的兩種技術(shù)。借助Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出的全新電力傳輸軟件框架（PSF），設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在他們的USB-C®電力傳輸系統(tǒng)中修改并擁有IP。通過將他們的專有代碼與Microchip的全功能PD協(xié)議棧相...
microchip 2021-04-15

以創(chuàng)新技術(shù)走向應(yīng)用，思特威推出基于DSI－2技術(shù)首創(chuàng)新品SC233A與SC223A

技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威科技（SmartSens）今日宣布，正式推出基于DSI-2技術(shù)的兩款圖像傳感器產(chǎn)品——SC233A與SC223A，以優(yōu)異低光照成像性能為安防監(jiān)控、車載電子以及智能家居等應(yīng)用賦能。 2019年，思特威在傳統(tǒng)的FSI和BSI技術(shù)之外開拓全新的技術(shù)道路，發(fā)布了基于其創(chuàng)新設(shè)計(jì)架構(gòu)的第一...
思特威SC233ASC223A 2021-04-07

瑞薩電子推出具備藍(lán)牙功能的RX23W模塊，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的系統(tǒng)控制與無線通信

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出支持完整低功耗藍(lán)牙®5（Bluetooth® 5）的RX23W模塊，適用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端設(shè)備的系統(tǒng)控制和無線通信。該模塊采用32位RX23W，全面支持低功耗藍(lán)牙通信，包含天線、振蕩器和外圍匹配電路，通過包括日本和美國（注）在內(nèi)的...
瑞薩電子RX23W 2021-04-06

瑞薩超低功耗RE產(chǎn)品家族增加藍(lán)牙5功能用于免電池維護(hù)的IoT設(shè)備

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，推出支持藍(lán)牙5（Bluetooth® 5）的RE01B微控制器（MCU），擴(kuò)展超低功耗32位MCU RE產(chǎn)品家族。采用瑞薩突破性的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide薄氧化埋層覆硅）制程工藝的新型藍(lán)牙RE01B MCU，是需要在極低功率水平下持續(xù)運(yùn)行...
瑞薩RE01B 2021-03-25

意法半導(dǎo)體推出具有更高性能和先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全功能的STM32U5超低功耗微控制器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代超低功耗微控制器STM32U5*系列，以滿足穿戴、個(gè)人醫(yī)療、家庭自動(dòng)化和工業(yè)傳感器等對低功耗有嚴(yán)格高要求的智能應(yīng)用設(shè)備。 STM32 MCU基于高效節(jié)能的Arm®Cortex®-...
意法半導(dǎo)體STM32U5 2021-03-12

意法半導(dǎo)體發(fā)布新軟件包，支持在STM32 MCU上開發(fā)Microsoft Azure RTOS項(xiàng)目，加快智能產(chǎn)品研發(fā)周期

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) ，加大對基于Microsoft®Azure RTOS平臺的下一代智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)支持，發(fā)布面向產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)的功能豐富的STM32Cube擴(kuò)展包系列的首個(gè)軟件包。意法半導(dǎo)體和微軟于2020年宣...
意法半導(dǎo)體 2021-03-12

Phoenix Contact單對以太網(wǎng)連接器在貿(mào)澤開售

專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Phoenix Contact的單對以太網(wǎng) (SPE) 連接器。此系列SPE連接器通過單對雙絞線和數(shù)據(jù)線供電 (PoDL) 在以太網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)并行的高性能數(shù)據(jù)和電源傳輸。 SPE連接器支持傳感器與云端的一致以太網(wǎng)通信，并具有適用于工...
Phoenix Contact貿(mào)澤電子 2021-03-02

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