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TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制

德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出TI精確的3D霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助TMAG5170，工程師能夠在高達20 kSPS的速度下無需校準(zhǔn)即可實現(xiàn)超高精度，從而在工廠自動化和電機驅(qū)動應(yīng)用中進行更快速、更精確的實時控制。該傳感器也提供集成的功能和診斷特性，可更大程度地提高設(shè)計靈活性和系統(tǒng)安全性，同...
TI位置傳感器 2021-10-14

瑞薩電子推出基于新型R－Car S4 SoC和PMIC的汽車網(wǎng)關(guān)解決方案用于下一代汽車計算機

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，推出新型汽車網(wǎng)關(guān)解決方案，該方案基于R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）和電源管理IC（PMIC），面向下一代汽車計算機、通信網(wǎng)關(guān)、域服務(wù)器和應(yīng)用服務(wù)器。伴隨E/E架構(gòu)向域和區(qū)的發(fā)展，瑞薩全新解決方案滿足汽車行業(yè)對高性能、高速網(wǎng)絡(luò)、高網(wǎng)絡(luò)安全和...
PMICSoC瑞薩電子 2021-10-08

納芯微推出集成隔離電源的隔離485接口和隔離CAN接口芯片

納芯微（NOVOSNS）推出了全新集成隔離電源的隔離485接口芯片---NSiP83086，集成隔離電源的隔離CAN接口芯片---NSiP1042，可廣泛適用于安防、電力、工控、電源、樓宇自動化和通信等各領(lǐng)域中的隔離總線接口設(shè)計。高集成度滿足一站式隔離接口需求 NSiP83086/NSiP1042芯片是集成了隔離電源、數(shù)字隔離...
NSiP1042納芯微 2021-09-27

ROHM開發(fā)出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓傳感器IC“BM1390GLV”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向白色家電、工業(yè)設(shè)備和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，開發(fā)出防水等級達IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。在智能手機和可穿戴式設(shè)備等應(yīng)用中，氣壓傳感器已被廣泛用于獲取室內(nèi)導(dǎo)航和活動追蹤器的高度差數(shù)據(jù)。近年來，隨著其應(yīng)用范圍的擴...
rohmBM1390GLV 2021-09-23

Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模塊，有助于實現(xiàn)低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超寬帶技術(shù) (UWB) 模塊，尺寸僅為 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。該模塊具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可確保緊湊的電池驅(qū)動型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以盡可能...
QorvoMurataUWB 模塊物聯(lián)網(wǎng) 2021-09-07

西人馬首次發(fā)布一體式AI SoC芯片F(xiàn)T1700

近日，西人馬科技發(fā)布了FT1700芯片，這是西人馬推出的首款一體式AI SoC芯片。 FT1700的性能特點 FT1700芯片基于異構(gòu)多核處理器架構(gòu)，集成了4個CPU和4個DSP，即8個核心處理器，同時還集成了一個實時處理器，可用于實時系統(tǒng)控制；視覺AI DSP可用于高性能機器視覺計算陣列，另外還有4K圖像/視頻編解碼，...
西人馬AI SoCFT1700 2021-08-12

意法半導(dǎo)體新STM8和STM32手機應(yīng)用軟件優(yōu)化微控制器選型

為幫助開發(fā)者輕松快捷地找到適合項目的微控制器，意法半導(dǎo)體在主要應(yīng)用商店和公司官網(wǎng)st.com發(fā)布了先進的手機應(yīng)用。 STM8 Finder和STM32 Finder替代以前的ST MCU Finder手機應(yīng)用，利用最新的應(yīng)用軟件設(shè)計技術(shù)，為用戶提供穩(wěn)健和便利的使用體驗。新功能包括強大的搜索篩選器，讓用戶更細(xì)致地描述所需...
STM32STM8意法半導(dǎo)體 2021-08-11

Microchip推出首款通過航空航天認(rèn)證的無基座電源模塊產(chǎn)品系列，提高飛機電氣系統(tǒng)效率

標(biāo)準(zhǔn)，適用于交流到直流以及直流到交流的電源轉(zhuǎn)換為減少飛機排放，開發(fā)人員越來越傾向于采用更有效的設(shè)計，使用電氣系統(tǒng)取代當(dāng)前為機載交流發(fā)電機、執(zhí)行器和輔助動力裝置（APU）提供動力的氣動和液壓系統(tǒng)。為實現(xiàn)下一代飛機電氣系統(tǒng)，需要新的電源轉(zhuǎn)換技術(shù)。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公...
microchip電源模塊 2021-08-05

Microchip發(fā)布新型以太網(wǎng)PHY，支持多分叉總線架構(gòu)，可增強工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的可擴展性和功能

隨著數(shù)字網(wǎng)絡(luò)越來越多地連接機器、生產(chǎn)線設(shè)備和機器人，智能制造正在提升自動化效率。對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）至關(guān)重要的操作技術(shù)（OT）和信息技術(shù)（IT）網(wǎng)絡(luò)依賴于以太網(wǎng)實現(xiàn)互操作性，加快數(shù)據(jù)傳輸速度并確保安全。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出全新解決方案LAN867x系列10BASE...
microchip以太網(wǎng)PHYLAN867x 2021-07-21

意法半導(dǎo)體發(fā)布新STM32G0微控制器，增加USB－C全速雙模端口、CAN FD接口和更大容量的存儲器

意法半導(dǎo)體 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款產(chǎn)品和更多新功能，例如，雙區(qū)閃存、CAN FD接口和無晶振USB全速數(shù)據(jù)/主機支持功能。對于注重預(yù)算的應(yīng)用，新的 STM32G050超值產(chǎn)品線、STM32G051和STM32G061主流產(chǎn)品線增加了豐富的模擬功能和最大容量...
意法半導(dǎo)體STM32G0 2021-07-09

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