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安森美XGS CMOS圖像傳感器，可帶來高達4500萬像素成像細節

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，擴展高性能、低噪聲的XGS系列圖像傳感器，該系列產品以高幀速率提供12位圖像質量。新產品包括XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000，為分辨率要求高的應用提供高達4500萬像素的成像細節，和在8K視頻模式下達60幀/秒(fps)速率。...
安森美XGS CMOSXGS 2020-10-20

Silicon Labs新款Wireless Gecko Series 2模塊在貿澤開售

專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Silicon Labs的BGM220P和BGM220S藍牙模塊。BGM220模塊基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系統 (SoC)，是通過預認證的藍牙5.2解決方案，適用于便攜式醫療、互聯家居、健身、資產標簽和信標等無線網絡...
Silicon Labs貿澤BGM220 2020-10-19

ROHM開發出雙通道高速CMOS運算放大器“BD77502FVM”

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出一款雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器*1“BD77502FVM”，非常適用于計量設備、控制設備中使用的異常檢測系統以及處理微小信號的各種傳感器等需要高速感測的工業設備和消費電子設備。近年來，隨著IoT的普及，在汽車和工業設備等各種應用中...
rohmBD77502FVM 2020-10-13

Microchip推出首款Trust＆Go Wi－Fi 32位單片機模塊，提供高級外設選項

隨著物聯網從家庭自動化領域拓展到如供暖、通風與空調（HVAC）、車庫門和電風扇等家庭控制領域，以及在建筑和工業自動化領域的加速應用，市場對高度集成、可靠和安全的工業物聯網（IIoT）連接性的需求前所未有地增加。美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）今天宣布推出業內首款Wi-Fi單片機模...
MicrochipWi－FiWFI32E01PC 2020-10-13

貿澤電子即日起備貨Molex 5G和LTE高增益外部天線

專注于引入新品推動行業創新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨知名電子解決方案供應商Molex的LTE和5G天線。這些鉸鏈天線能夠快速、輕松地集成到2G、3G、4G和5G模塊與設備中，信號傳輸距離更長、可靠度更高，同時還具有更高的效率與峰值增益。貿澤電子備貨的Molex LTE和...
貿澤電子Molex5GLTE 2020-10-13

安森美全新CMOS全局快門圖像傳感器可在120幀下提供優質畫面

推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) 推出采用全局快門技術的AR0234CS 230萬像素CMOS圖像傳感器。該高性能的傳感器專為各種應用而設計，包括機器視覺攝像機、增強實境(AR)/虛擬實境(VR)/混合實境(MR)頭顯、自主移動機器人(AMR)和條碼讀取器。 AR023...
安森美AR0234CS 2020-10-10

瑞薩電子推出基于Arm Cortex－M33的RA6M4 MCU產品群為物聯網應用提供卓越性能和先進安全性

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出9款全新RA6M4MCU產品，以擴展其RA6系列微控制器（MCU），使RA產品家族的MCU增至42款。此次發布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架構的Arm® Cortex®-M33內核并支持TrustZone®，運行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通過易用的靈活配...
瑞薩電子RA6M4 2020-10-09

超緊湊型TDK FS1406 DC／DC電源模塊在貿澤開售

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨TDK的FS1406 µPOL DC-DC電源模塊。此高度緊湊的負載點模塊采用3.3 mm × 3.3 mm × 1.5 mm的微型封裝，具有15W的輸出功率，可支持各種高性能應用，包括機器學習、人工智能、大數據、5G基站以及物聯網 ...
貿澤電源模塊 2020-10-09

FORESEE推出了FBGA 78封裝的DDR3L，堅持行業高標準

江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌FORESEE順應信息時代發展潮流，繼2019年年底推出FBGA 96封裝的DDR3L產品后，近期再次推出了FBGA 78封裝的DDR3L，在工藝、速度、功耗和穩定性上皆保持行業領先水平。隨著5G、IoT技術的持續發展，智能電子設備對小容量存儲產品的可靠性、穩定性和兼容性方面提出了更高的要...
FORESEEFBGADDR3L 2020-09-21

Silicon Labs擴展藍牙產品系列，為物聯網設備提供更高靈活性

致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正針對物聯網開發人員拓展其具有行業領先RF性能的低功耗藍牙（Bluetooth® Low Energy）產品系列。Silicon Labs可為藍牙5.2提供優異的性能、靈活性及封裝選擇，包括片上系統（S...
Silicon LabsBGM220S 2020-09-10

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