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萊迪思MachXO2 PLD系列推出小尺寸WLCSP封裝

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業最低功耗和最豐富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工藝的嵌入式閃存技術構建，MachXO2系列...
MachXO2 PLD系列WLCSP封裝萊迪思半導體 2011-09-08

富士通半導體推出基于0．18μｍ技術的全新SPI FRAM

富士通半導體（上海）有限公司今日宣布推出基于0.18 µm 技術的全新 SPI FRAM產品家族，包括MB85RS256A、MB85RS128A和MB85RS64A這3個型號，并從即日起開始為客戶提供樣片。 FRAM （Ferroelectric Random Access Memory 鐵電隨機存儲器）將SRAM 的快寫與閃存的非易失性優勢集中在一塊芯片上...
SPI FRAM富士通半導體 2011-07-19

Atmel提供帶有1MB嵌入式閃存的SAM3S16 ARM微控制器樣品

微控制器及觸摸解決方案的領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布提供帶有1MB 嵌入式閃存和128KB SRAM的32位ARM® Cortex® -M3微控制器(MCU)的早期樣品。全新SAM3S16 Cortex-M3微控制器具有高性能、低功耗和高存儲器密度的特點，用于需要電容式觸摸高級用戶接口、更高數據處理...
AtmelSAM3S16 ARM微控制器嵌入式閃存 2011-07-14

瑞薩推出支持以太網和MOST網絡的六種新型第四代32位微控制器

瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）于2011年6月8日宣布推出六個新型第四代（X4代）、基于V850系列的S系列微控制器（MCU）。該微控制器適用于汽車信息娛樂系統和網絡。新產品包括兩個V850E2/Sx4-H系列100引腳的微控制器、兩個V850E2/SJ4-H系列144引腳的微控制器、以及兩個V850E2/SK4-...
MOST網絡V850系列X4代以太網瑞薩 2011-06-27

三洋半導體推出用于數碼錄音筆等便攜設備的音頻處理方案LC823425

三洋半導體(安森美半導體成員公司)推出用于數碼錄音筆(IC recorder)等便攜設備的音頻處理方案——LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統，提供業界最低的功耗5毫瓦(mW)，以內置數字信號處理器(DSP)支援先進功能。功耗降低30% LD823425利用新開發的MP3文件格式硬件解碼器，將編碼期...
LC823425三洋半導體 2011-06-13

Intel宣布革命性3-D晶體管 22nm Ivy Bridge嘗鮮

Intel今天如約宣布了所謂的“年度最重要技術”——世界上第一個3-D三維晶體管“Tri-Gate”。晶體管是現代電子學的基石，而Intel此舉堪稱晶體管歷史上最偉大的里程碑式發明，甚至可以說是“重新發明了晶體管”。半個多世紀以來，晶體管一直都在使用2-D平面結構，現在終于邁入了3-D三維立體時代。 3-D...
3D晶體管intel 2011-06-09

Intel發明3D晶體管技術 22nm工藝采用

今天Intel宣布在微處理器晶體管設計上取得了一項重大的突破，沿用50多年的傳統硅晶體管將實現3D架構，Intel將其命名Tri-Gate。 Intel今天正式公布3D晶體管技術其實早在2002年Intel即發現了這一技術，一直處于試驗演示階段，現在終于把它變成了現實，Intel打算把它融入到22n...
3D晶體管技術intel 2011-06-09

微捷碼宣布推出Silicon One方案

芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司（納斯達克代碼：LAVA）日前宣布推出旨在以讓芯片可為客戶盈利為重心的一款方案——Silicon One。這款方案是通過提供可解決上市時間、產品區別、成本、功耗和性能等當今半導體制造商正面臨的業務緊要問題的差異化解決方案和技術來達成讓芯...
MagmaSilicon One方案 2011-06-09

SuVolta推出PowerShrink平面CMOS平臺

SuVolta今天宣布推出 PowerShrink™低功耗平臺。該平臺可以有效降低CMOS集成電路2倍以上的功耗，同時保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半導體有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天還共同宣布，富士通已獲得授權使用SuVolta創新型PowerShrink™低功耗技術。該PowerShrink低功耗平...
CMOS平臺PowerShrink平面SuVolta 2011-06-08

NXP發布LPC1788微控制器

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXP）近日發布了LPC1788微控制器，這是業界首款采用ARM® Cortex™-M3技術且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列擁有最高96KB片上SRAM以及32位外接存儲器接口，幫助客戶輕松實現低成本、高質量的圖像應用。LPC178x系列支持眾多圖像...
LPC1788微控制器NXP 2011-06-02

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