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↓在新品中搜索到 724 條關于“5G”的信息，用時:0.004 sec.

Microchip推出用于衛星通信終端的高線性度Ka波段單片微波集成電路（MMIC），進一步豐富氮化鎵（GaN）射頻產品組合

衛星通信系統使用復雜的調制方案，以實現極快的數據速率用于傳遞視頻和寬帶數據。因此，它們必須具備高射頻輸出功率，同時確保信號保持其理想的特征。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，以滿足上述要求。這款新器件是Microchip的首...
microchip集成電路MMICGMICP2731－10 2021-06-22

全性能升級：思特威SmartClarity－2新品登場

技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出基于其全性能升級技術SmartClarity®-2的三款圖像傳感器新品——SC230AI/SC430AI/SC530AI。伴隨5G與AI智能化的發展，安防監控行業已逐漸進入全新的智能安防時代，而其中CMOS圖像傳感器對成像質量起著關鍵性作...
思特威SmartClarity－2SC230AISC430AISC530AI 2021-06-22

Microchip推出首款多端口千兆位PoE供電器，簡化Wi－Fi 6接入點和小基站節點部署

目前，只有在有交流電或者交換機可以根據需要提供電源和數據的地方，企業才能夠部署Wi-Fi® 6接入點（AP）和5G小基站接入節點。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出首款多端口以太網供電（PoE）電源設備（PSE）供電器（又稱中跨），創造性地提供了一種更靈活、更經濟的替代方案，...
microchipPoE供電器 2021-06-16

強強聯合，三星推出全新智能手機內存組合

本月開始，三星首款LPDDR5 (Low-Power Double Data Rate, 低功耗雙倍數據速率內存) uMCP(UFS-based Multichip Package, UFS多芯片封裝)將量產并用于中高端智能手機。三星半導體的全新智能手機內存組合 LPDDR5 uMCP 通過結合LPDDR5內存和UFS 3.1 NAND(UFS: Universal Flash Storage,通用閃存...
三星智能手機 2021-06-15

思達科技推出微間距大電流MEMS垂直探針卡測試速度可提升至6Gbps

半導體測試系統與探針卡知名廠商-思達科技宣布，推出牡羊座Aries Optima MEMS探針卡，是全球首款應用在大量制造的微間距大電流MEMS垂直探針卡。Aries Optima是MEMS探針卡技術的最新巔峰，不僅制訂新標準，滿足了晶圓級測試的新需求，且進而促使思達科技成為MEMS探針卡技術的市場領導供應商。 ...
思達科技MEMS垂直探針卡 2021-06-07

QNAP推出TVS－x72X萬兆NAS新品：支持4K HDMI和M.2 NVMe SSD

威聯通（QNAP）今日推出了搭載英特爾酷睿 i3 處理器的高性能萬兆 NAS 新品，其中包括了 6 盤位的 TVS-672X 和 8 盤位的 TVS-872X 機型。在擁有豐富的應用程序和可擴展存儲容量的基礎上，兩款機型還都支持 M.2 NVMe SSD 緩存加速、PCIe 擴展、Azure 活動目錄域服務（AD DS）、多云備份、4K @ 60Hz HDMI ...
QNAP 2021-06-04

L－com諾通推出新型光纖MPO扇出線纜、接線盒、接線面板和配線架

Infinite Electronics英飛暢旗下品牌、有線和無線連接產品領先制造商L-com諾通，近期宣布推出一系列新型光纖扇出線纜組件、光纖接線面板、MPO光纖接線盒和MPO光纖配線架，以支持不斷增長的5G、大數據、語音、視頻和數據應用。隨著有線和無線網絡的不斷發展，對提升帶寬和速度、光纖基礎設施產品的需求...
L－com諾通 2021-06-01

Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路復用開關提供PXI、PXIe和LXI三種版本，

Pickering Interfaces公司作為生產用于電子測試及驗證的信號開關與仿真解決方案的領導廠商，于今日發布了新款微波多路復用開關，最高頻率為67GHz并提供SP4T和SP6T兩種配置。高頻率的PXI/PXIe多路復用開關（40/42-785C系列）和LXI多路復用開關（60-800和60-803系列）與原有的低頻率產品在尺寸上保持一致...
Pickering Interfaces多路復用開關PXIPXIELXI 2021-05-26

ROHM開發出耐壓高達80V、輸出電流達5A的電源IC“BD9G500EFJ－LA”和“BD9F500QUZ”

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向處理大功率的5G通信基站和PLC、逆變器等FA設備，開發出兩款實現高耐壓和大電流的、內置MOSFET的降壓型DC/DC轉換器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。近年來，在以5G通信基站和FA設備為首的先進工業設備中，越來越多地配備了融和AI和IoT...
rohmBD9F500QUZ 2021-05-25

QNAP推出TS－x73A系列NAS新品：AMD銳龍四核CPU加持

威聯通科技（QNAP Systems）剛剛宣布了 TS-x73A 系列網絡附加存儲（NAS）新品，特點是采用了 4 核心 / 8 線程的 AMD 銳龍 V1000 系列（v1500B）嵌入式處理器。除了 2.5G 以太網接口，新品還擁有諸多附加功能，支持 PCIe 擴展、多云備份、云存儲網關、多種備份和數據保護措施，輔以極具成本效益存儲容量...
QNAP 2021-05-25

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